布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了包含具有贯通孔的绝缘层的印刷布线板。绝缘层包含绝缘粒子，在贯通孔形成有将夹着绝缘层而形成的第一导体层与第二导体层连接的层间连接构造。

2、专利文献1：日本特开2015-126103号公报

3、在专利文献1所公开的印刷布线板中，层间连接构造包含形成于贯通孔的内周面的含有无机粒子和金属的复合层以及填充复合层的内侧的金属。复合层的厚度有可能变得不均匀。

技术实现思路

1、本发明的布线基板包含第一积层部和第二积层部，该第一积层部和第二积层部分别包含：多个绝缘层和多个导体层，该多个绝缘层和多个导体层交替层叠；以及过孔导体，其形成在设置于所述绝缘层的贯通孔内，将隔着所述绝缘层对置的所述导体层彼此连接，该布线基板具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面。而且，所述第一积层部和所述第二积层部相互结合并且所述第一积层部位于比所述第二积层部靠所述第一面侧的位置，所述第一积层部所包含的第一导体层中的布线的布线宽度和布线间的间隔比所述第二积层部所包含的第二导体层中的布线的布线宽度和布线间的间隔小，所述第一积层部所包含的第一绝缘层包含无机粒子和绝缘性树脂，所述无机粒子包含形成所述第一积层部内的所述贯通孔的内壁面的第一无机粒子和埋入所述第一绝缘层的第二无机粒子，所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同，所述第一积层部所包含的所述第一导体层和第一过孔导体由形成在所述第一绝缘层的表面上的金属膜层和形成在所述金属膜层的与所述第一绝缘层侧相反的一侧的表面上的镀覆膜层形成。

2、根据本发明的实施方式，能够提供在绝缘层的贯通孔内形成有包含均匀厚度的晶种层的过孔导体的、连接可靠性较高的布线基板。

技术特征：

1.一种布线基板，其包含第一积层部和第二积层部，

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求9所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求9所述的布线基板，其中，

12.根据权利要求11所述的布线基板，其中，

13.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

14.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

15.根据权利要求13所述的布线基板，其中，

16.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

技术总结提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，它们包含多个绝缘层和多个导体层以及在绝缘层的贯通孔(11a)内形成的过孔导体(13)，该布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部位于第二积层部上的第一面侧，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子和绝缘性树脂，无机粒子包含形成贯通孔的内壁面的第一无机粒子和埋入第一绝缘层的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子不同，第一积层部的第一导体层和第一过孔导体由金属膜层和镀覆膜层形成。技术研发人员：古谷俊树,桑原雅,酒井纯,伊西拓弥受保护的技术使用者：揖斐电株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/23