一种线路板导体线路制作方法与流程

本发明涉及线路板导体线路制作，尤其涉及一种线路板导体线路制作方法。

背景技术：

1、线路板也叫做电路板，可以分为单面板，双面板和多层线路板三大类，线路板上具有导电线路，目前市面上的线路板线路基本采用蚀刻与印刷的方式制作而成。

2、蚀刻制作线路板主要是依靠化学的方式进行腐蚀，是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉，该方法制作成本高，蚀刻液通常为浓硫酸，不环保，同时蚀刻工序极其繁琐，原材料使用成本也比较高，在制作简单的线路板时，该蚀刻制作线路板的方式在成本上不具有优势。

3、印刷制作线路板是采用浆料丝网印刷，该方法制作的线路板线路导电性能不佳，且没有办法在印刷的导体上进行锡膏的焊接，因此极大的影响了使用范围。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是，提供一种制作成本低且工艺环保的线路板导体线路制作方法。

2、为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、一种线路板导体线路制作方法，包括以下步骤：

4、a）准备产品，所述产品至少由基材和金属导体箔构成；

5、b）将产品放置在激光设备中，具有基材的一面朝上，开启激光设备并将激光光束照射在基材的表面，基材上激光光束透射过的部位受热融化并与下层金属导体箔进行粘结，粘结的部位形成粘结处；

6、c）将激光切割后的产品上的多余金属导体箔废料去除，形成完整的导电电路制作。

7、进一步地，步骤a）中所述基材和金属导体箔之间设置有粘结胶，步骤b）中激光设备将激光光束照射在基材的表面时由于激光光束加热的原因使粘结胶开始熔化，形成具有粘性的液态或者半固态形态并分别与基材和金属导体箔进行粘结。

8、进一步地，步骤a）中所述金属导体箔表面贴附有承载膜，通过激光切割机对贴附有承载膜的金属导体箔进行激光图形的切割并覆合在基材上。

9、进一步地，步骤b）中经激光光束加热粘结后的所述产品放置在激光切割机上并进行激光定深切割，切割路径是沿着激光加热后的粘结处的边缘进行激光图形的切割，形成线路导体。

10、进一步地，步骤c）中所述产品上多余金属导体箔废料去除后通过热压机进行热压合，提高粘结度。

11、进一步地，所述基材为绝缘高分子膜材，其厚度为10-5000um。

12、进一步地，所述粘结胶为具有双面粘结性质的膜。

13、与现有技术相比，本发明的有益之处在于：这种线路板导体线路制作方法采用激光直接切割线路的方式替代化学刻蚀线路的方式，加工更加环保，通过激光加热热熔的方式将需要的线路粘结在基材上，而不需要的废料区域由于没有激光加热粘结，很容易在排废的过程中去除，方便废料的去除排放，加工过工艺简单，节约了制作时间且降低了生产加工成本。

技术特征：

1.一种线路板导体线路制作方法，其特征是，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路制作方法，其特征是，步骤a）中所述基材（100）和金属导体箔（200）之间设置有粘结胶（300），步骤b）中激光设备将激光光束照射在基材（100）的表面时由于激光光束加热的原因使粘结胶（300）开始熔化，形成具有粘性的液态或者半固态形态并分别与基材（100）和金属导体箔（200）进行粘结。

3.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路制作方法，其特征是，步骤a）中所述金属导体箔（200）表面贴附有承载膜（500），通过激光切割机对贴附有承载膜（500）的金属导体箔（200）进行激光图形的切割并覆合在基材（100）上。

4.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路制作方法，其特征是，步骤b）中经激光光束加热粘结后的所述产品（400）放置在激光切割机上并进行激光定深切割，切割路径是沿着激光加热后的粘结处（401）的边缘进行激光图形的切割，形成线路导体（402）。

5.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路制作方法，其特征是，步骤c）中所述产品（400）上多余金属导体箔（200）废料去除后通过热压机进行热压合，提高粘结度。

6.根据权利要求1所述的一种线路板导体线路制作方法，其特征是，所述基材（100）为绝缘高分子膜材，其厚度为10-5000um。

7.根据权利要求2所述的一种线路板导体线路制作方法，其特征是，所述粘结胶（300）为具有双面粘结性质的膜。

技术总结本发明公开了一种线路板导体线路制作方法，先准备产品，所述产品至少由基材和金属导体箔构成；将产品放置在激光设备中，具有基材的一面朝上，开启激光设备并将激光光束照射在基材的表面，基材上激光光束透射过的部位受热融化并与下层金属导体箔进行粘结；将激光切割后的产品上的多余金属导体箔废料去除，形成完整的导电电路制作。这种线路板导体线路制作方法采用激光直接切割线路的方式替代化学刻蚀线路的方式，加工更加环保，通过激光加热热熔的方式将需要的线路粘结在基材上，而不需要的废料区域由于没有激光加热粘结，很容易在排废的过程中去除，方便废料的去除排放，加工过工艺简单，节约了制作时间且降低了生产加工成本。技术研发人员：吴子明受保护的技术使用者：能炬微纳科技（昆山）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23