PCB单板及多层PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板，尤其涉及一种pcb单板及多层pcb板。

背景技术：

1、传统多层pcb(printed circuit board，印制电路板)只需一次压合，随着pcb板的不断发展需求，客户产品越发倾向于精密的hdi(high density interconnector，高密度互联板)，虽然hdi也是属于pcb板，但是hdi板生产时会出现多次压合生产的情况。传统的多层pcb板设计内层板的板边结构为，在板边铺整块的铜皮，并在铜皮的边缘增加多个间隔的流胶口，压合时在相邻的两个内板之间设置胶粘结构，通过胶粘结构将两个内层板上的铜皮进行粘接，本领域人员都知道，在压合多层板时需要高温高压将胶粘结构熔化在铜皮之间，待冷却后将两层相邻的铜皮粘接在一起。这个压合过程中，流胶口用于散热和流出多余的胶水。

2、但是，相关技术中的铜皮上流胶口设置的不是很合理，很容易导致铜皮之间产生脱胶，影响压合品质，而且相关技术中心的铜皮散热效果不佳，容易造成pcb板的板边因过热发生形变的情况，影响板子的质量。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提出了一种压合时不易脱胶且散热效果好的pcb单板及多层pcb板。

2、本实用新型实施例提供一种pcb单板，包括：

3、一个基板；

4、设置在所述基板的至少一端面上的电路层；

5、以及设置在所述基板上且将所述电路层围设在内的连接铜层，所述连接铜层背向所述基板的端面开设有多个流胶槽，所述连接铜层铺满所述流胶槽，一个所述流胶槽的两端均至少与一个其他所述流胶槽直接连通，使得任意两个所述流胶槽之间能够直接或者间接连通，相邻的两个流胶槽之间具有预定角度，部分所述流胶槽的端部开设至所述连接铜层的边沿。

6、在一些实施例中，部分所述流胶槽首尾连通设置，使得部分所述流胶槽之间围设形成有一个多边形的粘接块，多个所述流胶槽围设形成多个所述粘接块，且参与形成一个所述粘接块的部分所述流胶槽分别参与形成围设在该所述粘接块周围的多个其它粘接块，使得所述流胶槽呈网状排布在所述连接铜层上。

7、在一些实施例中，参与围设形成一个所述粘接块的相邻两个所述流胶槽之间具有预设夹角，且每相邻两个所述流胶槽之间的预设夹角均相等。

8、在一些实施例中，相邻的两个所述流胶槽之间的夹角为120°，每六条所述流胶槽之间围设形成一个所述粘接块，使所述粘接块呈正六边形设置。

9、在一些实施例中，相邻的两个所述流胶槽之间的夹角为90°，每四条所述流胶槽之间围设形成一个所述粘接块，使所述粘接块呈正四边形设置。

10、在一些实施例中，所述流胶槽为直线槽，所述流胶槽沿其开设路径的宽度相等，所有所述流胶槽的宽度均相等，所述流胶槽的宽度为0.15-0.55mm。

11、在一些实施例中，所述流胶槽的长度为5.5-6.5mm。

12、在一些实施例中，所述基板上设置有多块间隔的电路层，所述连接铜层包括外围部以及中间部，所述外围部围设在所述基板的边缘，所述中间部位于相邻的两个所述电路层的间隔处，所述中间部和所述外围部上均开设有所述流胶槽。

13、本实用新型实施例还提供一种多层pcb板，包括多个上述所述的pcb单板，多个所述pcb单板叠合在一起，相邻的两个所述pcb单板之间设置胶粘层，相邻的两个所述pcb单板上的连接铜层通过所述胶粘层连接。

14、在一些实施例中，连接的两个所述连接铜层上的所述流胶槽的至少部分结构与对应的连接铜层的表面正对设置。

15、采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

16、依据上述实施例中的pcb单板及多层pcb板，通过在连接铜层上设置流胶槽，这些流胶槽之间互相连通，需要压合的两层连接铜层之间通过设置这些流胶槽，流胶槽铺设在连接铜层上，以使连接铜层上各部位的液态胶能够被收纳在流胶槽中，使得连接铜层上的液态胶能够分布的更加均匀，以避免连接铜层之间无胶而造成连接效果降低的情况，而且还能大大降低因连接铜层表面堆积过多的胶水导致产生气泡的概率，保证各层pcb板的稳定压合。

17、另外，连接铜层上的热量还能通过这些连通的流胶槽传递至端部开设至连接铜层边沿的流胶槽，进而就算是连接铜层相对靠近中间位置的热量也能从这些流胶槽的端部流出，有利于降低连接铜层以及整个板子的热量，使压合过程中的板子周边不易产生形变，保证加工品质。

技术特征：

1.一种pcb单板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb单板，其特征在于，部分所述流胶槽首尾连通设置，使得部分所述流胶槽之间围设形成有一个多边形的粘接块，多个所述流胶槽围设形成多个所述粘接块，且参与形成一个所述粘接块的部分所述流胶槽分别参与形成围设在该所述粘接块周围的多个其它粘接块，使得所述流胶槽呈网状排布在所述连接铜层上。

3.根据权利要求2所述的pcb单板，其特征在于，参与围设形成一个所述粘接块的相邻两个所述流胶槽之间具有预设夹角，且每相邻两个所述流胶槽之间的预设夹角均相等。

4.根据权利要求3所述的pcb单板，其特征在于，相邻的两个所述流胶槽之间的夹角为120°，每六条所述流胶槽之间围设形成一个所述粘接块，使所述粘接块呈正六边形设置。

5.根据权利要求3所述的pcb单板，其特征在于，相邻的两个所述流胶槽之间的夹角为90°，每四条所述流胶槽之间围设形成一个所述粘接块，使所述粘接块呈正四边形设置。

6.根据权利要求1-5任一项所述的pcb单板，其特征在于，所述流胶槽为直线槽，所述流胶槽沿其开设路径的宽度相等，所有所述流胶槽的宽度均相等，所述流胶槽的宽度为0.15-0.55mm。

7.根据权利要求6所述的pcb单板，其特征在于，所述流胶槽的长度为5.5-6.5mm。

8.根据权利要求1所述的pcb单板，其特征在于，所述基板上设置有多块间隔的电路层，所述连接铜层包括外围部以及中间部，所述外围部围设在所述基板的边缘，所述中间部位于相邻的两个所述电路层的间隔处，所述中间部和所述外围部上均开设有所述流胶槽。

9.一种多层pcb板，其特征在于，包括多个如权利要求1-8任一项所述的pcb单板，多个所述pcb单板叠合在一起，相邻的两个所述pcb单板之间设置胶粘层，相邻的两个所述pcb单板上的连接铜层通过所述胶粘层连接。

10.根据权利要求9所述的多层pcb板，其特征在于，连接的两个所述连接铜层上的所述流胶槽的至少部分结构与对应的连接铜层的表面正对设置。

技术总结本技术实施例公开了一种PCB单板及多层PCB板，PCB单板包括一个基板、设置在基板的至少一端面上的电路层以及设置在基板上且将电路层围设在内的连接铜层，连接铜层背向基板的端面开设有多个流胶槽，连接铜层铺满流胶槽，一个流胶槽的两端均至少与一个其他流胶槽直接连通，使得任意两个流胶槽之间能够直接或者间接连通，相邻的两个流胶槽之间具有预定角度，部分流胶槽的端部开设至连接铜层的边沿。通过在连接铜层上设置流胶槽，使得连接铜层上的液态胶能够分布的更加均匀，避免脱胶和产生气泡，另外，连接铜层上的热量还能通过这些连通的流胶槽传递至端部开设至连接铜层边沿的流胶槽，使压合过程中的板子周边不易产生形变，保证加工品质。技术研发人员：陈广,牛俊杰受保护的技术使用者：竞华电子（深圳）有限公司技术研发日：20231205技术公布日：2024/7/18