带支撑体的布线基板、带支撑体的布线基板的制造方法和电子部件安装基板的制造方法与流程

本发明涉及带支撑体的布线基板和其的制造方法、以及使用了其的电子部件安装基板的制造方法。

背景技术：

1、近年来电子设备、通信设备和个人电脑等中广泛使用的半导体封装的高功能化和小型化日益加速。伴随于此，要求半导体封装中的印刷电路板和半导体元件搭载用封装基板的薄型化。作为薄型化了的印刷电路板和半导体元件搭载用封装基板，例如已知有在支撑体上层叠绝缘层和布线导体形成布线基板后，将支撑体从布线基板剥离而得到的所谓无芯基板(例如参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开wo2020/121652号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，这种无芯基板中，随着绝缘层、布线导体的厚度变薄，存在将支撑体分离去除时绝缘层、布线导体有时会破损的问题。

3、本发明是鉴于这种问题而作出的，其目的在于，提供：能抑制分离去除支撑体时的破损的带支撑体的布线基板和其制造方法、以及使用了其的电子部件安装基板的制造方法。

4、用于解决问题的方案

5、本发明如以下所述。

6、[1]

7、一种带支撑体的布线基板，其具备：在芯树脂层的至少一面侧设置具有剥离机构的第1金属层的支撑体、和设置于前述第1金属层上的布线基板，

8、前述布线基板具有：在前述第1金属层上相接地设置的第1绝缘层、和在前述第1绝缘层上相接地设置的第1布线导体，

9、前述第1绝缘层中，在对应于前述布线基板的端子位置，设有从前述第1布线导体到达前述第1金属层的第1非贯通孔，

10、在前述第1非贯通孔的内壁形成有与前述第1布线导体连接的第1连接通孔。

11、[2]

12、根据[1]所述的带支撑体的布线基板，其中，前述第1绝缘层包含绝缘性的树脂材料，前述树脂材料的玻璃化转变温度为150℃以上。

13、[3]

14、根据[1]所述的带支撑体的布线基板，其中，前述第1绝缘层的厚度为9μm以下。

15、[4]

16、根据[1]所述的带支撑体的布线基板，其中，前述第1金属层中的从前述第1绝缘层一侧的端面至前述剥离机构的厚度为6μm以上。

17、[5]

18、一种带支撑体的布线基板的制造方法，其包括如下工序：

19、支撑体准备工序，准备具有芯树脂层和设置于前述芯树脂层的至少一面侧且具备剥离机构的第1金属层的支撑体；

20、第1层叠体形成工序，在前述第1金属层上依次配置第1绝缘层和第1金属箔，进行加热和加压并层叠；

21、掩模形成工序，通过蚀刻将前述第1金属箔的一部分去除，在前述第1绝缘层中形成用于形成第1非贯通孔的掩模；

22、非贯通孔形成工序，将前述第1绝缘层中未由前述掩模覆盖的部分去除，形成第1非贯通孔；

23、掩模去除工序，形成前述第1非贯通孔后，将前述掩模去除；

24、镀覆工序，对前述第1绝缘层的表面和前述第1非贯通孔的内壁实施化学镀和电镀中的至少一者，在前述第1绝缘层上形成第2金属层，且形成用于连接前述第2金属层与前述第1金属层的层间的第1连接通孔；

25、图案镀覆工序，在前述第2金属层上形成抗蚀图案后，实施图案镀覆；和，

26、第1布线导体形成工序，将前述抗蚀图案去除，进一步通过蚀刻将露出的前述第2金属层去除，形成第1布线导体。

27、[6]

28、一种带支撑体的布线基板的制造方法，其包括如下工序：

29、支撑体准备工序，准备具有芯树脂层和设置于前述芯树脂层的至少一面侧且具备剥离机构的第1金属层的支撑体；

30、第1层叠体形成工序，在前述第1金属层上依次配置第1绝缘层和第1金属箔，进行加热和加压并层叠；

31、非贯通孔形成工序，从前述第1金属箔的表面照射激光，使前述第1金属箔和前述第1绝缘层开孔，形成到达前述第1金属层的第1非贯通孔；

32、镀覆工序，对前述第1非贯通孔的内壁实施化学镀和电镀中的至少一者，形成用于连接前述第1金属箔与前述第1金属层的层间的第1连接通孔；和

33、第1布线导体形成工序，将前述第1金属箔图案化，形成第1布线导体。

34、[7]

35、根据[5]或[6]所述的带支撑体的布线基板的制造方法，其中，使前述第1金属层中的从前述第1绝缘层一侧的端面至前述剥离机构的厚度为6μm以上。

36、[8]

37、一种电子部件安装基板的制造方法，其包括如下工序：

38、[5]或[6]所述的带支撑体的布线基板的制造方法的各工序；

39、第2绝缘层形成工序，在前述第1布线导体形成工序后，在第1绝缘层和第1布线导体上形成第2绝缘层；

40、第2布线导体形成工序，在前述第2绝缘层中形成到达前述第1布线导体的第2非贯通孔，对形成有前述第2非贯通孔的表面实施电镀和化学镀中的至少一者，形成第2布线导体；

41、芯树脂层分离去除工序，将前述芯树脂层从形成有前述第1布线导体和前述第2布线导体的布线基板分离去除；

42、第1金属层去除工序，在前述芯树脂层分离去除工序后，将前述第1金属层去除；和，

43、安装工序，在前述第1金属层去除工序后，在前述布线基板上安装半导体元件。

44、[9]

45、根据[8]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述第1金属层去除工序后，还包括在前述第1连接通孔上形成保护镀层的镀覆完成工序。

46、[10]

47、根据[8]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述第2布线导体形成工序与前述芯树脂层分离去除工序之间，还包括以前述第2布线导体部分地露出的方式形成阻焊层的阻焊层形成工序。

48、[11]

49、根据[10]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述阻焊层形成工序与前述安装工序之间，还包括在前述第2布线导体上形成保护镀层的镀覆完成工序。

50、[12]

51、根据[8]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述第2布线导体形成工序与前述芯树脂层分离去除工序之间还包括积层工序，所述积层工序依次重复进行n次如下的工序以形成积层结构：第(m+2)绝缘层形成工序，在第(m+1)绝缘层和第(m+1)布线导体上形成第(m+2)绝缘层；和，第(m+2)布线导体形成工序，在前述第(m+2)绝缘层上形成到达前述第(m+1)布线导体的第(m+2)非贯通孔，对形成有前述第(m+2)非贯通孔的表面实施电镀和化学镀中的至少一者，形成第(m+2)布线导体(m和n为1以上的整数，其中，m≤n)。

52、[13]

53、根据[12]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述积层工序与前述芯树脂层分离去除工序之间，还包括以前述第(m+2)布线导体部分地露出的方式形成阻焊层的阻焊层形成工序。

54、[14]

55、根据[13]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述阻焊层形成工序与前述安装工序之间，还包括在前述第(m+2)布线导体上形成保护镀层的镀覆完成工序。

56、[15]

57、一种电子部件安装基板的制造方法，其包括如下工序：

58、[5]或[6]所述的带支撑体的布线基板的制造方法的各工序；

59、第2绝缘层形成工序，在前述第1布线导体形成工序后，在第1绝缘层和第1布线导体上形成第2绝缘层；

60、第2布线导体形成工序，在前述第2绝缘层中形成到达前述第1布线导体的第2非贯通孔，对形成有前述第2非贯通孔的表面实施电镀和化学镀中的至少一者，形成第2布线导体；

61、安装工序，将半导体元件安装在形成有前述第1布线导体和前述第2布线导体的布线基板上；

62、芯树脂层分离去除工序，在前述安装工序后，将前述芯树脂层从前述布线基板分离去除；和，

63、第1金属层去除工序，在前述芯树脂层分离去除工序后，将前述第1金属层去除。

64、[16]

65、根据[15]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述第1金属层去除工序后，还包括在前述第1连接通孔上形成保护镀层的镀覆完成工序。

66、[17]

67、根据[15]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述第2布线导体形成工序与前述安装工序之间，还包括以前述第2布线导体部分地露出的方式形成阻焊层的阻焊层形成工序。

68、[18]

69、根据[17]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述阻焊层形成工序与前述安装工序之间，还包括在前述第2布线导体上形成保护镀层的镀覆完成工序。

70、[19]

71、根据[15]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述第2布线导体形成工序与前述安装工序之间还包括积层工序，所述积层工序依次重复进行n次如下的工序以形成积层结构：第(m+2)绝缘层形成工序，在第(m+1)绝缘层和第(m+1)布线导体上形成第(m+2)绝缘层；和，第(m+2)布线导体形成工序，在前述第(m+2)绝缘层中形成到达前述第(m+1)布线导体的第(m+2)非贯通孔，对形成有前述第(m+2)非贯通孔的表面实施电镀和化学镀中的至少一者，形成第(m+2)布线导体(m和n为1以上的整数，其中，m≤n)。

72、[20]

73、根据[19]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述积层工序与前述安装工序之间，还包括以前述第(m+2)布线导体部分地露出的方式形成阻焊层的阻焊层形成工序。

74、[21]

75、根据[20]所述的电子部件安装基板的制造方法，其中，在前述阻焊层形成工序与前述安装工序之间，还包括在前述第(m+2)布线导体上形成保护镀层的镀覆完成工序。

76、发明的效果

77、根据本发明，由于在第1金属层上相接地设置对应于端子位置而形成有第1非贯通孔的第1绝缘层，且在第1绝缘层上相接地设置第1布线导体，因此，可以由第1绝缘层增强布线基板，可以抑制将支撑体分离去除时布线基板发生破损。另外，由于通过第1绝缘层使端子位置的部分开口，并覆盖除此以外，因此，无需形成阻焊层，可以简化工序。

78、进而，如果使第1金属层中的从第1绝缘层一侧的端面至剥离机构的厚度设为6μm以上，则剥离机构中将芯树脂层分离去除时，可以增强布线基板进一步抑制破损。