一种电路板制作用蚀刻装置的制作方法

本发明涉及电路板制作，具体为一种电路板制作用蚀刻装置。

背景技术：

1、电路板蚀刻，由玻璃纤维增强的环氧树脂或金属基材制成的基板，在基板表面覆盖一层导电材料，将一层光敏胶片覆盖在基板表面将光敏胶片暴露于紫外光下，将带有电路图案的光敏胶片覆盖的基板放入蚀刻液中，蚀刻液会溶解掉未被光敏胶片保护的铜部分，形成电路图案，清洗残留的光敏胶片和蚀刻液，以及其他杂质，在电路板表面涂覆一层防腐层，完成电路板的制造。

2、现有的蚀刻装置，需要将电路板浸泡至蚀刻液中，容易使得电路板周围的蚀刻液浓度不足，影响电路板的蚀刻效率，蚀刻液在对电路板上未保护的部分进行溶解时，溶解后产生的杂质混合液影响电路板表面与蚀刻液的接触面接，同时，对蚀刻后的电路板上粘黏的蚀刻液和杂质进行清理，降低了电路板的生产效率，因此，推出一种电路板制作用蚀刻装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电路板制作用蚀刻装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

3、一种电路板制作用蚀刻装置，包括架体，所述架体的内部安装有加工平台，所述加工平台的上表面放置有电路板，所述加工平台的上方设置有移动模组，所述移动模组的底部安装有蚀刻机构，所述架体的底部设置有蚀刻液罐，所述蚀刻液罐的一侧设置有集料液罐；

4、所述蚀刻机构包括液压缸，所述液压缸的顶部与移动模组相连接，所述液压缸的底部设置有固定套筒，所述固定套筒的顶部设置有进料管，所述进料管与蚀刻液罐连通，所述固定套筒的外壁上下对称设置有顶部排料管和底部排料管；

5、所述加工平台用于放置固定电路板，所述移动模组用于控制蚀刻机构的水平位置，所述蚀刻机构用于将蚀刻液喷涂至电路板的表面。

6、所述加工平台包括支撑平板，所述支撑平板与架体相连接，支撑平板的上表面设置有凸块，所述支撑平板通过凸块对电路板进行支撑定位，所述支撑平板的底部设置有集料斗，支撑平板的上表面开设有通孔与集料斗连通，所述集料斗的底部设置有出水管，所述出水管的一端通过导管与集料液罐连通。通过支撑平板对电路板进行支撑定位，随后通过蚀刻机构对电路板的表面进行蚀刻加工，蚀刻过程中外泄的液体顺着支撑平板上开设的通孔，液体流入集料斗中，随后通过出水管流入集料液罐中集中处理。

7、所述移动模组包括纵向丝杆，所述纵向丝杆的一端与架体的顶部相连接，所述纵向丝杆的一侧水平设置有横向丝杆，所述纵向丝杆上通过螺纹卡块设置有横向滑杆，所述横向丝杆上通过螺纹卡块设置有纵向滑杆，所述纵向滑杆的一端卡接有滑块，所述滑块与横向滑杆活动卡接，所述纵向丝杆和横向丝杆的一端均设置有驱动电机。通过启动纵向丝杆一端的驱动电机，控制纵向丝杆上螺纹卡块的位置，控制纵向丝杆上的横向滑杆纵向移动，通过控制横向丝杆一端的驱动电机，控制横向丝杆上的纵向滑杆横向移动，同时调整滑块的水平位置，提高本装置的自动化程度。

8、所述蚀刻机构包括伺服电机，所述伺服电机与固定套筒的顶部固定连接，伺服电机位于液压缸与固定套筒之间，所述伺服电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动机构，所述转动机构的底部设置有活动叶轮，所述固定套筒的底部安装有海绵环，所述活动叶轮的一侧与海绵环的内壁贴合。通过进料管将蚀刻液由蚀刻液罐中导入固定套筒内，同时通过移动模组将固定套筒移动至电路板上空，控制液压缸的伸缩，将固定套筒的底部与电路板的上表面贴合，海绵环的底部与电路板的上表面贴合，对固定套筒内的蚀刻液进行防漏，转动活动叶轮对海绵环进行挤压，将海绵环内吸收的液体挤出，保证海绵环的可吸收防漏状态，保证固定套筒内蚀刻液对电路板的稳定蚀刻加工。

9、所述转动机构包括竖直转轴，所述竖直转轴的顶端与伺服电机相连接，所述竖直转轴的底部安装有内螺旋叶板，所述内螺旋叶板的外壁固定连接有活动卡套，所述活动卡套的外壁设置有外螺旋叶板，所述外螺旋叶板与固定套筒的内壁贴合。启动伺服电机，同时通过进料管将蚀刻液由蚀刻液罐中导入固定套筒内部的活动卡套内，进料管与活动卡套连通，伺服电机通过竖直转轴带动内螺旋叶板转动，推动蚀刻液快速顺着活动卡套转动，加速蚀刻液的流动，蚀刻液对底部的电路板表面进行冲刷，保证电路板表面的蚀刻液浓度，提高电路板的蚀刻效率。

10、所述内螺旋叶板与外螺旋叶板的螺旋方向相反，所述顶部排料管和底部排料管均与固定套筒连通，所述顶部排料管和底部排料管均通过导管与集料液罐连通。活动卡套位于固定套筒的中心，蚀刻液顺着内螺旋叶板螺旋转动的同时，蚀刻液沿着活动卡套的内壁螺旋喷涂至电路板上，经过电路板蚀刻后的浑浊液体通过外螺旋叶板的转动进行收集，在离心力的作用下，蚀刻了铜金属的蚀刻浑浊液远离固定套筒的中心流动，浑浊液流动至固定套筒的内壁，通过外螺旋叶板转动将浑浊液向上输送，通过顶部排料管和底部排料管进行收集，流动至集料液罐中进行集中处理，提高本装置的环保性。

11、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

12、1、通过架体、移动模组和蚀刻机构的设置，提升了蚀刻液对电路板表面的蚀刻效率，通过将蚀刻液注入固定套筒中，同时将固定套筒的底部与电路板的上表面贴合，将蚀刻液通过进料管流入固定套管中，后由顶部排料管和底部排料管排出，使得蚀刻液快速在电路板的表面流动，保证电路板表面的蚀刻液浓度，减少蚀刻后产生的浑浊液对蚀刻的影响，提高本装置的工作效率。

13、2、通过蚀刻机构和转动机构的设置，提高了蚀刻液在电路板表面的流动速度，活动卡套位于固定套筒的中心，蚀刻液顺着内螺旋叶板螺旋转动的同时，蚀刻液沿着活动卡套的内壁螺旋角度喷涂至电路板上，经过电路板蚀刻后的浑浊液体通过外螺旋叶板的转动进行收集，在离心力的作用下，蚀刻了铜金属的蚀刻浑浊液远离固定套筒的中心流动，通过顶部排料管和底部排料管进行收集，进一步提高本装置的工作效率。

14、3、通过蚀刻机构、转动机构、活动叶轮和海绵环的设置，增强了本装置的环保性，在转动机构中的竖直转轴转动的同时，带动底部的活动叶轮转动，活动叶轮转动的同时挤压海绵环，海绵环对蚀刻后的浊液吸收，避免液体的外泄，保证工作人员的操作安全，通过海绵环吸收后挤出的液体通过外螺旋叶板进行转动刮扫收集，保证海绵环较好的吸收性，减少蚀刻后的浊液对电路板表面的污染，降低工作人员的清理难度，节约工作人员后续的加工时间。

技术特征：

1.一种电路板制作用蚀刻装置，其特征在于：包括架体(1)，所述架体(1)的内部安装有加工平台(2)，所述加工平台(2)的上表面放置有电路板(3)，所述加工平台(2)的上方设置有移动模组(4)，所述移动模组(4)的底部安装有蚀刻机构(5)，所述架体(1)的底部设置有蚀刻液罐(6)，所述蚀刻液罐(6)的一侧设置有集料液罐(7)；

2.根据权利要求1所述的一种电路板制作用蚀刻装置，其特征在于：所述加工平台(2)包括支撑平板(201)，所述支撑平板(201)与架体(1)相连接，支撑平板(201)的上表面设置有凸块，所述支撑平板(201)通过凸块对电路板(3)进行支撑定位，所述支撑平板(201)的底部设置有集料斗(202)，支撑平板(201)的上表面开设有通孔与集料斗(202)连通，所述集料斗(202)的底部设置有出水管(203)，所述出水管(203)的一端通过导管与集料液罐(7)连通。

3.根据权利要求1所述的一种电路板制作用蚀刻装置，其特征在于：所述移动模组(4)包括纵向丝杆(401)，所述纵向丝杆(401)的一端与架体(1)的顶部相连接，所述纵向丝杆(401)的一侧水平设置有横向丝杆(402)，所述纵向丝杆(401)上通过螺纹卡块设置有横向滑杆(403)，所述横向丝杆(402)上通过螺纹卡块设置有纵向滑杆(404)，所述纵向滑杆(404)的一端卡接有滑块(405)，所述滑块(405)与横向滑杆(403)活动卡接，所述纵向丝杆(401)和横向丝杆(402)的一端均设置有驱动电机。

4.根据权利要求3所述的一种电路板制作用蚀刻装置，其特征在于：所述蚀刻机构(5)包括伺服电机(503)，所述伺服电机(503)与固定套筒(502)的顶部固定连接，伺服电机(503)位于液压缸(501)与固定套筒(502)之间，所述伺服电机(503)的输出轴通过联轴器固定连接有转动机构(507)，所述转动机构(507)的底部设置有活动叶轮(508)，所述固定套筒(502)的底部安装有海绵环(509)，所述活动叶轮(508)的一侧与海绵环(509)的内壁贴合。

5.根据权利要求4所述的一种电路板制作用蚀刻装置，其特征在于：所述转动机构(507)包括竖直转轴(5071)，所述竖直转轴(5071)的顶端与伺服电机(503)相连接，所述竖直转轴(5071)的底部安装有内螺旋叶板(5072)，所述内螺旋叶板(5072)的外壁固定连接有活动卡套(5073)，所述活动卡套(5073)的外壁设置有外螺旋叶板(5074)，所述外螺旋叶板(5074)与固定套筒(502)的内壁贴合。

6.根据权利要求5所述的一种电路板制作用蚀刻装置，其特征在于：所述内螺旋叶板(5072)与外螺旋叶板(5074)的螺旋方向相反，所述顶部排料管(505)和底部排料管(506)均与固定套筒(502)连通，所述顶部排料管(505)和底部排料管(506)均通过导管与集料液罐(7)连通。

技术总结本发明公开了一种电路板制作用蚀刻装置，涉及电路板制作技术领域，包括架体，所述架体的内部安装有加工平台，所述加工平台的上表面放置有电路板，所述加工平台的上方设置有移动模组，所述移动模组的底部安装有蚀刻机构，所述架体的底部设置有蚀刻液罐，所述蚀刻液罐的一侧设置有集料液罐。本发明通过架体、移动模组和蚀刻机构的设置，提升了蚀刻液对电路板表面的蚀刻效率，通过将蚀刻液注入固定套筒中，同时将固定套筒的底部与电路板的上表面贴合，将蚀刻液通过进料管流入固定套管中，后由顶部排料管和底部排料管排出，使得蚀刻液快速在电路板的表面流动，保证电路板表面的蚀刻液浓度，减少蚀刻后产生的浑浊液对蚀刻的影响。技术研发人员：陈达,杨忠海受保护的技术使用者：沧州市环宇印制电路股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23