一种植锡胶垫及植锡网台的制作方法

本技术涉及植锡，特别涉及一种植锡胶垫及植锡网台。

背景技术：

1、在电子产品的维修中，如果涉及对电路板的维修，常常会用植锡网，例如对芯片的维修，需要使用与芯片对应的植锡网，对芯片重新植锡并焊接，达到修复芯片故障的效果。

2、具体工作时，植锡网一般设置为一钢片，该钢片上设置有植锡区域，植锡区域由对应芯片引脚的植锡孔组成；用户通过将植锡网放置在芯片上，将植锡区域对准芯片，再在植锡网上涂抹锡膏，锡膏通过植锡孔附着到芯片的引脚，从而实现对芯片的植锡。

3、用户使用植锡网植锡时需要在植锡网上加热锡膏，在高温的情况下，植锡网受热易发生形变，植锡失败。现有技术中，普遍在植锡网中增加散热孔，以减小形变发生的概率，然而，受限于植锡网的材质，该种方式作用较为有限。

4、因此，现有技术中还存在问题有待解决。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种植锡胶垫及植锡网台，旨在解决植锡网工作过程中受热易发生形变的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的植锡胶垫，用于与植锡台和植锡网配合，实现对芯片的植锡操作，植锡胶垫设于植锡台和植锡网之间；植锡胶垫面向植锡网的第一表面用于承托芯片；第一表面设有下凹部，以引导植锡网弯折并贴合下凹部。

3、优选地，下凹部底部设置有凹槽，凹槽用于放置芯片。

4、优选地，下凹部包括曲面，曲面向下凹陷,芯片放置于曲面的底部。

5、优选地，下凹部包括斜面，斜面自下凹部边缘向芯片的放置处倾斜。

6、优选地，植锡胶垫设置有磁铁；磁铁与芯片的位置对应，磁铁用于吸引植锡网，以使植锡网弯折并贴合下凹部。

7、本申请实施例所提供的一种植锡胶垫，用于与植锡台和植锡网配合，实现对芯片的植锡操作，植锡胶垫设于植锡台和植锡网之间；植锡胶垫面向植锡网的第一表面用于承托芯片；第一表面设有下凹部，以引导植锡网弯折并贴合下凹部。下凹部引导植锡网弯折，并为植锡网提供承托。在植锡过程中，对植锡网进行加热时，由于弯折后的植锡网具有弯折的应力，其受热后向弯折处发生形变，从而控制了植锡网的受热形变方向。进一步地，在该形变方向上，植锡网的弯折处又被下凹部承托，从而该下凹部可以阻止植锡网发生形变。由此一来，解决植锡网工作过程中受热易发生形变的问题。

8、本实用新型还提出一种植锡网台，用于对芯片进行植锡，包括植锡台和植锡网，其中，植锡台的上方具有第一表面，第一表面用于承托芯片，植锡网覆盖于芯片上方以对芯片植锡；第一表面设有下凹部，以引导植锡网弯折并贴合下凹部。

9、优选地，第一表面形成于植锡台的上表面。

10、优选地，植锡网台包括植锡胶垫，植锡胶垫位于植锡网和植锡台之间；第一表面形成于植锡胶垫的上表面。

11、优选地，下凹部包括曲面，曲面向下凹陷。

12、优选地，下凹部包括斜面，斜面自下凹部边缘向中间倾斜延伸。

13、优选地，植锡胶垫设置有磁铁；磁铁设置与芯片位置对应，磁铁用于吸引植锡网，以使植锡网弯折并贴合下凹部。

14、优选地，植锡台设置有磁铁；磁铁设置与芯片位置对应，磁铁用于吸引植锡网，以使植锡网弯折并贴合下凹部。

15、本申请实施例所提供的一种植锡网台，用于对芯片进行植锡，包括植锡台和植锡网，其中，植锡台的上方具有第一表面，第一表面用于承托芯片，植锡网覆盖于芯片上方以对芯片植锡；第一表面设有下凹部，以引导植锡网弯折并贴合下凹部。下凹部引导植锡网弯折，并为植锡网提供承托。在植锡过程中，对植锡网进行加热时，由于弯折后的植锡网具有弯折的应力，其受热后向弯折处发生形变，从而控制了植锡网的受热形变方向。进一步地，在该形变方向上，植锡网的弯折处又被下凹部承托，从而该下凹部可以阻止植锡网发生形变。由此一来，解决植锡网工作过程中受热易发生形变的问题。

技术特征：

1.一种植锡胶垫，用于与植锡台和植锡网配合，实现对芯片的植锡操作，其特征在于，

2.如权利要求1所述的植锡胶垫，其特征在于，所述下凹部底部设置有凹槽，所述凹槽用于放置所述芯片。

3.如权利要求1所述的植锡胶垫，其特征在于，所述下凹部包括曲面，所述曲面向下凹陷,所述芯片放置于所述曲面的底部。

4.如权利要求1所述的植锡胶垫，其特征在于，所述下凹部包括斜面，所述斜面自所述下凹部边缘向所述芯片的放置处倾斜。

5.如权利要求1-4任一所述的植锡胶垫，其特征在于，所述植锡胶垫设置有磁铁；所述磁铁与所述芯片的位置对应，所述磁铁用于吸引所述植锡网，以使所述植锡网弯折并贴合所述下凹部。

6.一种植锡网台，用于对芯片进行植锡，其特征在于，包括植锡台和植锡网，其中，

7.如权利要求6所述的植锡网台，其特征在于，所述第一表面形成于所述植锡台的上表面。

8.如权利要求6所述的植锡网台，其特征在于，所述植锡网台包括植锡胶垫，所述植锡胶垫位于所述植锡网和所述植锡台之间；

9.如权利要求6-8任一所述的植锡网台，其特征在于，所述下凹部包括曲面，所述曲面向下凹陷。

10.如权利要求6-8任一所述的植锡网台，其特征在于，所述下凹部包括斜面，所述斜面自所述下凹部边缘向中间倾斜延伸。

11.如权利要求8所述的植锡网台，其特征在于，所述植锡胶垫设置有磁铁；所述磁铁设置与所述芯片位置对应，所述磁铁用于吸引所述植锡网，以使所述植锡网弯折并贴合所述下凹部。

12.如权利要求6-8任一所述的植锡网台，其特征在于，所述植锡台设置有磁铁；所述磁铁设置与所述芯片位置对应，所述磁铁用于吸引所述植锡网，以使所述植锡网弯折并贴合所述下凹部。

技术总结本申请所提供的一种植锡胶垫，用于与植锡台和植锡网配合，实现对芯片的植锡操作，植锡胶垫设于植锡台和植锡网之间；植锡胶垫面向植锡网的第一表面用于承托芯片；第一表面设有下凹部，以引导植锡网弯折并贴合下凹部。具体工作时，下凹部引导植锡网弯折，并为植锡网提供承托。本申请还提供一种植锡网台。在植锡过程中，对植锡网进行加热时，由于弯折后的植锡网具有弯折的应力，其受热后向弯折处发生形变，从而控制了植锡网的受热形变方向。进一步地，在该形变方向上，植锡网的弯折处又被下凹部承托，从而该下凹部可以阻止植锡网发生形变。由此一来，解决植锡网工作过程中受热易发生形变的问题。技术研发人员：杨长顺受保护的技术使用者：深圳市潜力创新科技有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/7/23