印刷布线板的制作方法

本发明涉及印刷布线板。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种金属柱，其由晶种层和金属镀覆层构成，具有超过最外绝缘层的高度的部分。

2、专利文献1：日本特开2019-125709号公报

3、在专利文献1的技术中，有时晶种层被过度蚀刻，在晶种层的侧面形成从金属镀覆层的下端向内侧后退的切入部(底切部)。由此，在最外绝缘层的表面，晶种层与最外绝缘层的接触面积减少，担心密合不良。

技术实现思路

1、本发明的印刷布线板具有：导体层；最外的绝缘层，其具有使所述导体层露出的开口、第一面以及与所述第一面相反的一侧的第二面，该最外的绝缘层以所述第二面与所述导体层对置的状态形成在所述导体层上；以及金属柱，其形成在所述开口内，其中，所述金属柱由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成，所述晶种层沿着所述第一面的表面形状而形成，所述金属柱形成为超过所述最外的绝缘层的所述第一面的高度，所述晶种层具有第一层和形成在所述第一层上的第二层，所述金属柱从接近所述最外的绝缘层的一侧起依次由所述第一层、所述第二层、所述电镀层构成，在所述金属柱的超过所述最外的绝缘层的高度的部分的截面中，所述第一层的宽度大于所述第二层的宽度，所述电镀层的宽度大于所述第一层的宽度。

2、在本发明的实施方式的印刷布线板中，构成金属柱的晶种层沿着第一面的表面形状形成。因此，晶种层不会进入最外的绝缘层的内侧而形成。在制造过程中去除晶种层时的蚀刻量较少即可。能够抑制金属柱被过度蚀刻。能够使金属柱的宽度接近设计值。通过将金属柱形成为超过最外的绝缘层的第一面的高度，能够提高金属柱与外部部件所具有的连接端子的密合性。通过将第一层的宽度形成得比第二层的宽度大，能够提高晶种层与最外的绝缘层的密合性，因此提供具有高品质的印刷布线板。

技术特征：

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

技术总结本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：导体层；最外的绝缘层，其具有使导体层露出的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面，该最外的绝缘层以第二面与导体层对置的状态形成在导体层上；以及金属柱，其形成在开口内。金属柱由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成，晶种层沿着第一面的表面形状而形成，金属柱形成为超过最外的绝缘层的第一面的高度，晶种层具有第一层和形成在第一层上的第二层，金属柱从接近最外的绝缘层的一侧起依次由第一层、第二层、电镀层构成，在金属柱的超过最外的绝缘层的高度的部分的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。技术研发人员：酒井纯,岛田志保受保护的技术使用者：揖斐电株式会社技术研发日：技术公布日：2024/8/1