带树脂的金属箔、印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体与流程

本实施方式涉及带树脂的金属箔、印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体。

背景技术：

1、近年，随着电子设备的小型化及高性能化的倾向，在印刷布线板中，布线密度的高度化及高集成化正在推进。

2、作为印刷布线板的绝缘材料，主要使用热固性树脂。热固性树脂的绝缘性、耐热性等优异，另一方面，与半导体元件、电路等无机构件相比热膨胀系数较大，因此，有时会因为与上述无机构件的热膨胀系数之差而成为发生翘曲的原因。

3、作为抑制翘曲的发生的方法，进行在热固性树脂中高填充无机填充材料的方法(例如，参照专利文献1)。通过将热膨胀系数小的无机填充材料进行高填充，能够减小包含热固性树脂的绝缘材料与半导体元件等无机构件的热膨胀系数之差，能够抑制翘曲。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2020-059820号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、然而，作为印刷布线板的绝缘材料，有时使用在金属箔上具有使用树脂组合物形成的树脂层的带树脂的金属箔。该带树脂的金属箔的树脂层通常被调整成b阶状态，一边将电路基板的电路埋入一边使其固化而形成绝缘层。

3、在带树脂的金属箔中，无机填充材料的高填充化对于翘曲的减少也是有效的，但如果使用高填充有无机填充材料的树脂组合物形成带树脂的金属箔的树脂层，则在金属箔上将树脂层b阶化时，发生树脂层产生裂纹的问题。认为这是因为：树脂组合物在b阶化时发生固化收缩，从而在与金属箔之间产生应力，无机填充材料彼此或者无机填充材料与树脂成分的界面因该应力而被破坏。这样的裂纹的产生成为使产品的成品率降低的主要原因，因此，期望抑制该裂纹。

4、另外，上述的应力的产生也成为带树脂的金属箔的卷曲的原因。卷曲的发生会降低带树脂的金属箔的处理性，成为使使用了带树脂的金属箔的印刷布线板的生产率恶化的主要原因，因此期望抑制该卷曲。

5、鉴于这样的现状，本实施方式的课题在于，提供抑制了树脂层的裂纹及卷曲的发生的带树脂的金属箔、使用了该带树脂的金属箔的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体。

6、用于解决问题的手段

7、本发明人等为了解决上述的问题进行了深入研究，结果发现，通过下述的本实施方式，能够解决上述的问题。

8、即，本实施方式涉及下述[1]～[11]。

9、[1]一种带树脂的金属箔，其依次具有：

10、含有无机填充材料的第1热固性树脂层、

11、含有橡胶成分的第2热固性树脂层、以及

12、金属箔，

13、上述第1热固性树脂层中的无机填充材料的含量为50～90质量％，

14、上述第2热固性树脂层中的无机填充材料的含量为0～20质量％。

15、[2]根据上述[1]所述的带树脂的金属箔，其中，

16、上述第1热固性树脂层为由含有热固性树脂及无机填充材料的第1热固性树脂组合物形成的层，

17、上述第1热固性树脂组合物中含有的热固性树脂为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂及其衍生物中的1种以上。

18、[3]根据上述[2]所述的带树脂的金属箔，其中，

19、上述选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂及其衍生物中的1种以上为包含来自具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂的结构、和来自具有伯氨基的有机硅化合物的结构的树脂。

20、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，

21、上述第2热固性树脂层为由含有热固性树脂及橡胶成分的第2热固性树脂组合物形成的层，

22、上述第2热固性树脂组合物中含有的热固性树脂为环氧树脂。

23、[5]根据上述[4]所述的带树脂的金属箔，其中，

24、上述第2热固性树脂组合物还含有酚醛树脂系固化剂。

25、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，

26、上述橡胶成分为交联橡胶粒子。

27、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，

28、上述第2热固性树脂层中的无机填充材料的含量为0～5质量％。

29、[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，

30、上述金属箔为铜箔。

31、[9]一种印刷布线板，其为使用上述[1]～[8]中任一项所述的带树脂的金属箔而形成的印刷布线板，

32、上述印刷布线板包含层叠结构，上述层叠结构依次具有：

33、在至少一面具有电路的电路基板、

34、将该电路埋入的上述第1热固性树脂层的固化物层、以及

35、上述第2热固性树脂层的固化物层。

36、[10]一种半导体封装体，其是使用上述[9]所述的印刷布线板而形成的。

37、[11]一种上述[9]所述的印刷布线板的制造方法，其中，

38、利用上述带树脂的金属箔所具有的上述第1热固性树脂层将上述在至少一面具有电路的电路基板的上述电路埋入。

39、发明效果

40、根据本实施方式，能够提供抑制了树脂层的裂纹及卷曲的发生的带树脂的金属箔、使用了该带树脂的金属箔的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体。

技术特征：

1.一种带树脂的金属箔，其依次具有：

2.根据权利要求1所述的带树脂的金属箔，其中，

3.根据权利要求2所述的带树脂的金属箔，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，

5.根据权利要求4所述的带树脂的金属箔，其中，

6.根据权利要求1～3中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，

7.根据权利要求1～3中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，

8.根据权利要求1～3中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，

9.一种印刷布线板，其为使用权利要求1～3中任一项所述的带树脂的金属箔而形成的印刷布线板，

10.一种半导体封装体，其是使用权利要求9所述的印刷布线板而形成的。

11.一种权利要求9所述的印刷布线板的制造方法，其中，

技术总结本发明涉及带树脂的金属箔、使用了该带树脂的金属箔的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体，所述带树脂的金属箔依次具有：含有无机填充材料的第1热固性树脂层、含有橡胶成分的第2热固性树脂层、以及金属箔，所述第1热固性树脂层中的无机填充材料的含量为50～90质量％，所述第2热固性树脂层中的无机填充材料的含量为0～20质量％。技术研发人员：佐佐木香织,日高圭芸,染川淳生,田端栞,中村幸雄,筱崎阳佳,广濑刚受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/6/5