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一种柔性OLED屏幕的制造工艺的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:37:00

本技术涉及显示器,尤其是涉及一种柔性oled屏幕的制造工艺。

背景技术:

1、柔性oled屏幕具有可弯曲,低功耗,轻薄等特点,目前高端市场上越来越多的产品已经应用柔性oled屏幕,现有柔性oled屏幕的制造流程如图2所示。目前的柔性oled屏幕的工艺制造方法具有低良率、低产能的问题,因此生产成本较高,具体的存在以下问题:

2、1、bpl涂胶附着力差,弯折后出现功能性问题;

3、2、pad cut端子区磕碰损坏问题;

4、3、oca lami低精度问题;

5、4、cg lami低良率问题;

6、5、scf工序磕碰不良问题。

7、因此为了疏通目前柔性oled屏幕制造过程中的堵塞点,解其中的疑难杂症,提升产品制造过程中的良率、效率,提高企业的核心竞争力,加速柔性oled屏幕快速占领中高端市场,提出了一种柔性oled屏幕的工艺制造方法。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的问题,本技术提供一种柔性oled屏幕的制造工艺。

2、本技术提供的一种柔性oled屏幕的制造工艺采用如下的技术方案:

3、一种柔性oled屏幕的制造工艺,将bpl(bending涂胶)工序由原来的在复判之后前置到脱泡和检验之间,依次包括以下步骤:入料、pad cut(测试线路切割)、bp lami(支撑背板贴附)、pol(偏光片贴合)、脱泡、bpl、检验、ec(端子清洗)、cog(绑定ic)、fog(绑定fpc)、aoi(自动光学测试)、art(自动抗阻测试)、封胶、转码、mt1(点亮测试1)、复判、异形切割、oca lami(oca贴合)、脱泡、o-cut(激光打孔切割)、3dlami1(cg贴合1)、3dlami2(cg贴合2)、脱泡、检验、uv(紫外线固定)、carckaoi(边缘裂缝检测)、demura(模组光斑修复)、mt2(点亮测试2)、aju(光学特性检测)、scf(背胶贴附)、gamma(伽玛光学曲线调试)、padbending(端子弯折)、ic tape(ic背胶贴附)、aging(老化)、电测、外观、oqc(出货检测)、覆膜、内包及出货。

4、通过上述技术方案,将bpl涂胶工序前置,减少材料表面bending区被污染的风险,从而降低涂胶附着力差,弯折后出现分离的功能性问题。

5、一种柔性oled屏幕的制造工艺,将pad cut工序由入料后的第一步后置到ec之前,依次包括以下步骤:入料、bp lami、pol、脱泡、检验、pad cut、ec、cog、fog、aoi、art、封胶、转码、mt1、复判、bpl、异形切割、oca lami、脱泡、o-cut、3dlami1、3dlami2、脱泡、检验、uv、carckaoi、demura、mt2、aju、scf、gamma、padbending、ic tape、aging、电测、外观、oqc、覆膜、内包及出货。

6、通过采用上述技术方案,以pad cut后置且不产生新问题为基准,减少周转风险,从而降低端子区磕碰风险,因此将pad cut流程后置至ec前最佳,风险最小。

7、一种柔性oled屏幕的制造工艺,将异形切割由在oca lami之前后置到oca lami之后,依次包括以下步骤:入料、pad cut、bp lami、pol、脱泡、检验、ec、cog、fog、aoi、art、封胶、转码、mt1、复判、bpl、oca lami、脱泡、异形切割、o-cut、3dlami1、3dlami2、脱泡、检验、uv、carckaoi、demura、mt2、aju、scf、gamma、padbending、ic tape、aging、电测、外观、oqc、覆膜、内包及出货。

8、通过采用上述技术方案,异形切割流程由oca lami前优化至o-cut前,减少因机台精度、材料公差造成的偏位问题。

9、一种柔性oled屏幕的制造工艺,将3dlami1和3dlami2工序之前增加cg研磨水洗工序,且cg研磨水洗采用全自动清洗机台进行360°清洗,依次包括以下步骤:入料、pad cut、bp lami、pol、脱泡、检验、ec、cog、fog、aoi、art、封胶、转码、mt1、复判、bpl、异形切割、ocalami、脱泡、o-cut、cg研磨水洗、3dlami1、cg研磨水洗、3dlami2、脱泡、检验、uv、carckaoi、demura、mt2、aju、scf、gamma、padbending、ic tape、aging、电测、外观、oqc、覆膜、内包及出货。

10、通过采用上述技术方案,在3d lami1和3d lami2之前增加cg研磨水洗流程,采用全自动清洗机台,360°去除cg表面的异物污渍,从而确保cg表面的洁净度。

11、一种柔性oled屏幕的制造工艺,将gamma工序由scf之后前置到demura之前,依次包括以下步骤:入料、pad cut、bp lami、pol、脱泡、检验、ec、cog、fog、aoi、art、封胶、转码、mt1、复判、bpl、异形切割、oca lami、脱泡、o-cut、3dlami1、3dlami2、脱泡、检验、uv、carckaoi、gamma、demura、mt2、aju、scf、padbending、ic tape、aging、电测、外观、oqc、覆膜、内包及出货。

12、通过采用上述技术方案,gamma流程由scf后优化至scf前,进行前置,可以确保scf工序撕膜后不存在gamma过程对物料磕碰风险。

13、一种柔性oled屏幕的制造工艺,包括上述任意两项以上的组合。

14、一种柔性oled屏幕的制造工艺,包括上述五项组合,包括以下步骤:入料、bplami、pol、脱泡、bpl、检验、pad cut、ec、cog、fog、aoi、art、封胶、转码、mt1、复判、ocalami、脱泡、异形切割、o-cut、cg研磨水洗、3dlami1、cg研磨水洗、3dlami2、脱泡、检验、uv、carckaoi、gamma、demura、mt2、aju、scf、padbending、ic tape、aging、电测、外观、oqc、覆膜、内包及出货。

15、综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:

16、1.本技术针对bpl涂胶附着力差,弯折后出现分离等功能性问题,通过优化工艺流程将bpl涂胶进行前置,可以将分离功能性问题改善;

17、2.本技术针对pad cut端子区存在磕碰损坏问题,通过将pad cut流程后置,可以将端子区磕碰损坏问题改善;

18、3.本技术针对oca lami低精度问题,通过异形切割后置,实现零公差,无精度问题;

19、4.本技术针对cg lami不良率较高问题,通过对新增cg研磨水洗工序来降低不良率;

20、5.本技术针对scf工序磕碰不良问题,通过将gamma流程前置,可以降低磕碰不良问题。

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