具有内层金手指引线的PCB板的制作方法

本实用涉及电路板制造领域，具体地说，涉及一种具有内层金手指引线的pcb板。

背景技术：

1、随着计算机应用电子产品的不断发展，图像显示卡、内存条、声卡、网卡、界面卡、光模块金手指pcb板应用场景广泛，方便联接主板。金手指pcb客户对外观质量要求极高，不接受任何金手指引线残留、金手指披锋、金手指面粗糙等问题。由于金手指表面沉镍金时需要在外层铺设引线，以便导通金手指焊盘，通过引线导电后手指焊盘与药水反应，达到在手指焊盘表面进行沉镍金的作用。但沉金后需要人工手撕导电的金手指引线，不仅生产效率低，而且手撕引线导致的金手指端残留、披锋等问题是目前本领域内迫切需要解决的技术问题。

2、实用内容

3、本实用的目的在于提供一种具有内层金手指引线的pcb板，旨在解决的金手指制作后需要手动撕下引线，导致金手指连接端的不良的技术问题。

4、本实用提供具有内层金手指引线的pcb板，所述pcb板包括至少两层彼此叠加的单元板，分别为第一板和第二板，所述第一板位于所述第二板上方，所述第一板边缘上设置有排布的多个金手指。

5、所述第二板朝向所述第一板的侧面上设置有多个间隔设置的引线，所述引线位于所述金手指下方，每个金手指对应于多个引线，所述金手指压合并与所述引线导通；多个所述引线彼此之间通过导通线导通。

6、其中，所述第一板和第二板均具有锣空区，所述第二板的锣空区位于所述引线一侧的边缘以及相邻两金手指之间，所述第一板锣空区与所述第二板的锣空区彼此相对，所述导通线自所述锣空区朝向所述引线延伸，并穿过同一个金手指相对的多个引线并与其连接，所述导通线位于所述第二板朝向所述第一板的侧面上。

7、本实用公开的pcb板在第一板和第二板压合后，第一板上的金手指和第二板上的引线接触并连接，而在第一板上不具有传统的引线，也不需要人工手动撕下引线，可以减少金手指的不良产生；另一方面在第二板上的引线通过导通线彼此之间连接，即便其中某一个引线断裂或者不良，也可以保证同一个金手指与对应的引线稳定连接，减少了不良。

技术实现思路

技术特征：

1.具有内层金手指引线的pcb板，所述pcb板包括至少两层彼此叠加的单元板，分别为第一板和第二板，所述第一板位于所述第二板上方，所述第一板边缘上设置有排布的多个金手指；其特征在于，所述第二板朝向所述第一板的侧面上设置有多个间隔设置的引线，所述引线位于所述金手指下方，每个金手指对应于多个引线，所述金手指压合并与所述引线导通；多个所述引线彼此之间通过导通线导通。

2.如权利要求1所述的具有内层金手指引线的pcb板，其特征在于，所述第一板和第二板均具有锣空区，所述第二板的锣空区位于所述引线一侧的边缘以及相邻两金手指之间，所述第一板锣空区与所述第二板的锣空区彼此相对，所述导通线自所述锣空区朝向所述引线延伸，并穿过同一个金手指相对的多个引线并与其连接，所述导通线位于所述第二板朝向所述第一板的侧面上。

技术总结本实用公开了一种具有内层金手指引线的PCB板，所述PCB板包括至少两层彼此叠加的单元板，分别为第一板和第二板，所述第一板位于所述第二板上方，所述第一板边缘上设置有排布的多个金手指；所述第二板朝向所述第一板的侧面上设置有多个间隔设置的引线，所述引线位于所述金手指下方，每个金手指对应于多个引线，所述金手指压合并与所述引线导通；多个所述引线彼此之间通过导通线导通。本实用提供的PCB板表面不具有引线，不需要手动撕去引线，一方面能够节省人工，提高生产效率，另一方面也可以减少不良。技术研发人员：马龙受保护的技术使用者：深圳中富电路股份有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/18