PCB金面防氧化工艺的制作方法

本发明涉及pcb加工领域技术，尤其是指一种pcb金面防氧化工艺。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

2、现有的pcb板在加工工艺中需要在pcb表面镀上一层镍，由于镍镀层容易氧化，因此会在镍镀层外表面先镀上一层薄金，薄金的厚度较小，因此抗氧化性能也较差，为了解决这一问题，现有的工艺中采用在薄金的外表面再次镀上一层厚金，这种方式虽然可以提高其抗氧化能力，但增加的金镀层厚度会大大增加pcb板的加工成本，无法满足低成本的加工需求，因此，有必要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种pcb金面防氧化工艺，其能有效解决现有之pcb加工工艺加工成本大以及无法满足低成本加工需求的问题。

2、为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

3、一种pcb金面防氧化工艺，包括有以下步骤：

4、(1)进行pcb板的上料，然后对pcb板进行除油处理；

5、(2)对除油处理后的pcb板表面进行微蚀处理；

6、(3)对微蚀处理后的pcb板进行预浸处理；

7、(4)对预浸处理后的pcb板表面进行活化处理；

8、(5)对活化后的pcb板表面通过化学镀的方式进行镀镍加工；

9、(6)在pcb板的镀镍层通过化学镀的方式在镀镍层表面度一层薄金；

10、(7)通过含有正硫基十八醇的防氧化剂对薄金层外表面进行防氧化处理。

11、作为一种优选方案，所述步骤(1)中采用盐酸进行除油过程。

12、作为一种优选方案，所述步骤(2)中采用双氧水和硫酸进行pcb板表面进行微蚀处理。

13、作为一种优选方案，所述步骤(3)中采用盐酸和硫酸对pcb板进行预浸处理。

14、作为一种优选方案，所述步骤(4)中采用硫酸钯对预浸后的pcb板表面进行活化处理。

15、作为一种优选方案，所述步骤(5)中化学镀镍过程中采用硫酸镍镀液进行化学镀镍过程。

16、作为一种优选方案，所述步骤(6)中化学镀金过程中采用氰化金钾镀液进行化学镀金过程。

17、作为一种优选方案，所述步骤(7)中防氧化处理中防氧化剂中正硫基十八醇的含量为1.5-2％，防氧化处理浸渍时间为45-60s，浸渍温度为35-40℃。

18、作为一种优选方案，所述正硫基十八醇含量的测试方法为：先用烧杯取一定量的待测工作液v0，然后加入高氯酸钾作为酰化剂与待测工作液反应数秒后待用；再将20ml的冰醋酸加入上述待用溶液中进行酯化，接着滴加0.1％的甲基橙水溶液2-3滴，再用0.1mol/l的氢氧化钠标准液滴定至红色位置，并记下消耗量v，然后通过下述式子计算出防氧化剂中正硫基十八醇的含量：

19、

20、式中m为正硫基十八醇的分子量。

21、本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

22、其通过含有正硫基十八醇的防氧化剂对薄金层外表面进行防氧化处理，使得正硫基十八醇中的亲水性硫基在靠近薄金镀层表面时，会在溶剂化的作用下自动退去一个氢原子，然后以共价键的身份与金面金离子相结合，而憎水性的烷基则位于外侧，位于外侧的烷基会形成一层纳米级的保护层膜，这层保护膜能够阻止了外界环境中氧化性气体进入其内部与金面接触，从而起到防止pcb金面氧化的作用，相较于现有的镀加厚金层的工艺，极大降低了pcb板的加工成本，使之满足低成本的加工需求。

23、为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

技术特征：

1.一种pcb金面防氧化工艺，其特征在于：包括有以下步骤：

2.根据权利要求1所述的pcb金面防氧化工艺，其特征在于：所述步骤(1)中采用盐酸进行除油过程。

3.根据权利要求1所述的pcb金面防氧化工艺，其特征在于：所述步骤(2)中采用双氧水和硫酸进行pcb板表面进行微蚀处理。

4.根据权利要求1所述的pcb金面防氧化工艺，其特征在于：所述步骤(3)中采用盐酸和硫酸对pcb板进行预浸处理。

5.根据权利要求1所述的pcb金面防氧化工艺，其特征在于：所述步骤(4)中采用硫酸钯对预浸后的pcb板表面进行活化处理。

6.根据权利要求1所述的pcb金面防氧化工艺，其特征在于：所述步骤(5)中化学镀镍过程中采用硫酸镍镀液进行化学镀镍过程。

7.根据权利要求1所述的pcb金面防氧化工艺，其特征在于：所述步骤(6)中化学镀金过程中采用氰化金钾镀液进行化学镀金过程。

8.根据权利要求1所述的pcb金面防氧化工艺，其特征在于：所述步骤(7)中防氧化处理中防氧化剂中正硫基十八醇的含量为1.5-2％，防氧化处理浸渍时间为45-60s，浸渍温度为35-40℃。

9.根据权利要求8所述的pcb金面防氧化工艺，其特征在于：所述正硫基十八醇含量的测试方法为：先用烧杯取一定量的待测工作液v0，然后加入高氯酸钾作为酰化剂与待测工作液反应数秒后待用；再将20ml的冰醋酸加入上述待用溶液中进行酯化，接着滴加0.1％的甲基橙水溶液2-3滴，再用0.1mol/l的氢氧化钠标准液滴定至红色位置，并记下消耗量v，然后通过下述式子计算出防氧化剂中正硫基十八醇的含量：

技术总结本发明公开了一种PCB金面防氧化工艺，其通过含有正硫基十八醇的防氧化剂对薄金层外表面进行防氧化处理，使得正硫基十八醇中的亲水性硫基在靠近薄金镀层表面时，会在溶剂化的作用下自动退去一个氢原子，然后以共价键的身份与金面金离子相结合，而憎水性的烷基则位于外侧，位于外侧的烷基会形成一层纳米级的保护层膜，这层保护膜能够阻止了外界环境中氧化性气体进入其内部与金面接触，从而起到防止PCB金面氧化的作用，相较于现有的镀加厚金层的工艺，极大降低了PCB板的加工成本，使之满足低成本的加工需求。技术研发人员：洪俊杰,姚国庆,彭华伟,倪跃辉,程国平受保护的技术使用者：东莞市若美电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23