布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、在专利文献1所公开的布线基板中，作为高密度布线层的第二布线部件形成于作为低密度布线层的第一布线部件的外侧。

2、专利文献1日本特开2014-225632号公报

3、在专利文献1所公开的布线基板中，认为存在各布线部件中的布线层的传输特性与所输送的信号不相符的情况。

技术实现思路

1、本发明的布线基板包含：第一布线部，其包含第一绝缘层和层叠在所述第一绝缘层上的第一导体层；以及第二布线部，其形成在所述第一布线部上，由第二绝缘层和层叠在所述第二绝缘层上的第二导体层构成，该第二绝缘层具有比所述第一绝缘层的厚度小的厚度，该第二导体层具有比所述第一导体层的厚度小的厚度。所述第一导体层的与所述第一绝缘层相反的一侧的面的算术平均粗糙度小于所述第二导体层的与所述第二绝缘层相反的一侧的面的算术平均粗糙度，所述第二布线部比所述第一布线部靠近所述布线基板的最外侧的面。

2、根据本发明的实施方式，认为提供在各布线部中包含具有更适合于所输送的信号的传输特性的导体层的布线基板。

技术特征：

1.一种布线基板，其包含：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求8所述的布线基板，其中，

技术总结本发明提供布线基板，其包含具有与所输送的信号相符的传输特性的导体层。实施方式的布线基板包含：第一布线部，其包含第一绝缘层(11)和层叠在第一绝缘层(11)上的第一导体层(12)；以及第二布线部(20)，其形成在第一布线部上，由第二绝缘层(21)和层叠在第二绝缘层(21)上的第二导体层(22)构成，该第二绝缘层(21)具有比第一绝缘层(11)的厚度小的厚度，该第二导体层(22)具有比第一导体层(12)的厚度小的厚度。第一导体层(12)的与第一绝缘层(11)相反的一侧的面的算术平均粗糙度小于第二导体层(22)的与第二绝缘层(21)相反的一侧的面的算术平均粗糙度，第二布线部(20)比第一布线部靠近布线基板的最外侧的面。技术研发人员：清水敬介,西脇史朗,木村涼哉受保护的技术使用者：揖斐电株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/15