显示装置和显示装置的制造方法与流程

本公开涉及一种显示装置和显示装置的制造方法。

背景技术：

1、显示装置基于图像数据显示图像，并且发光二极管显示器被开发作为自发射显示装置。

2、多个像素设置在显示装置的显示区域中，并且多个像素包括显示诸如红色、绿色或蓝色等的基本颜色的像素。

3、每个像素包括多个晶体管和发光元件。多个晶体管连接到信号线，并且可以将驱动电流传输到发光元件。发光元件可以包括阳极、阴极以及设置在阳极和阴极之间的发光层，并且阳极可以连接到像素的晶体管以接收驱动电流。发光元件可以实现为发光二极管，并且在发光二极管中，来自阳极的空穴和来自阴极的电子在发光层中复合以发光。

4、封装层可以设置在显示装置的发光元件的上部，以防止由于来自外部的湿气渗透等而导致的缺陷。

技术实现思路

1、在本公开的实施例中，密封显示装置的每个像素的每个发光元件以降低所有像素的缺陷率并且防止像素之间的漏电流，并且防止来自外部的湿气渗透、翘起缺陷以及其中封装层未充分填充的缺陷。

2、本公开的实施例中的一种显示装置包括：基底；多个像素电极，设置在所述基底上方；第一绝缘层，在所述第一绝缘层中限定第一开口，并且所述第一绝缘层设置在所述多个像素电极中的像素电极上；辅助电极，设置在所述第一绝缘层上；中间层，设置在所述像素电极上，并且所述中间层包括设置在所述第一开口内的发光层；公共电极，设置在所述中间层上；以及第一封装层，设置在所述公共电极上方。所述公共电极的端部与所述辅助电极的侧表面接触并且所述公共电极的所述端部电连接到所述辅助电极的所述侧表面，并且所述第一封装层的端部设置在所述辅助电极的所述侧表面处并且设置为低于所述辅助电极的上表面。

3、在实施例中，所述显示装置还可以包括：第二封装层，设置在所述第一封装层和所述辅助电极上。所述第二封装层可以与所述辅助电极的所述上表面接触。

4、在实施例中，所述第二封装层可以与所述辅助电极的所述上表面的角部接触。

5、在实施例中，所述显示装置还可以包括：第三封装层，设置在所述第二封装层上。所述第一封装层和所述第二封装层中的至少一者可以包括无机材料，并且所述第三封装层可以包括有机材料。

6、在实施例中，所述第一封装层可以包括无机材料，并且所述第二封装层可以包括有机材料。

7、在实施例中，所述辅助电极可以具有与所述第一开口相对应的第二开口，并且设置在所述第二开口内的所述公共电极的宽度可以大于设置在所述第二开口内的所述中间层的宽度。

8、在实施例中，所述第一绝缘层可以包括限定所述第一开口并且具有底切结构的突出部，并且所述显示装置还可以包括设置在所述突出部和所述像素电极之间的上部图案。

9、在实施例中，所述中间层可以包括：设置在所述突出部下方并且与所述上部图案间隔开的部分。

10、在实施例中，所述显示装置还可以包括：覆盖层，设置在所述公共电极和所述第一封装层之间。

11、在实施例中，所述辅助电极在设置所述多个像素电极的显示区域处可以形成网格形状。

12、本公开的另一实施例的显示装置包括：基底；多个像素电极，设置在所述基底上方；第一绝缘层，在所述第一绝缘层中限定第一开口，并且所述第一绝缘层设置在所述多个像素电极中的像素电极上；辅助电极，设置在所述第一绝缘层上；中间层，设置在所述像素电极上，并且所述中间层包括设置在所述第一开口内的发光层；公共电极，设置在所述中间层上；第一封装层，设置在所述公共电极上方；以及第二封装层，设置在所述第一封装层和所述辅助电极上。所述公共电极的端部与所述辅助电极的侧表面接触并且所述公共电极的所述端部电连接到所述辅助电极的所述侧表面，并且所述第二封装层覆盖所述第一封装层并且与所述辅助电极的上表面的角部接触。

13、在实施例中，所述第二封装层可以包括设置在所述辅助电极的所述上表面上的部分和设置在所述第一封装层上的部分。

14、在实施例中，所述显示装置还可以包括：第三封装层，设置在所述第二封装层上。所述第一封装层和所述第二封装层中的至少一者可以包括无机材料，并且所述第三封装层可以包括有机材料。

15、在实施例中，所述第一封装层可以包括无机材料，并且所述第二封装层可以包括有机材料。

16、在实施例中，与所述第一开口相对应的第二开口可以限定在所述辅助电极中，并且设置在所述第二开口内的所述公共电极的宽度可以大于设置在所述第二开口内的所述中间层的宽度。

17、在实施例中，所述第一绝缘层可以包括限定所述第一开口并且具有底切结构的突出部，并且所述显示装置还可以包括设置在所述突出部和所述像素电极之间的上部图案。

18、本公开的实施例中的一种显示装置的制造方法包括：在基底上方形成多个像素电极；在所述多个像素电极上顺序地形成第一绝缘层和辅助电极；在所述辅助电极上堆叠第一光致抗蚀剂层，并且限定与所述多个像素电极中的第一像素电极重叠的第一开口；通过所述第一开口蚀刻所述辅助电极并且限定与所述第一开口相对应的第二开口，并且蚀刻所述第一绝缘层并且限定与所述第二开口相对应的第三开口；在所述基底上方顺序地堆叠包括发光材料的第一中间层材料、第一公共电极材料和第一封装层材料；以及去除所述第一光致抗蚀剂层并且形成顺序地设置在所述第一像素电极上的第一中间层、第一公共电极和第一封装层。限定在所述第一公共电极材料的沉积方向和所述基底的上表面之间的锐角小于限定在所述第一中间层材料的沉积方向和所述基底的所述上表面之间的锐角。

19、在实施例中，所述第一光致抗蚀剂层可以包括在所述第一开口周围的不与所述辅助电极重叠的突出部，并且通过所述突出部，可以将入射到所述第一开口中的所述第一中间层材料沉积为与所述辅助电极间隔开，并且所述第一公共电极材料可以通过所述突出部与所述辅助电极接触。

20、在实施例中，所述显示装置的制造方法还可以包括：在所述辅助电极上堆叠第二光致抗蚀剂层，并且限定与所述多个像素电极中的第二像素电极重叠的第四开口；通过所述第四开口蚀刻所述辅助电极，并且限定与所述第四开口相对应的第五开口，并且蚀刻所述第一绝缘层并且限定与所述第五开口相对应的第六开口；在所述基底上方顺序地堆叠包括发光材料的第二中间层材料、第二公共电极材料和第二封装层材料；以及去除所述第二光致抗蚀剂层并且形成顺序地设置在所述第二像素电极上的第二中间层、第二公共电极和第二封装层。限定在所述第二公共电极材料的沉积方向和所述基底的所述上表面之间的锐角可以小于限定在所述第二中间层材料的沉积方向和所述基底的所述上表面之间的锐角。

21、在实施例中，所述显示装置的制造方法还可以包括：在所述去除所述第一光致抗蚀剂层之前，在所述第一封装层材料上堆叠第一保护层材料；在所述去除所述第二光致抗蚀剂层之前，在所述第二封装层材料上堆叠第二保护层材料；以及将堆叠在所述第二开口内的所述第一保护层材料和堆叠在所述第五开口内的所述第二保护层材料一起去除。

22、通过实施例，通过封装显示装置的每个像素的每个发光元件，可以降低所有像素的缺陷率，并且可以防止像素之间的漏电流，并且可以防止来自外部的湿气渗透、翘起缺陷、以及其中封装层未充分填充的缺陷。