一种发光器件及其制造方法、显示装置与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种发光器件及其制造方法、显示装置。

背景技术：

1、有机电致发光器件(oled)作为一种新型的发光器件在显示和照明领域体现出了巨大的应用潜力，因而受到了学术界和产业界的强烈关注。在显示领域，有机电致发光器件(oled)相对于液晶显示面板(lcd)具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点，被认为是下一代显示技术。

2、相关技术中，通常采用微透镜阵列技术，降低全反射，提升oled器件的出光效率。然而，相关技术中发光器件采用的微透镜阵列技术仍存在发光不好的问题。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种发光器件及其制造方法、显示装置，能够提高发光效果。

2、本公开实施例所提供的技术方案如下：

3、第一方面，本公开实施例提供了一种发光器件，其包括：

4、衬底基板；

5、像素界定层，设于所述衬底基板上，所述像素界定层限定出多个像素开口区和围绕所述像素开口区的堤坝区；

6、发光元件，至少部分设于所述像素开口区内；

7、封装层，覆盖所述像素界定层和所述发光元件；及

8、微透镜阵列层，包括阵列分布的多个微透镜，所述微透镜阵列层设于所述发光元件的靠近或远离所述衬底基板的一侧；其中，

9、所述发光器件中相邻布置在所述微透镜阵列层的靠近所述衬底基板一侧的膜层为微透镜接触层，所述微透镜接触层和所述微透镜阵列层中至少一者选用具有疏液性能的材料制成，所述微透镜阵列层为打印膜层。

10、示例性的，所述发光元件为顶发光型发光元件，其发光面背离所述衬底基板；所述微透镜阵列层设于所述封装层的远离所述衬底基板的一侧；其中，

11、所述封装层形成为所述微透镜接触层；或者，所述封装层与所述微透镜阵列层之间设有第一疏液层，所述第一疏液层形成为所述微透镜接触层。

12、示例性的，所述微透镜阵列层中的微透镜布置在所述像素开口区、所述堤坝区中的至少一者所对应的区域。

13、示例性的，所述发光元件为顶发光型发光元件，其发光面背离所述衬底基板；所述发光元件至少部分位于所述像素开口区内，至少部分覆盖在所述堤坝区，所述微透镜阵列层的微透镜布置在所述发光元件靠近所述衬底基板的一侧，且位于所述堤坝区所对应的区域；

14、其中，所述像素界定层形成为所述微透镜接触层；或者，所述像素界定层与所述微透镜阵列层之间设有第二疏液层，所述第二疏液层形成为所述微透镜接触层。

15、示例性的，所述发光元件为底发光型发光元件，其发光面朝向所述衬底基板；所述衬底基板包括平坦层，所述像素界定层位于所述平坦层上，所述微透镜阵列层设于所述发光元件与所述平坦层之间，且所述微透镜阵列层的微透镜布置在所述像素开口区所对应的区域；

16、其中，所述平坦层形成为所述微透镜接触层；或者，所述平坦层的靠近所述微透镜阵列层的一侧设有第三疏液层，所述第三疏液层形成为所述微透镜接触层。

17、示例性的，所述微透镜阵列层中的微透镜布置在所述像素开口区所对应的区域时，在平行所述衬底基板的方向上，单个所述微透镜的宽度小于所述像素开口区的最小开口尺寸。

18、示例性的，所述微透镜阵列层中的微透镜布置在所述像素开口区所对应的区域时，一个所述像素开口区内设有至少一个所述微透镜；所述微透镜阵列层中的微透镜布置在所述堤坝区所对应的区域时，每一所述堤坝区对应设置有至少一个所述微透镜。

19、示例性的，所述微透镜阵列层中的微透镜布置在所述堤坝区所对应的区域时，所述微透镜阵列在所述衬底基板上的正投影面积大于或等于所述堤坝区在所述衬底基板上的正投影面积的90％。

20、第二方面，本公开实施例还提供了一种发光器件的制造方法，用于制造如上所述的发光器件，所述方法包括：

21、提供一衬底基板；

22、在所述衬底基板上形成像素界定层、发光元件、封装层和微透镜阵列层，其中，所述像素界定层限定出多个像素开口区和围绕所述像素开口区的堤坝区；所述发光元件至少部分设于所述像素开口区内；所述封装层覆盖所述像素界定层和所述发光元件；所述微透镜阵列层包括阵列分布的多个微透镜，所述微透镜阵列层设于所述发光元件的靠近或远离所述衬底基板的一侧，所述发光器件中相邻布置在所述微透镜阵列层的靠近所述衬底基板一侧的膜层为微透镜接触层，所述微透镜接触层和所述微透镜阵列层中至少一者选用具有疏液性能的材料制成，所述微透镜阵列层为打印膜层。

23、示例性的，在所述衬底基板上形成像素界定层、发光元件、封装层和微透镜阵列层，具体包括：

24、在所述衬底基板上形成像素界定层、所述发光元件和所述封装层之后，在所述封装层上采用打印方式形成所述微透镜阵列层，其中所述封装层形成为所述微透镜接触层，或者，所述封装层与所述微透镜阵列层之间设有第一疏液层，所述第一疏液层形成为所述微透镜接触层。

25、示例性的，在所述衬底基板上形成像素界定层、发光元件、封装层和微透镜阵列层，具体包括：

26、在所述衬底基板上形成像素定义层，所述像素定义层形成为所述微透镜接触层，或者所述像素界定层远离所述衬底基板的一侧覆盖有第二疏液层，所述第二疏液层形成为所述微透镜接触层；

27、在所述像素定义层的堤坝区上采用打印方式形成微透镜阵列层；

28、在所述像素开口内形成所述发光元件；

29、在所述像素定义层和所述发光元件的远离所述衬底基板的一侧形成所述封装层。

30、示例性的，在所述衬底基板上形成像素界定层、发光元件、封装层和微透镜阵列层，具体包括：

31、在所述衬底基板上形成平坦层，其中，所述平坦层形成为所述微透镜接触层，或者，所述平坦层的靠近所述微透镜阵列层的一侧形成第三疏液层，所述第三疏液层形成为所述微透镜接触层；

32、在所述平坦层上形成采用打印方式形成微透镜阵列层；

33、在所述平坦层上形成像素定义层；

34、在所述像素开口内形成所述发光元件；

35、在所述像素定义层和所述发光元件的远离所述衬底基板的一侧形成所述封装层。

36、第三方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括如上所述的发光器件。

37、本公开实施例所带来的有益效果如下：

38、上述方案中，发光器件中与微透镜阵列层相邻布置、且位于微透镜阵列层的靠近衬底基板一侧的膜层，即为可与微透镜阵列层相接触的微透镜接触层，将所述微透镜接触层和所述微透镜阵列层中至少一者选用具有疏液性能的材料制成，且所述微透镜阵列层被配置为采用打印方式形成的打印膜层，这样，由于所述微透镜接触层和所述微透镜阵列层中至少一者具有疏液性能，在所述微透镜接触层上直接可通过打印工艺形成微透镜的形貌，以得到所述微透镜阵列层。相较于曝光显影或者光刻等构图工艺方式来说，所述微透镜阵列层中微透镜的形貌精度更容易控制，可减少高分辨率带来的像素串扰漏光等问题，提升发光效果；并且，无论所述微透镜阵列层是在所述发光元件的各膜层制程之前或之后形成，都不会对所述发光元件造成工艺损伤，工艺简单，提升了工艺窗口。