显示面板及其制作方法与流程

本申请涉及显示，具体涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术：

1、随着市场的发展，消费者对手机屏幕的要求逐年升高，曲面屏手机在此基础上应运而生。

2、曲面屏手机的显示面板具有平面显示区和位于平面显示区边缘的曲面显示区，该显示面板包括发光层和位于发光层上方的无机层。由于发光层在环境温度超过150摄氏度(℃)时会发生分解，因此，位于发光层上方的无机层需要采用低温沉积(制程温度约为60摄氏度至90摄氏度的范围内)的制备方法。对于无机层而言，采用高温沉积(制程温度约为350摄氏度至450摄氏度的范围内)的制备方法才能形成机械性能较好的无机层，而采用低温沉积的制备方法会形成机械性能较差的无机层。在进行3d曲面贴合时，曲面显示区中的机械性能较差的无机层在弯折处和挤压处会发生断裂，外界的水和氧气会从无机层的断裂处入侵，使得显示面板的封装效果受到影响。

3、故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种显示面板及其制作方法，以提高显示面板的封装效果。

2、为解决上述问题，本申请的技术方案如下：

3、本申请提出了一种显示面板，包括：

4、衬底；

5、驱动功能层，设于所述衬底的一侧；

6、发光器件层，设于所述驱动功能层远离所述衬底的一侧；以及

7、至少一层结晶化无机层，设于所述发光器件层远离所述衬底的一侧，所述结晶化无机层的至少部分的材料包括结晶化无机材料。

8、在本申请的一实施例中，所述显示面板还包括触控层，所述触控层设于所述发光器件层远离所述衬底的一侧，所述触控层包括至少一层所述结晶化无机层。

9、在本申请的一实施例中，所述触控层包括：

10、第一层间介质层，设于所述发光器件层远离所述衬底的一侧；和

11、第二层间介质层，设于所述第一层间介质层远离所述衬底的一侧；

12、其中，所述第一层间介质层和所述第二层间介质层中的至少一者为所述结晶化无机层。

13、在本申请的一实施例中，所述显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述发光器件层和所述触控层之间，所述封装层包括至少一层所述结晶化无机层。

14、在本申请的一实施例中，所述封装层包括：

15、第一无机封装层，设于所述发光器件层远离所述衬底的一侧；

16、有机封装层，设于所述第一无机封装层远离所述衬底的一侧；以及

17、第二无机封装层，设于所述有机封装层远离所述衬底的一侧；

18、其中，所述触控层设于所述第二无机封装层远离所述衬底的一侧，所述第二无机封装层为所述结晶化无机层。

19、在本申请的一实施例中，所述第二无机封装层包括：

20、氮氧化硅层，设于所述有机封装层远离所述衬底的一侧；和

21、氮化硅层，设于所述氮氧化硅层远离所述衬底的一侧；

22、其中，所述触控层设于所述氮化硅层远离所述衬底的一侧，所述氮化硅层和所述氮氧化硅层中的至少一者为结晶化无机层；

23、所述氮化硅层的材料包括alpha晶型的氮化硅。

24、在本申请的一实施例中，所述alpha晶型的氮化硅的晶格生长方向与其晶胞结构的c轴平行。

25、在本申请的一实施例中，所述触控层包括第一层间介质层，所述第一层间介质层设于所述氮化硅层远离所述衬底的一侧；

26、其中，所述第一层间介质层为结晶化无机层，所述第一层间介质层的材料包括beta晶型的氮化硅，所述第一层间介质层和所述氮化硅层之间形成有alpha晶型的氮化硅与beta晶型的氮化硅的共格界面。

27、在本申请的一实施例中，所述显示面板的显示区包括平面显示区和位于所述平面显示区至少一侧的曲面显示区，其中，所述结晶化无机层至少覆盖所述曲面显示区；或者，

28、所述显示面板的显示区为曲面显示区，其中，所述结晶化无机层至少覆盖所述曲面显示区。

29、本申请提出了一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：

30、在衬底上形成驱动功能层；

31、在所述驱动功能层远离所述衬底的一侧形成发光器件层；

32、在所述发光器件层远离所述衬底的一侧形成至少一层无机层；

33、对所述发光器件层远离所述衬底的一侧的所述无机层的至少部分区域进行准分子激光冲击处理，以形成结晶化无机层，其中，所述结晶化无机层的至少部分的材料包括结晶化无机材料。

34、在本申请中，显示面板包括衬底、驱动功能层、发光器件层和至少一层无机层。相较于传统显示面板中通过低温沉积的制备方法在发光层上方形成的无机层，本申请对发光层上方的无机层通过准分子激光冲击的方法进行晶化改性处理，促使无机层结晶化，使无机层的至少部分形成含有结晶化无机材料的结晶化无机层。含有结晶化无机材料的结晶化无机层相较于传统显示面板中的无机层，具有较好的抗弯折性能和抗挤压性能。结晶化无机层在弯折处和挤压处不易断裂，从而防止外界的水和氧气从断裂处入侵显示面板内部，提高了显示面板的封装效果。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括触控层，所述触控层设于所述发光器件层远离所述衬底的一侧，所述触控层包括至少一层所述结晶化无机层。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述触控层包括：

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述发光器件层和所述触控层之间，所述封装层包括至少一层所述结晶化无机层。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括：

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机封装层包括：

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述alpha晶型的氮化硅的晶格生长方向与其晶胞结构的c轴平行。

8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述触控层包括第一层间介质层，所述第一层间介质层设于所述氮化硅层远离所述衬底的一侧；

9.如权利要求1-8中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的显示区包括平面显示区和位于所述平面显示区至少一侧的曲面显示区，其中，所述结晶化无机层至少覆盖所述曲面显示区；或者，

10.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本申请公开了一种显示面板及其制作方法，显示面板包括衬底、驱动功能层、发光器件层以及至少一层结晶化无机层，驱动功能层设于衬底的一侧，发光器件层设于驱动功能层远离衬底的一侧，至少一层结晶化无机层设于发光器件层远离衬底的一侧，结晶化无机层的至少部分的材料包括结晶化无机材料。本申请可以提高显示面板的封装效果。技术研发人员：田田受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23