分段金手指的制作方法与流程

本申请属于线路板制作，具体涉及一种分段金手指的制作方法。

背景技术：

1、部分印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有多个导电触片，其表面镀金且形状类似于手指，因此也被称为金手指。分段金手指是金手指中的一种，常规的制作方法是，首先在手指的待分段部位覆盖油墨或干膜，然后对手指进行镀金，镀金后去除油墨或干膜，接着采用蚀刻的方式去除手指的待分段部位，从而形成分段金手指。油墨具有良好的流动性和填充性，能够紧密地覆盖待分段部位的表面，尤其适用于分段间距在4mil以上的分段金手指的制作，但是当分段间距小于4mil时，油墨的附着能力会变差，油墨容易脱落而导致待分段部位渗金，此时一般需要采用干膜来覆盖待分段部位，并且采用真空贴膜的方式以增强干膜的填充效果，使干膜紧贴待分段部位的顶面以及左右两侧面。然而，随着ai、服务器产品的技术升级，目前分段金手指的分段间距可以缩小至3mil，而手指厚度则增大至40-50um，在这种情况下，即使采用真空贴膜也难以保证干膜完全填充待分段部位的侧面而不会出现待分段部位侧面渗金。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种分段金手指的制作方法，旨在解决现有技术中的使用干膜难以完全填充手指待分段部位的侧面，从而容易导致待分段部位侧面渗金的技术问题。

2、实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种分段金手指的制作方法，包括：

3、提供制作有手指的基板，手指的两端之间设置有待分段部位；

4、提供油墨和干膜，使油墨覆盖待分段部位的相对两侧面，并且使干膜覆盖待分段部位的顶面，待分段部位的顶面背向基板设置，并且位于待分段部位的相对两侧面之间；

5、对手指进行镀金；

6、去除油墨、干膜以及待分段部位，形成分段金手指。

7、进一步地，步骤“提供油墨和干膜，使油墨覆盖待分段部位的相对两侧面，并且使干膜覆盖待分段部位的顶面”包括以下步骤：

8、提供油墨，在基板上且位于待分段部位的相对两侧印刷油墨，使油墨的厚度与待分段部位的厚度一致；

9、提供干膜，使干膜覆盖待分段部位的顶面以及油墨的顶面，油墨的顶面背向基板设置。

10、进一步地，手指的数量为多个，多个手指间隔设置，相邻的两个手指的待分段部位相对应；

11、在执行步骤“在基板上且位于待分段部位的相对两侧印刷油墨，使油墨的厚度与待分段部位的厚度一致”时，还使得油墨完全填充相邻的两个手指的待分段部位之间的空隙。

12、进一步地，在执行步骤“在基板上且位于待分段部位的相对两侧印刷油墨，使油墨的厚度与待分段部位的厚度一致”时，还使得油墨沿手指的长度方向的两端突出待分段部位外。

13、进一步地，步骤“提供干膜，使干膜覆盖待分段部位的顶面以及油墨的顶面”包括以下步骤：

14、提供干膜，在基板上整板贴附干膜；

15、曝光与显影，保留覆盖于待分段部位的顶面以及油墨的顶面的干膜。

16、进一步地，通过真空贴膜的方式在基板上整板贴附干膜。

17、进一步地，步骤“去除油墨、干膜以及待分段部位”包括以下步骤：

18、去除油墨和干膜；

19、重新在基板上贴干膜，经过曝光与显影后，裸露出待分段部位；

20、去除待分段部位。

21、进一步地，基板上还制作有与手指相连的电金引线；

22、在执行步骤“提供油墨和干膜，使油墨覆盖待分段部位的相对两侧面，并且使干膜覆盖待分段部位的顶面”时，还使得干膜覆盖电金引线；

23、在执行步骤“去除油墨、干膜以及待分段部位”时，还去除电金引线。

24、进一步地，去除油墨、干膜、待分段部位以及电金引线，包括以下步骤：

25、去除油墨和干膜；

26、重新在基板上贴干膜，经过曝光与显影后，裸露出待分段部位和电金引线；

27、去除待分段部位和电金引线。

28、进一步地，油墨为抗镀金油墨，干膜为抗镀金干膜。

29、与现有技术相比，本申请提供的分段金手指的制作方法的有益效果在于：在分段间距在4mil以下的分段金手指的制作中，对于待分段部位顶面的密封，与油墨相比，干膜具有更好的附着能力，能够紧贴手指的待分段部位的顶面而不易脱落，从而有效避免待分段部位顶面渗金，解决了油墨容易脱落而导致待分段部位顶面渗金的问题，而对于待分段部位两侧面的密封，由于油墨具有良好的流动性和填充性，因此，与干膜相比，使用油墨能够更加充分地填充待分段部位的两侧面，从而有效避免待分段部位侧面渗金，解决了干膜难以完全填充待分段部位的侧面而导致待分段部位侧面渗金的问题。本申请提供的分段金手指的制作方法，通过干膜和油墨的互补，有效避免待分段部位渗金，提高分段金手指的成品质量，能够满足分段间距为4mil以下的分段金手指的制作。

技术特征：

1.一种分段金手指的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述步骤“提供油墨和干膜，使所述油墨覆盖所述待分段部位的相对两侧面，并且使所述干膜覆盖所述待分段部位的顶面”包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述手指的数量为多个，多个所述手指间隔设置，相邻的两个所述手指的所述待分段部位相对应；

4.根据权利要求2所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：在执行所述步骤“在所述基板上且位于所述待分段部位的相对两侧印刷所述油墨，使所述油墨的厚度与所述待分段部位的厚度一致”时，还使得所述油墨沿所述手指的长度方向的两端突出所述待分段部位外。

5.根据权利要求2所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述步骤“提供所述干膜，使所述干膜覆盖所述待分段部位的顶面以及所述油墨的顶面”包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：通过真空贴膜的方式在所述基板上整板贴附所述干膜。

7.根据权利要求1-6任一项所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述步骤“去除所述油墨、所述干膜以及所述待分段部位”包括以下步骤：

8.根据权利要求1-6任一项所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述基板上还制作有与所述手指相连的电金引线；

9.根据权利要求8所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：去除所述油墨、所述干膜、所述待分段部位以及所述电金引线，包括以下步骤：

10.根据权利要求1-6任一项所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述油墨为抗镀金油墨，所述干膜为抗镀金干膜。

技术总结本申请属于线路板制作技术领域，具体提供一种分段金手指的制作方法，包括提供制作有手指的基板，手指的两端之间设置有待分段部位，提供油墨和干膜，使油墨覆盖待分段部位的相对两侧面，并且使干膜覆盖待分段部位的顶面，对手指镀金，去除油墨、干膜以及待分段部位，形成分段金手指。通过干膜和油墨的互补，有效避免待分段部位渗金，提高分段金手指的成品质量，能够满足分段间距为4mil以下的的分段金手指的制作。技术研发人员：朱运乐,王伟振,宋朝文受保护的技术使用者：景旺电子科技（珠海）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17