一种提高超高密PCBA装联良率的方法及系统与流程

本发明涉及电子制造，具体而言，涉及一种提高超高密pcba装联良率的方法及系统。

背景技术：

1、smt(surface mount technology)技术为电子电路表面组装技术，用于在pcb(印刷电路板)上安装各种表面贴装元器件，如贴片电阻、贴片电容和集成电路等。smt技术的发展使得电子产品小型化、轻便化和功能更加强大。

2、在pcba(电子装联)制造过程中，高密器件都是按照制造极限进行布局，即设计师在布局设计时尽可能地将高密器件放置得更加紧凑和密集。这种布局设计可以充分利用pcb板面积，提高电路板的集成度和性能，但同时也增加了制造过程的复杂度和挑战性，制造时容易出现连锡问题，影响贴装良率。

3、现有的解决办法是人工挑出距离过小的器件，把可以偏移贴装的器件位号找出来，提供给smt编程人员，smt编程人员在贴片机的系统中把这些器件的位置人为偏移一定距离，从而缓解贴装时出现的连锡问题。但人工挑拣效率低且容易漏查，使得生产效率受到影响，贴装良率有待提升。

技术实现思路

1、本发明所要解决的问题是如何在保证生产效率的情况下提升器件贴装良率。

2、为解决上述问题，第一方面，本发明提供了一种提高超高密pcba装联良率的方法，包括：

3、获取设计文件中每个元器件的设计信息和贴装程序文件中的待贴装元器件的贴装信息，其中，所述设计信息包括元器件封装名称、外框矢量坐标和封装尺寸，所述贴装信息包括待贴装元器件封装名称；

4、根据所述设计文件中每个元器件的所述设计信息和所述待贴装元器件的所述贴装信息，确定所述待贴装元器件的类型；

5、根据所述待贴装元器件的类型，对指定类型的所述待贴装元器件进行偏移，以优化所述待贴装元器件的贴装位置，其中，所述指定类型的所述待贴装元器件的一侧与相邻元器件的距离小于预设安全距离，另一侧与相邻元器件的距离大于或等于所述预设安全距离。

6、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

7、本发明提供的一种提高超高密pcba装联良率的方法及系统，通过根据获取设计文件中每个元器件的设计信息和贴装程序文件中的待贴装元器件的贴装信息，例如根据元器件封装名称、外框矢量坐标、封装尺寸和待贴装元器件封装名称等，确定待贴装元器件的类型，在确定的类型中，部分类型的待贴装元器件可以偏移，例如可偏移的待贴装元器件的一侧与相邻元器件的距离小于预设安全距离，另一侧与相邻元器件的距离大于或等于预设安全距离，因此可以根据待贴装元器件的类型，自动找出这部分可偏移的元器件，对这部分指定类型的待贴装元器件进行偏移，以优化待贴装元器件的贴装位置，实现对待贴装元器件的自动偏移，从而调整元器件之间的距离，使得元器件之间的分布距离更加均匀合理，避免元器件之间的相互距离过小导致的连锡等问题，提升贴装良率，并且自动分类偏移的效率和正确率较高，兼顾贴装质量和贴装效率。

8、第二方面，本发明还提供了一种提高超高密pcba装联良率的系统，包括：

9、信息获取模块，用于获取设计文件中每个元器件的设计信息和贴装程序文件中的待贴装元器件的贴装信息，其中，所述设计信息包括元器件封装名称、外框矢量坐标和封装尺寸，所述贴装信息包括待贴装元器件封装名称；

10、类型确定模块，用于根据所述设计文件中每个元器件的所述设计信息和所述待贴装元器件的所述贴装信息，确定所述待贴装元器件的类型；

11、分组偏移模块，用于根据所述待贴装元器件的类型，对指定类型的所述待贴装元器件进行偏移，以优化所述待贴装元器件的贴装位置，其中，所述指定类型的所述待贴装元器件的一侧与相邻元器件的距离小于预设安全距离，另一侧与相邻元器件的距离大于或等于所述预设安全距离。

12、第三方面，本发明还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器；

13、所述存储器，用于存储计算机程序；

14、所述处理器，用于当执行所述计算机程序时，实现如上所述的提高超高密pcba装联良率的方法。

15、第四方面，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，实现如上所述的提高超高密pcba装联良率的方法。

16、本发明中的提高超高密pcba装联良率的系统、电子设备及计算机可读存储介质具有与上述提高超高密pcba装联良率的方法相似的技术效果，在此不再进行赘述。

技术特征：

1.一种提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述根据所述设计文件中每个元器件的所述设计信息和所述待贴装元器件的所述贴装信息，确定所述待贴装元器件的类型包括：

3.根据权利要求2所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述根据所述贴装信息和所述设计信息，确定所述待贴装元器件的类型包括：

4.根据权利要求3所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述设计信息还包括元器件的焊盘位置，所述若所述待贴装元器件封装名称包含所述预设字段集中的字段，则根据所述待贴装元器件的所述外框矢量坐标和所述封装尺寸以及其他元器件的所述外框矢量坐标和所述封装尺寸，确定所述待贴装元器件的类型包括：

5.根据权利要求4所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述当所述待贴装元器件的两个所述扩展区域中仅有一个所述扩展区域与所述其他元器件的外框区域重叠时，确定所述待贴装元器件为第三类元器件包括：

6.根据权利要求5所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述设计信息还包括元器件的焊盘尺寸信息，所述极限偏移量包括：

7.根据权利要求5所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述根据所述待贴装元器件的类型，对指定类型的所述待贴装元器件偏移，以优化所述待贴装元器件的设贴装位置包括：

8.根据权利要求7所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述当所有所述待贴装元器件中存在所述第五类元器件时，则对所述第五类元器件进行偏移包括：

9.根据权利要求7所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述当所有所述待贴装元器件中存在所述第六类元器件时，则对所述第六类元器件进行偏移包括：

10.根据权利要求8或9所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述根据各个所述待贴装元器件的类型，确定中间元器件组合包括：

11.一种提高超高密pcba装联良率的系统，其特征在于，包括：

12.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器；

13.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1-10中任一项所述的提高超高密pcba装联良率的方法。

技术总结本发明提供了一种提高超高密PCBA装联良率的方法及系统，涉及电子制造技术领域，所述方法包括：获取设计文件中每个元器件的设计信息和贴装程序文件中的待贴装元器件的贴装信息；根据设计文件中每个元器件的设计信息和待贴装元器件的贴装信息，确定待贴装元器件的类型；根据待贴装元器件的类型，对指定类型的待贴装元器件进行偏移，以优化待贴装元器件的贴装位置，其中，指定类型的待贴装元器件的一侧与相邻元器件的距离小于预设安全距离，另一侧与相邻元器件的距离大于或等于预设安全距离。有益效果：实现对待贴装元器件的偏移，从而调整元器件之间的距离，避免连锡等问题，提升贴装良率，兼顾贴装质量和贴装效率。技术研发人员：孙帅,刘继硕,刘久轩,钱胜杰受保护的技术使用者：望友工业软件（广东）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23