一种便捷安装DCDC主板散热结构

本技术涉及一种散热结构，尤其是涉及一种便捷安装dcdc主板散热结构，它属于储能转化器主板散热 ，涉及散热、便捷组装、水冷板、储能技术。

背景技术：

1、目前，储能行业内随着产品功率密度的提升，传统的风冷散热已经无法满足产品的散热需求，水冷散热是未来的发展方向，单个产品内mos管与igbt等大损耗器件的数量越来越多，且单个器件的损耗越来越高，散热需要依赖于水冷板。

2、目前，大损耗器件与水冷板的组装设计仍然存在瓶颈，本申请提出了一种能否保证散热良好且便捷组装的散热设计方案。

3、其他常见的现有设计一，其设计要点是将大损耗器件先利用弹片压在散热器上，锁紧，然后将散热器与大损耗器件一起插入pcb单板上对器件进行焊接。

4、该结构的主要缺点是先将大损耗器件与散热器组装到一起，后插入pcb单板上进行焊接，对同时安装的大损耗器件数量有限制，同时安装的大损耗器件的所有针脚需要一起对准pcb单板的孔内，数量超过一定数量后会出现插不进的情况，组装困难，且需要使用弹片压其固定，组装复杂。

5、其他常见的现有设计二，其设计的主要要点是将大损耗器件先焊接到pcb单板上，然后利用弹片将大损耗器件压在散热器上。

6、该结构的主要缺点是大损耗器件先焊接后固定，固定时由于公差问题会出现一定的偏差，导致固定后器件的焊接针脚出现持续受到应力的情况，容易产生功能不良，影响产品的使用寿命，且需要使用弹片压其固定，组装复杂。

7、因此，提供一种结构设计合理，安全可靠，满足使用需求的便捷安装dcdc主板散热结构，显得尤为必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计简单合理，安全可靠，保证导热效果同时省去了压紧弹片，装拆方便，满足使用需求的便捷安装dcdc主板散热结构。

2、本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：该便捷安装dcdc主板散热结构，包括散热器、pcb板和大损耗器件，所述大损耗器件的管脚与pcb板上的封装孔匹配，其特征在于：还包括预固定卡扣和陶瓷片，所述预固定卡扣卡入pcb板上的预固定孔内，陶瓷片设置在大损耗器件的上方，且陶瓷片上的孔位与 pcb板上的孔位一一对应，预固定卡扣与散热器上的沉孔卡接。

3、作为优选，本实用新型所述大损耗器件采用波峰焊、选择焊或手工焊中的一种。

4、作为优选，本实用新型所述陶瓷片采用双面涂抹过导热硅脂的陶瓷片；也可以用其他的绝缘导热材料替代，包含但不仅限于绝缘导热膜、绝缘导热垫。

5、作为优选，本实用新型所述散热器采用水冷板、铝挤散热器或者压铸散热器中的一种。

6、作为优选，本实用新型所述pcb板可微变形，该pcb板厚度在1.6mm-2.4mm之间。

7、本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：（1）整体结构设计简单合理，安全可靠，利用pcb来压紧大损耗器件，使其贴紧在陶瓷片上，保证导热效果同时省去了压紧弹片；（2）利用预固定卡扣将pcb板与散热器之间预固定后反转锁紧再焊接，实现了先锁后焊的工艺，避免了先焊后锁可能引发的可靠性问题；（3）可实现大损耗器件焊接工艺多选性，避免受到工艺限制；（4）可实现多个大损耗器件管脚单独插入，不受器件数量影响。

技术特征：

1.一种便捷安装dcdc主板散热结构，包括散热器（1）、pcb板（2）和大损耗器件（6），所述大损耗器件（6）的管脚与pcb板（2）上的封装孔匹配，其特征在于：还包括预固定卡扣（3）和陶瓷片（4），所述预固定卡扣（3）卡入pcb板（2）上的预固定孔内，陶瓷片（4）设置在大损耗器件（6）的上方，且陶瓷片（4）上的孔位与 pcb板（2）上的孔位一一对应，预固定卡扣（3）与散热器（1）上的沉孔卡接。

2.根据权利要求1所述的便捷安装dcdc主板散热结构，其特征在于：所述大损耗器件（6）采用波峰焊、选择焊或手工焊中的一种。

3.根据权利要求1所述的便捷安装dcdc主板散热结构，其特征在于：所述陶瓷片（4）采用双面涂抹过导热硅脂的陶瓷片（4）。

4.根据权利要求1所述的便捷安装dcdc主板散热结构，其特征在于：所述散热器（1）采用水冷板、铝挤散热器或者压铸散热器中的一种。

5.根据权利要求1所述的便捷安装dcdc主板散热结构，其特征在于：所述pcb板（2）可微变形，该pcb板（2）厚度在1.6mm-2.4mm之间。

技术总结本技术涉及一种便捷安装DCDC主板散热结构，它属于储能转化器主板散热技术领域。本技术包括散热器、PCB板、大损耗器件、预固定卡扣和陶瓷片，大损耗器件的管脚与PCB板上的封装孔匹配，预固定卡扣卡入PCB板上的预固定孔内，陶瓷片设置在大损耗器件的上方，且陶瓷片上的孔位与PCB板上的孔位一一对应，预固定卡扣与散热器上的沉孔卡接。本技术结构设计简单合理，安全可靠，保证导热效果同时省去了压紧弹片，装拆方便，满足使用需求。技术研发人员：安林芳受保护的技术使用者：浙江同济科技职业学院技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/23