一种散热模组的制作方法

本技术涉及散热，尤其涉及一种散热模组。

背景技术：

1、5g通讯模组内部的安装于电路板上的cpu等电子元器件使用时会产生热，为避免电气元器件长时间在高热环境影响中使用，会在设备处安装单体散热风扇，对其降温，单体散热风扇加快气体流动，但是长时间使用，设备主体吸热后，电路板上的电子元器件的散热效果逐渐降低，为此我们提出一种散热模组来解决现有的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种散热模组。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热模组，包括u型架、散热风扇、电路板和水箱，所述电路板前方设置有多个散热风扇，所述散热风扇外壁安装有安装架，所述电路板上端外壁套接有u型架，所述电路板后侧设置有水箱，所述水箱前端内部嵌入安装有等距分布的翅片，所述水箱下端内部安装有半导体制冷片。

3、使用本方案中一种散热模组时，降水通过进水管输送到水箱中，拧紧旋盖，半导体制冷片运作对水箱内部水降温，降温的水通过翅片吸收冷却水冷量后，对所处位置降温，散热风扇运作，带动扇叶转动，通过铜片吸收电子元气件散发的热量，扇叶加快该位置的气体流动，冷气作用在电子元器件上，提升对电子元器件的散热。

4、优选的，所述散热风扇由电磁驱动。

5、优选的，所述安装架上端设置有若干铜片，所述翅片呈瓦楞状。铜片对电子元器件散发的热量进行吸收，瓦楞面增加翅片与水的接触面积。

6、优选的，所述u型架下端一侧与安装架上端相连接。安装架通过u型架固定。

7、优选的，所述u型架上端设置有安装块，所述安装块内部开设有安装孔。安装块与安装之间对接，通过安装孔拧转固定螺丝。

8、优选的，所述水箱上端与u型架下端一侧相连接。水箱通过u型架得到固定安装。

9、优选的，所述水箱上端设置有贯通水箱的进水管，所述进水管上端设置有旋盖，所述旋盖与进水管相对一端均设置有相互啮合的螺纹，且旋盖上端内壁设置有密封垫。旋盖在进水管外壁转动安装，挤压密封垫时，提升进水管与旋盖连接处的密封性。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

11、1、本实用新型在散热风扇对但电路板上电子元器件散热时，半导体制冷片对水箱内部水降温，翅片吸冷对电路板背面区域制冷，在散热风扇加快气流流动时，制冷区域的冷气作用在电路板上的电子元器件，提升了降温效果。

技术特征：

1.一种散热模组，包括u型架(2)、散热风扇(4)、电路板(5)和水箱(9)，其特征在于：所述电路板(5)前方设置有多个散热风扇(4)，所述散热风扇(4)外壁安装有安装架(3)，所述电路板(5)上端外壁套接有u型架(2)，所述电路板(5)后侧设置有水箱(9)，所述水箱(9)前端内部嵌入安装有等距分布的翅片(10)，所述水箱(9)下端内部安装有半导体制冷片(11)。

2.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于：所述散热风扇(4)由电磁驱动。

3.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于：所述安装架(3)上端设置有若干铜片，所述翅片(10)呈瓦楞状。

4.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于：所述u型架(2)下端一侧与安装架(3)上端相连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于：所述u型架(2)上端设置有安装块(1)，所述安装块(1)内部开设有安装孔(6)。

6.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于：所述水箱(9)上端与u型架(2)下端一侧相连接。

7.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于：所述水箱(9)上端设置有贯通水箱(9)的进水管(8)，所述进水管(8)上端设置有旋盖(7)，所述旋盖(7)与进水管(8)相对一端均设置有相互啮合的螺纹，且旋盖(7)上端内壁设置有密封垫。

技术总结本技术涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热模组。其技术方案包括U型架、散热风扇、电路板和水箱，所述电路板前方设置有多个散热风扇，所述散热风扇外壁安装有安装架，所述电路板上端外壁套接有U型架，所述电路板后侧设置有水箱，所述水箱前端内部嵌入安装有等距分布的翅片，所述水箱下端内部安装有半导体制冷片。本技术通过在电路板的后端设置制冷装置，治疗呢过装置有半导体制冷片持续对水制冷，翅片吸收冷量降温电路板后端区域，在散热风机运作过程的气流流动下，冷气作用在电路板上的电子元器件，提升对电子元器件的降温效果。技术研发人员：马海受保护的技术使用者：毅嘉电子（苏州）有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/7/23