一种多层复合电路板结构、制备设备及其优化布线方法与流程

本发明涉及电路板，具体为一种多层复合电路板结构、制备设备及其优化布线方法。

背景技术：

1、电路板即pcb线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；多层pcb线路板是一种由多个层次(通常是四层或以上)电路板组成的复合结构。

2、中国专利公开号cn220511302u公开了一种高精密多层pcb线路板，包括底座、多个高精密pcb基板和多个屏蔽层，所述底座的表面四角处均螺纹连接有立柱，所述立柱的内部设置有紧扣机构；所述高精密pcb基板及屏蔽层的四角处均开设有限位孔，所述高精密pcb基板及屏蔽层可通过紧扣机构扣紧在底座上。本实用新型通过第一弹簧、滑块、第二弹簧和限位扣之间的相互配合，可使得多个高精密pcb基板之间可叠加扣紧在底座上，节约了安装空间的同时，相对于现有通过压合连接的方式还方便多个高精密pcb基板之间的拆装，方便线路板损坏后的低成本维修。

3、上述专利的多层线路板进行工作时，其内部局部会聚集大量的热量，而多层线路板本身散热性能大多较差，长时间后，会影响上方工作元件的使用，影响线路板的使用寿命。

技术实现思路

1、本发明提供了一种多层复合电路板结构、制备设备及其优化布线方法，用以解决背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

3、一种多层复合电路板结构，包括基层、铜板，所述铜板附着于基层两侧；

4、所述基层、铜板均设置有若干组，所述基层、铜板依次设置，且最外层均为铜板；

5、所述基层内插接有均热丝。

6、优选的，若干组所述铜板之间通过通孔、盲孔、埋孔进行连接。

7、一种多层复合电路板制备设备，用于制备所述的一种多层复合电路板，若干组所述基层、铜板通过压合组件压合而成；

8、所述压合组件包括机架，所述机架上固定连接有底压合板、顶固定板，所述底压合板上固定连接有底稳定仓，所述顶固定板上固定连接有压杆，所述压杆输出端贯穿顶固定板，且所述压杆输出端固定连接有顶压合板，所述顶压合板外侧设置有顶稳定仓，所述顶稳定仓滑动连接于压杆输出端；

9、所述底稳定仓、顶稳定仓上均设置有维稳管。

10、优选的，所述顶稳定仓外缘处设置有卡位板，所述卡位板上设置有卡位杆，所述卡位杆上设置有插孔；

11、所述底稳定仓上固定连接有卡位槽，所述卡位槽上设置有卡位槽，所述卡位槽与卡位杆对应设置。

12、优选的，所述底稳定仓上固定连接有固定槽，所述固定槽内设置滑动连接有齿环，所述齿环套接于底稳定仓外周；

13、所述齿环外周面上设置有滑动槽，所述滑动槽内滑动卡接有滑动卡件，所述滑动卡件固定连接于固定槽内壁；

14、所述齿环上侧面抵接有抵接头下端，所述抵接头贯穿限位块滑动连接于卡位槽内，所述抵接头下端与限位块之间设置有弹簧，所述弹簧套接于抵接头上，所述弹簧两端分别固定连接于限位块、抵接头下端；

15、所述齿环上侧面设置有抵接凸起。

16、优选的，所述底稳定仓外壁固定连接有安置板，所述安置板上固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与齿环啮合。

17、优选的，所述压杆输出端与顶压合板之间设置有维稳组件，所述维稳组件包括连接套，所述连接套与压杆输出端固定连接，所述连接套内插接有内连接件，所述内连接件上固定连接有连接杆，所述连接杆与顶压合板固定连接；

18、所述内连接件上设置有连接头，若干所述连接头沿内连接件外周均等设置，所述连接头转动连接于连接孔内，所述连接孔设置于限制架的中心处，所述限制架滑动连接于连接套内设置的活动凹槽上；

19、所述连接头与连接孔之间设置有扭簧。

20、优选的，所述限制架两侧面设置有锥形槽，所述锥形槽内设置有滚珠组，所述限制架外套接有限制套，所述限制套上设置有滚珠孔组，所述滚珠孔组与滚珠组相适应，所述滚珠组与活动凹槽滚动连接；

21、所述限制套与连接套内壁之间设置有弹力片。

22、优选的，所述滚珠组包括滚珠一、滚珠二、滚珠三，所述滚珠一、滚珠二、滚珠三直径依次减小，且所述滚珠一、滚珠二、滚珠三在锥形槽内沿锥形槽收窄方向排列；

23、且所述滚珠一、滚珠二、滚珠三、锥形槽在限制架两侧面的设置方向相反；

24、所述滚珠孔组包括滚珠孔一、滚珠孔二、滚珠孔三，所述滚珠孔一、滚珠孔二、滚珠孔三与滚珠一、滚珠二、滚珠三相适应。

25、一种多层复合电路板结构的优化布线方法，用于规划所述的一种多层复合电路板的线路，包括以下步骤：

26、s1：获取多层复合电路板的电路数据信息、多层复合电路板的硬件数据、多层复合电路板的禁布区，其中，多层复合电路板的硬件数据包括电路板的尺寸、形状；

27、s2：根据多层复合电路板的电路数据信息进行模块划分，分为若干数字电路模块、模拟电路模块，并对若干数字电路模块、模拟电路模块进行顺序排序，且使数字电路模块的优先级大于模拟电路模块；

28、s3：根据数字电路模块、模拟电路模块的排序在电路板的尺寸、形状以及多层复合电路板的禁布区的限制下进行第一模块的布线；

29、s4：在完成第一模块的布线后，按照线路最短原则、并在电路板的尺寸、形状的限制下进行下一模块的布线；

30、s5：判断s4中模块的布线是否经过多层复合电路板的禁布区，若未经过多层复合电路板的禁布区，则进行下一模块的布线，若经过多层复合电路板的禁布区，则屏蔽s4中模块的布线经过的禁布区，并返回步骤s4。

31、相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：

32、本申请通过在基层内插接均热丝，将多层线路板内部局部产生的大量的热量进行均分，增大热量的传递，降低局部的温度，相较于局部，均热丝增大了散热面积，增强了多层线路板的散热性能，减少对于线路板上方工作元件的影响。

技术特征：

1.一种多层复合电路板结构，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种多层复合电路板结构，其特征在于，

3.一种多层复合电路板制备设备，用于制备如权利要求1-2任一项所述的一种多层复合电路板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种多层复合电路板制备设备，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种多层复合电路板制备设备，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的一种多层复合电路板制备设备，其特征在于，

7.根据权利要求3所述的一种多层复合电路板制备设备，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的一种多层复合电路板制备设备，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的一种多层复合电路板制备设备，其特征在于，

10.一种多层复合电路板结构的优化布线方法，其特征在于，用于规划如权利要求1-2任一项所述的一种多层复合电路板的线路，包括以下步骤：

技术总结本发明公开了一种多层复合电路板，包括基层、铜板，所述铜板附着于基层两侧；所述基层、铜板均设置有若干组，所述基层、铜板依次设置，且最外层均为铜板；所述基层内插接有均热丝。制备设备包括压合组件，通过压合组件对基层、铜板进行压合。布线方法按照线路最短原则进行布线。本申请通过在基层内插接均热丝，将多层线路板内部局部产生的大量的热量进行均分，增大热量的传递，降低局部的温度，相较于局部，均热丝增大了散热面积，增强了多层线路板的散热性能，减少对于线路板上方工作元件的影响。通过线路最短原则依次布置线路，保证了线路内阻的最小化，有利于提升线路板的性能，且有效减少了线路的发热情况。技术研发人员：刘展,蒋建军,陈嘉兴受保护的技术使用者：东莞市星泽威科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23