一种电源变换装置的制作方法

本技术涉及电源变换，特别涉及一种电源变换装置。

背景技术：

1、电源变换装置是一种电源电路，它可以将一种输入电能形式高效转换为另外一种电能形式，从而获得不同电压和电流的目的。电源变换装置中，磁芯元器件为主要发热器件之一，目前为了电源变换装置散热，一些方案中将磁芯元器件的底面与导热外壳接触，利用导热外壳将热量散发至外界。但是这种方式中，磁芯元器件与导热外壳之间的接触面积小，散热面积有限，散热效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种电源变换装置，旨在提升电源变换装置的散热效果。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的电源变换装置，包括：

3、壳体，具有导热壁，所述导热壁的内侧形成有安装槽；

4、散热组件，设于所述导热壁的外侧，所述散热组件用于与所述导热壁进行热交换；以及

5、电路组件，设于所述壳体内，所述电路组件包括磁芯元器件，所述磁芯元器件安装于所述安装槽的底壁。

6、可选的，所述导热壁的内侧凸设有环形导热板，所述环形导热板内侧形成所述安装槽。

7、可选的，所述壳体的材质为金属，所述磁芯元器件与所述安装槽的底壁热传导连接，所述磁芯元器件与所述安装槽的侧壁间隔。

8、可选的，所述磁芯元器件与所述安装槽的侧壁之间填充绝缘导热介质。

9、可选的，所述壳体的材质为铝合金。

10、可选的，所述安装槽的相对两侧均设有连接部，所述电源变换装置还包括压板，所述压板连接于所述连接部，并压在所述磁芯元器件背离所述安装槽底壁的一侧，以将所述磁芯元器件固定在所述安装槽内。

11、可选的，所述电路组件还包括若干mos管，所述mos管安装于所述导热壁内侧，且所述mos管和所述导热壁之间设有绝缘导热片。

12、可选的，所述电源变换装置还包括锁紧螺钉，所述mos管设有通孔，所述锁紧螺钉槽穿过所述通孔而螺接于所述导热壁，所述螺钉和所述mos管之间设有绝缘导热片。

13、可选的，所述绝缘导热片为陶瓷片。

14、可选的，所述散热组件包括盖板，所述盖板盖合于所述导热壁的外侧，并与所述导热壁之间围合形成换热流道，所述盖板设有进液接口和回液接口，所述进液接口连接于所述换热流道的一端，所述回液流道连接于所述换热流道的另一端。

15、本实用新型技术方案通过在壳体设置导热壁，在导热壁的内侧形成安装槽，将电路组件的磁芯元器件设置在安装槽内，这样子在电源变换装置工作时，安装槽的底壁与侧壁将磁芯元器件释放的热量吸收，再传导至导热壁，同时导热壁设置有散热组件，散热组件将导热壁的热量散发。这样可以通过安装槽的周壁与底壁吸收磁芯元器件散发的热量，增大了磁芯元器件和导热壁的热交换的面积，从而提升了电源变换装置的散热效果。

技术特征：

1.一种电源变换装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电源变换装置，其特征在于，所述导热壁的内侧凸设有环形导热板，所述环形导热板内侧形成所述安装槽。

3.如权利要求1所述的电源变换装置，其特征在于，所述壳体的材质为金属，所述磁芯元器件与所述安装槽的底壁热传导连接，所述磁芯元器件与所述安装槽的侧壁间隔。

4.如权利要求3所述的电源变换装置，其特征在于，所述磁芯元器件与所述安装槽的侧壁之间填充绝缘导热介质。

5.如权利要求3所述的电源变换装置，其特征在于，所述壳体的材质为铝合金。

6.如权利要求1所述的电源变换装置，其特征在于，所述安装槽的相对两侧均设有连接部，所述电源变换装置还包括压板，所述压板连接于所述连接部，并压在所述磁芯元器件背离所述安装槽底壁的一侧，以将所述磁芯元器件固定在所述安装槽内。

7.如权利要求1所述的电源变换装置，其特征在于，所述电路组件还包括若干mos管，所述mos管安装于所述导热壁内侧，且所述mos管和所述导热壁之间设有绝缘导热片。

8.如权利要求7所述的电源变换装置，其特征在于，所述电源变换装置还包括锁紧螺钉，所述mos管设有通孔，所述锁紧螺钉槽穿过所述通孔而螺接于所述导热壁，所述螺钉和所述mos管之间设有绝缘导热片。

9.如权利要求7所述的电源变换装置，其特征在于，所述绝缘导热片为陶瓷片。

10.如权利要求1所述的电源变换装置，其特征在于，所述散热组件包括盖板，所述盖板盖合于所述导热壁的外侧，并与所述导热壁之间围合形成换热流道，所述盖板设有进液接口和回液接口，所述进液接口连接于所述换热流道的一端，所述换热流道连接于所述换热流道的另一端。

技术总结本技术公开一种电源变换装置，包括壳体、散热组件以及电路组件；壳体具有导热壁，所述导热壁的内侧形成有安装槽；散热组件设于所述导热壁的外侧，所述散热组件用于与所述导热壁进行热交换；电路组件设于所述壳体内，所述电路组件包括磁芯元器件，所述磁芯元器件安装于所述安装槽的底壁。本技术技术方案能够提升电源变换装置的散热效果。技术研发人员：成功,李炳才受保护的技术使用者：深圳市西格玛电源科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/23