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分段金手指的制作方法与流程
本申请属于线路板制作,具体涉及一种分段金手指的制作方法。背景技术:1、部分印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有多个导电触片,其表面镀金且形状类似于手指,因此也被称为金手指。分段金手指是金手指中的一种,......
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一种改善小间距断节金手指渗镀的制作方法及系统与流程
本发明属于印制电路板,尤其涉及一种改善小间距断节金手指渗镀的制作方法及系统。背景技术:1、目前通常对于断节金手指,采用一字型开窗的方式生产,小间距开窗丝印油墨后,附着力很差,加工过程中脱落,导致产品出......
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一种金手指倒角方法与流程
本发明涉及金手指加工,具体为一种金手指倒角方法。背景技术:1、金手指(connecting finger)是电脑硬件中用于连接电子设备(如内存条与内存插槽、显卡与显卡插槽等)的部件。金手指的主要功能是......
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一种VR、AR显示屏金手指快速连接治具的制作方法
本技术属于显示屏测试设备,具体涉及一种vr、ar显示屏金手指快速连接治具。背景技术:1、虚拟现实技术(vr)是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统,它利用计算机生成一种模拟环境,使用户沉浸到该环......
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一种HDIA板台阶金手指的揭盖装置及方法与流程
本发明涉及电路板加工领域,具体为一种hdia板台阶金手指的揭盖装置及方法。背景技术:1、hdia板台阶金手指是pcb(印刷电路板)板中的一种特殊结构,通常用于实现电路板之间的电连接。金手指通常指镀金或......
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金手指结构及转接卡的制作方法
本发明涉及电子,尤其涉及一种金手指结构及转接卡。背景技术:1、在整机系统中,转接卡作为其重要组成部分,用于连接各部分组件。随着产品的升级迭代,信号速率的提高,信号传输质量要求也越来越高,因此转接卡的设......
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一种HDI板台阶金手指的多次压合工艺的制作方法
本发明涉及金手指压合工艺,具体地说,涉及一种hdi板台阶金手指的多次压合工艺。背景技术:1、hdi板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,台阶金手指指的是一种特殊设计的......
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一种金手指手撕引线结构的制作方法
本技术属于pcb板,尤其涉及一种金手指手撕引线结构。背景技术:1、在pcb板设计时就要求所有金手指引线都必须通过金手指引线连接到电镀边上,从而实现通电而都镀上金,金手指引线去除主要采用的方法是蚀刻引线......
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一种金手指蚀刻方法及PCB与流程
本申请涉及pcb领域,特别是一种金手指蚀刻方法及pcb。背景技术:1、数据中心网卡类的电子产品发展较为迅速,如智能网卡、高端扩展卡等,这一类产品多为金手指设计,产品间信号传输都是通过金手指进行,金手指......
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具有内层金手指引线的PCB板的制作方法
本实用涉及电路板制造领域,具体地说,涉及一种具有内层金手指引线的pcb板。背景技术:1、随着计算机应用电子产品的不断发展,图像显示卡、内存条、声卡、网卡、界面卡、光模块金手指pcb板应用场景广泛,方便......
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一种金手指胶带压合机构的制作方法
本技术涉及金手指胶带,具体为一种金手指胶带压合机构。背景技术:1、金手指胶带是一种高性能胶带,通常由聚四氟乙烯材料制成。它的主要特点是能够在高达260℃的高温环境下保持稳定的粘接性能,不易脱落,同时还......
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金手指缺陷检测方法、装置、计算机设备、存储介质与流程
本公开涉及图像处理,特别是涉及一种金手指缺陷检测方法、装置、计算机设备、存储介质。背景技术:1、随着电子行业的蓬勃发展,电路设计变得更加复杂和精细,对芯片、半导体接插件等半导体器件的制造工艺的要求也变......
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一种用于金手指电镀机的辅助定位机构的制作方法
本技术涉及定位机构领域,特别涉及一种用于金手指电镀机的辅助定位机构。背景技术:1、金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表......
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一种不规则金手指镀金加工装置的制作方法
本技术涉及电镀,尤其涉及一种不规则金手指镀金加工装置。背景技术:1、金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电......
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一种高效的金手指电镀机的制作方法
本技术涉及电镀机,具体为一种高效的金手指电镀机。背景技术:1、金手指(connecting finger)是电脑硬件如:(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等),所有的信号都是通过金手指进行传送的......
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一种用于背光金手指测试的辅助治具的制作方法
本技术属于显示装置测试,具体是指一种用于背光金手指测试的辅助治具。背景技术:1、液晶显示器(lcd)面板无法自身发光,在点灯过程中需要配上背光模组作为光源,因此背光测试也是lcd面板测试的重要部分。2......