预浸渍体、印刷布线板、半导体封装体及印刷布线板的制造方法与流程

本发明涉及预浸渍体、印刷布线板、半导体封装体及印刷布线板的制造方法。

背景技术：

1、近年来，以全球变暖等环境问题为背景，削减co2、节能化等要求日益高涨。与此相伴地，例如在汽车领域中正在开发混合动力发动机、燃料电池、电动汽车等。另外，从废止原子能发电的观点出发，也正在推动太阳能电池、风力发电等可再生能源。

2、太阳光发电虽然发电时的电压低，但有时会产生大电流。另外，在混合动力汽车、电动汽车等中，通过igbt(insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极晶体管)等而使用高电力。尤其是在汽车的驱动系统的发动机中，使用使大电流在数层的线圈电路中流通、小型轻量化的线圈基板等。

3、这些用途中所使用的电路基板由于要流通比通常的电子设备更大的电流，因此需要增大形成电路的导体的截面积。在此，当导体的截面积相同时，截面形状越接近圆形则导体的电阻越小，越接近线形则导体的电阻越大。印刷布线板的导体的截面形状为矩形，因此，在截面积相同的情况下，导体的厚度与电路宽度相同时的导体的电阻变为最小。因此，在印刷布线板用途中，为了增大导体的截面积，而需要增大导体的厚度。

4、但是，就导体的厚度较厚的电路基板而言，存在导体的部分与不存在导体的部分处厚度会大幅变化，因此在层叠预浸渍体等而作为内层基板使用时存在如下情况：产生空隙等，即内层电路的埋入性(以下，也称为“成型性”)产生困难。

5、作为改善成型性的方法，可列举层叠多枚预浸渍体的方法。但是，利用该方法则产生如下问题：会导致基板整体厚度变大，重量变重，同时基板的散热性也下降。

6、另外，作为另一种方法，可列举如下方法：使用提高了树脂成分的含量的预浸渍体，在减少所层叠的预浸渍体枚数的同时提高内层电路的埋入性。但是，有时玻璃布等基材上所附着的树脂成分由于自重而脱落，因此提高预浸渍体中的树脂成分的含量的方法存在限度。

7、专利文献1中，作为可根据电路图案调整树脂量的预浸渍体而公开了如下的预浸渍体，其具有纤维基材和树脂层，所述树脂层位于该纤维基材的两面。

8、现有技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：日本特开2011-68138号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在将专利文献1公开的预浸渍体用于导体的厚度较厚的内层电路的埋入时，需要增大树脂层的厚度。但是，如果增大树脂层的厚度，则由于多层化层叠工序等的操作中拿起预浸渍体时的变形，从而树脂层容易发生破裂。与该破裂相伴随，自预浸渍体发生树脂的剥离，容易成为凹痕等不良的原因。因此，专利文献1的技术对于导体的厚度较厚的内层电路并非是有效的。

3、本发明是为了解决这样的技术问题而作出的，提供一种预浸渍体、使用该预浸渍体的印刷布线板、半导体封装体及印刷布线板的制造方法，所述预浸渍体的处理性优异，即使对于导体的厚度较厚的内层电路也显示良好的埋入性的、成型性优异。

4、用于解决问题的手段

5、本发明人们为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果发现，通过使用如下的预浸渍体，能够解决上述问题，从而完成了本发明，该预浸渍体含有2层以上的纤维基材层、和1层以上的树脂组合物层，并且在上述1层以上的树脂组合物层中，至少1层树脂组合物层在两面具有纤维基材层。

6、即，本发明提供以下的[1]～[9]。

7、[1]一种预浸渍体，其含有2层以上的纤维基材层、和1层以上的树脂组合物层，

8、所述1层以上的树脂组合物层中，至少1层树脂组合物层在两面具有纤维基材层。

9、[2]根据上述[1]所述的预浸渍体，其中，

10、在将所述在两面具有纤维基材层的树脂组合物层的厚度设为ta、将该树脂组合物层在两面所具有的纤维基材层中的任一厚度较薄的纤维基材层的厚度设为tb时，

11、ta和tb之比[ta/tb]为0.25～5。

12、[3]根据上述[1]或[2]所述的预浸渍体，其中，所述纤维基材层含有玻璃布作为纤维基材。

13、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的预浸渍体，其中，所述树脂组合物层的厚度为10～200μm。

14、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的预浸渍体，其还具有金属箔。

15、[6]一种印刷布线板，其含有上述[1]～[5]中任一项所述的预浸渍体的固化物。

16、[7]根据上述[6]所述的印刷布线板，其含有上述[1]～[5]中任一项所述的预浸渍体的固化物、和电路基板，该电路基板具有厚度为60μm以上的导体电路层，该导体电路层呈被所述预浸渍体的固化物埋入的状态。

17、[8]一种半导体封装体，其含有上述[6]或[7]所述的印刷布线板。

18、[9]一种印刷布线板的制造方法，其为将上述[1]～[5]中任一项所述的预浸渍体和电路基板层叠成型的印刷布线板的制造方法，所述电路基板具有厚度为60μm以上的导体电路层，以所述预浸渍体和所述导体电路层相向的状态进行层叠成型。

19、发明效果

20、根据本发明，能够提供一种预浸渍体、使用该预浸渍体的印刷布线板、半导体封装体及印刷布线板的制造方法，所述预浸渍体的处理性优异，即使对于导体的厚度较厚的内层电路也显示良好的埋入性的、成型性优异。

技术特征：

1.一种印刷布线板，其含有预浸渍体的固化物和电路基板，

2.根据权利要求1所述的预浸渍体，其中，所述纤维基材层含有玻璃布作为所述纤维基材。

3.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，所述纤维基材层的厚度为50μm～150μm，所述树脂组合物层的厚度为38μm～200μm，。

4.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，所述纤维基材层含有比表面积为100m2/g～250m2/g的无机填充材料。

5.一种半导体封装体，其含有权利要求1～4任一项所述的印刷布线板。

6.一种印刷布线板的制造方法，其为制造权利要求1～4中任一项所述的印刷布线板的方法，所述印刷布线板的制造方法为将所述预浸渍体和所述电路基板层叠成型的印刷布线板的制造方法，以所述预浸渍体和所述导体电路层相向的状态进行层叠成型。

技术总结本发明涉及一种预浸渍体、使用了该预浸渍体的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体，该预浸渍体含有2层以上的纤维基材层、和1层以上的树脂组合物层，上述1层以上的树脂组合物层中，至少1层树脂组合物层在两面具有纤维基材层。技术研发人员：登坂祐治,齐藤猛,中村幸雄,佐佐木亮太,清水浩受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/5/29