适配机箱高度的PCB板的制作方法、PCB板以及服务器设备与流程

本发明涉及计算机，尤其涉及一种适配机箱高度的pcb板的制作方法、pcb板以及服务器设备。

背景技术：

1、随着对服务器计算要求的提高，服务器机箱内的布局布线的密度随之增大，pcb（printed circuit board，印刷电路板）板上的布局布线也越来越密集，随着走线层数的增多，pcb板也随之越来越厚。pcb板变厚使得板面器件高度被压缩，容易导致无法使用现有的插接卡或者安装在pcb板上器件超过限高区，而导致无法适应现有的服务器机箱，增加了服务器设备生产周期，增加了生产成本。

2、基于此，现有技术需要进行改进。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要针对以上技术问题，提供一种适配机箱高度的pcb板的制作方法、pcb板以及服务器设备。

2、根据本发明的第一方面，提供了一种适配机箱高度的pcb板的制作方法，包括：

3、基于待制作pcb板的器件布局设计以及机箱的限高高度确定超过所述限高高度的目标器件的尺寸及其在所述待制作pcb板的位置；

4、基于所述目标器件与所述限高高度之间的高度差确定需要置入隔离板的目标原料层；

5、基于所述目标器件的尺寸及其在所述待制作pcb板的位置对所述目标原料层进行挖空处理并置入所述隔离板；

6、对置入所述隔离板的全部原料层进行层压处理，进一步基于所述隔离板的位置从表层向所述目标原料层按照所述隔离板的尺寸进行挖空处理并取出所述隔离板，以得到适配机箱高度的pcb板。

7、在一些实施例中，所述基于所述目标器件的尺寸及其在所述待制作pcb板的位置对所述目标原料层进行挖空处理并置入所述隔离板的步骤，包括：

8、基于所述目标器件的尺寸确定在所述目标原料层置入所述隔离板的置入尺寸；

9、基于所述目标器件在所述待制作pcb板的位置确定在所述目标原料层置入所述隔离板的置入位置；

10、基于所述置入尺寸和所述置入位置对所述目标原料层进行挖空处理，以置入所述隔离板。

11、在一些实施例中，所述基于所述目标器件的尺寸确定在所述目标原料层置入所述隔离板的置入尺寸的步骤，包括：

12、基于所述目标器件的尺寸确定所述隔离板的尺寸；

13、基于所述隔离板的尺寸确定在所述目标原料层置入所述隔离板的置入尺寸。

14、在一些实施例中，所述基于所述目标器件的尺寸确定所述隔离板的尺寸的步骤，包括：

15、基于比所述目标器件的尺寸大预设间距来确定所述隔离板的尺寸。

16、在一些实施例中，所述基于所述目标器件与所述限高高度之间的高度差确定需要置入隔离板的目标原料层的步骤，包括：

17、计算安装在所述待制作pcb板的所述目标器件的高度与所述限高高度之间的高度差；

18、基于所述高度差计算需要对所述待制作pcb板的所述目标器件的位置挖空处理的深度；

19、基于所述深度确定需要置入隔离板的目标原料层。

20、在一些实施例中，所述基于所述深度确定需要置入隔离板的目标原料层的步骤，包括：

21、基于所述深度以及所述待制作pcb板的原料层的厚度计算所述深度对应的目标原料层，以在所述目标原料层置入隔离板。

22、在一些实施例中，所述目标原料层为半固化片材料的电绝缘层。

23、根据本发明的第二个方面，本发明还提出一种pcb板，该pcb板由上述任一项所述的适配机箱高度的pcb板的制作方法制成。

24、在一些实施例中，所述pcb板为多层结构的pcb板。

25、根据本发明的第三个方面，本发明还提出一种服务器设备，该服务器设备包含如上述任一项所述的pcb板。

26、上述一种适配机箱高度的pcb板的制作方法，首先确定超过机箱限高高度的目标器件在待制作pcb板的位置及其尺寸，基于目标器件和机箱限高高度之间的高度差确定置入隔离板的目标原料层，基于目标器件的尺寸及其在待制作pcb板的位置确定隔离板的置入位置并挖空后置入，之后进行层压处理，并基于隔离板的位置从表层向目标原料层按照隔离板的尺寸进行挖空处理后取出隔离板，得到适配机箱高度的pcb板。该适配机箱高度的pcb板的制作方法可以有效避免pcb板变厚之后出现的器件安装后超过机箱限高区的问题，避免无法适配现有的机箱而导致增加服务器设备的生产周期，减小生产成本的问题。

27、此外，本发明还提供了一种pcb板以及一种服务器设备，同样能实现上述技术效果，这里不再赘述。

技术特征：

1.一种适配机箱高度的pcb板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的适配机箱高度的pcb板的制作方法，其特征在于，所述基于所述目标器件的尺寸及其在所述待制作pcb板的位置对所述目标原料层进行挖空处理并置入所述隔离板的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的适配机箱高度的pcb板的制作方法，其特征在于，所述基于所述目标器件的尺寸确定在所述目标原料层置入所述隔离板的置入尺寸的步骤，包括：

4.根据权利要求3所述的适配机箱高度的pcb板的制作方法，其特征在于，所述基于所述目标器件的尺寸确定所述隔离板的尺寸的步骤，包括：

5.根据权利要求1所述的适配机箱高度的pcb板的制作方法，其特征在于，所述基于所述目标器件与所述限高高度之间的高度差确定需要置入隔离板的目标原料层的步骤，包括：

6.根据权利要求5所述的适配机箱高度的pcb板的制作方法，其特征在于，所述基于所述深度确定需要置入隔离板的目标原料层的步骤，包括：

7.根据权利要求1所述的适配机箱高度的pcb板的制作方法，其特征在于，所述目标原料层为半固化片材料的电绝缘层。

8.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板由权利要求1-7任一项所述的适配机箱高度的pcb板的制作方法制成。

9.根据权利要求8所述的pcb板，其特征在于，所述pcb板为多层结构的pcb板。

10.一种服务器设备，其特征在于，所述服务器设备包含如权利要求8-9任一项所述的pcb板。

技术总结本发明涉及计算机技术领域，提出一种适配机箱高度的PCB板的制作方法、PCB板以及服务器设备。该方法包括：基于待制作PCB板的器件布局设计以及机箱的限高高度确定超过限高高度的目标器件的尺寸及其在待制作PCB板的位置；基于目标器件与限高高度之间的高度差确定需要置入隔离板的目标原料层；基于目标器件的尺寸及其在待制作PCB板的位置对目标原料层进行挖空处理并置入隔离板；对置入隔离板的全部原料层进行层压处理，进一步基于隔离板的位置从表层向目标原料层按照隔离板的尺寸进行挖空处理并取出隔离板，得到适配机箱高度的PCB板。本发明的方案避免了PCB板变厚致使器件安装后超过机箱限高区的问题。技术研发人员：曹颖男,胡倩倩受保护的技术使用者：浪潮商用机器有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23