一种HDIA板台阶金手指的揭盖装置及方法与流程
- 国知局
- 2024-08-22 14:49:50
本发明涉及电路板加工领域,具体为一种hdia板台阶金手指的揭盖装置及方法。
背景技术:
1、hdia板台阶金手指是pcb(印刷电路板)板中的一种特殊结构,通常用于实现电路板之间的电连接。金手指通常指镀金或镀其他导电材料的接触点,用于与另一块电路板或连接器实现物理和电气接触;而为了在生产、运输或存储过程中保护hdia板台阶金手指免受损伤或污染,通常会为其加上一个保护盖或封装盖以形成保护层;当需要使用金手指进行连接时,就需要进行揭盖或开盖操作,即将这个保护盖或封装盖去除。
2、在传统的揭盖工艺中,一般采用控深锣或uv切割的方式;特别是uv切割方式,它依赖于uv切割设备,利用激光光束对hdia板台阶金手指表面的封盖进行精准切割;然而,在进行uv切割时,为确保hdia板的稳定性,必须对其进行夹持固定。但问题在于,仅仅完成顶部封盖的切割并不足以完成整个揭盖过程。随后,还需将hdia板翻转,使台阶金手指的底端面封盖朝上,以便进行再次切割。这一过程中,涉及到对hdia板的固定、拆卸和翻转等多个步骤,不仅操作繁琐,而且大大降低了揭盖效率,鉴于此,我们提出一种hdia板台阶金手指的揭盖装置及方法。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种hdia板台阶金手指的揭盖装置及方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,一方面,本发明提供一种hdia板台阶金手指的揭盖装置,包括工作台;
3、工作台的顶部前侧处安装有揭盖部,揭盖部包括螺纹杆,螺纹杆上螺纹连接有可水平运动的机座,机座的后端面上方处开设有导向槽,导向槽内滑动安装有连接座,机座的顶部安装有用于驱动连接座升降的电缸,连接座的后端固定有安装板,安装板处安装有uv镭射切割机头;工作台的顶部一侧处还安装有用于驱动螺纹杆转动的第一马达;
4、揭盖部的后侧设有调节部,调节部包括呈中空式结构且可水平运动的壳体,壳体的内部转动安装有蜗杆,壳体的外壁安装有用于驱动蜗杆转动的第二马达,蜗杆的上方啮合有蜗轮;
5、壳体的前侧上方处安装有用于夹持hdia板的夹持部;夹持部包括转盘,转盘前侧设有两个可同步相对运动的活动板,两个活动板之间处设有两个相对称且用于夹持hdia板的夹板,两个夹板的两个相背离的一端面均固定有两个连杆,连杆穿过活动板并与活动板滑动连接,连杆上均套设有弹簧,且弹簧的两端分别抵紧活动板和夹板;转盘的后端面中心处同轴固定有传动轴,且传动轴与蜗轮同轴键连接。
6、在本发明的技术方案中,所述工作台的顶部后侧处通过螺栓固定连接有两个齿条;壳体的内底部转动安装有转轴,转轴上同轴键连接有两个齿轮,且齿轮与齿条相啮合,壳体的外壁安装有用于驱动转轴转动的第三马达。
7、在本发明的技术方案中,所述转盘上开设有两个相对称的通槽,两个通槽之间处转动安装有双头丝杆,转盘顶部安装有用于驱动双头丝杆转动的第四马达;双头丝杆的两端螺纹处均螺纹连接有滑块,且滑块与活动板固定连接。
8、在本发明的技术方案中,所述工作台的顶部后侧处通过螺栓固定连接有两个支板,两个支板之间通过螺栓固定连接有两个导杆,壳体的两侧外壁均通过螺栓固定连接有连接块,导杆穿过连接块并与连接块滑动连接。
9、在本发明的技术方案中,所述工作台的顶部前侧处通过螺栓固定连接有两个竖板,螺纹杆的末端通过轴承与竖板转动连接,且第一马达通过螺栓与一侧的竖板固定连接。
10、在本发明的技术方案中,所述工作台的顶部前侧处还通过螺栓固定连接有第一导轨,机座的底部开设有与第一导轨滑动连接的第一滑槽。
11、在本发明的技术方案中,所述导向槽的两侧壁均通过螺栓固定连接有第二导轨,连接座的两侧外壁均开设有与第二导轨滑动连接的第二滑槽。
12、在本发明的技术方案中,所述转盘的前端面开设有两个限位槽,活动板的后端面固定有两个限位块,且限位块与限位槽滑动连接。
13、在本发明的技术方案中,所述连杆的末端处同轴键连接有限位板,且连杆的直径小于限位板的直径。
14、另一方面,本发明还提供一种hdia板台阶金手指的揭盖方法,基于上述hdia板台阶金手指的揭盖装置,包括如下步骤:
15、s1:将hdia板置于两个夹板之间处;
16、s2:接通第四马达的电源,第四马达的输出轴驱动双头丝杆转动,上下两侧的滑块沿通槽滑动,滑块同时带动上下两侧的活动板同步相对运动,活动板同步带动夹板向hdia板靠近;当hdia板被夹板夹紧,停止第四马达的电源;
17、s3:接通第三马达的电源,第三马达的输出轴驱动转轴转动,转轴驱动齿轮转动,齿轮即沿齿条运动,壳体同步水平运动并带动hdia板向机座一侧运动,当hdia板的台阶金手指运动至uv镭射切割机头的正下方处,使用人员停止第三马达的电源;
18、s4:接通电缸的电源,电缸的活塞杆带动连接座向下运动,连接座带动安装板和uv镭射切割机头向下运动,当uv镭射切割机头运动至hdia板的台阶金手指上方处,停止电缸的电源;
19、s5:接通uv镭射切割机头的电源,uv镭射切割机头的机头射出激光光束对hdia板的台阶金手指表面保护层进行切割;
20、s6:接通第一马达的电源,第一马达的输出轴驱动螺纹杆转动,机座即水平运动并带动uv镭射切割机头水平运动,uv镭射切割机头即可对hdia板的台阶金手指表面保护层进行持续切割;当完成对hdia板的台阶金手指表面保护层的切割后,停止uv镭射切割机头的电源;
21、s7:接通第三马达的电源,第三马达的输出轴驱动转轴反向转动,转轴驱动齿轮反向转动,齿轮即沿齿条运动,壳体同步水平运动并带动hdia板向远离机座一侧运动,当hdia板的台阶金手指脱离uv镭射切割机头的下方,使用人员停止第三马达的电源;
22、s8:接通第二马达的电源,第二马达的输出轴驱动蜗杆转动,蜗杆驱动蜗轮转动,蜗轮转动驱动传动轴和转盘转动,转盘带动夹板和hdia板翻转,当hdia板翻转180°,停止第二马达的电源;
23、s9:重复上述s5-s6的操作步骤,再次对hdia板的台阶金手指表面保护层进行切割,当完成对hdia板的台阶金手指表面保护层的切割后,停止uv镭射切割机头的电源,揭盖即完成。
24、与现有技术相比,本发明的有益效果:
25、1、通过设置的揭盖部、调节部和夹持部:设置的夹持部不仅可以对hdia板进行夹持固定,而且可以对夹持的hdia板进行翻转,通过对hdia板的翻转设计,方便对hdia板两侧的台阶金手指进行揭盖处理,该设计简化了hdia板台阶金手指的揭盖处理工序,提高了对hdia板台阶金手指的揭盖效率;
26、2、通过设置的弹簧,可以避免夹板过度夹持hdia板,该设计既保证了夹板对hdia板的固定效果,也对hdia板起到了保护作用。
技术特征:1.一种hdia板台阶金手指的揭盖装置,包括工作台(1),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于:所述工作台(1)的顶部后侧处通过螺栓固定连接有两个齿条(12);壳体(30)的内底部转动安装有转轴(35),转轴(35)上同轴键连接有两个齿轮(36),且齿轮(36)与齿条(12)相啮合,壳体(30)的外壁安装有用于驱动转轴(35)转动的第三马达(37)。
3.根据权利要求1所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于:所述转盘(40)上开设有两个相对称的通槽(401),两个通槽(401)之间处转动安装有双头丝杆(41),转盘(40)顶部安装有用于驱动双头丝杆(41)转动的第四马达(43);双头丝杆(41)的两端螺纹处均螺纹连接有滑块(48),且滑块(48)与活动板(44)固定连接。
4.根据权利要求1所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于:所述工作台(1)的顶部后侧处通过螺栓固定连接有两个支板(10),两个支板(10)之间通过螺栓固定连接有两个导杆(11),壳体(30)的两侧外壁均通过螺栓固定连接有连接块(31),导杆(11)穿过连接块(31)并与连接块(31)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于:所述工作台(1)的顶部前侧处通过螺栓固定连接有两个竖板(13),螺纹杆(24)的末端通过轴承与竖板(13)转动连接,且第一马达(25)通过螺栓与一侧的竖板(13)固定连接。
6.根据权利要求1所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于:所述工作台(1)的顶部前侧处还通过螺栓固定连接有第一导轨(14),机座(20)的底部开设有与第一导轨(14)滑动连接的第一滑槽。
7.根据权利要求1所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于:所述导向槽(201)的两侧壁均通过螺栓固定连接有第二导轨(202),连接座(22)的两侧外壁均开设有与第二导轨(202)滑动连接的第二滑槽。
8.根据权利要求1所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于:所述转盘(40)的前端面开设有两个限位槽(402),活动板(44)的后端面固定有两个限位块(441),且限位块(441)与限位槽(402)滑动连接。
9.根据权利要求1所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于:所述连杆(46)的末端处同轴键连接有限位板(461),且连杆(46)的直径小于限位板(461)的直径。
10.一种hdia板台阶金手指的揭盖方法,基于权利要求1-9任意一项所述的hdia板台阶金手指的揭盖装置,其特征在于,包括如下步骤:
技术总结本发明涉及电路板加工领域,尤其为一种HDIA板台阶金手指的揭盖装置及方法,包括工作台;工作台的顶部前侧处安装有揭盖部;揭盖部的后侧设有调节部;壳体的内部转动安装有蜗杆,壳体的外壁安装有用于驱动蜗杆转动的第二马达,蜗杆的上方啮合有蜗轮;转盘前侧设有两个可同步相对运动的活动板,两个活动板之间处设有两个相对称且用于夹持HDIA板的夹板;通过设置的揭盖部、调节部和夹持部:设置的夹持部不仅可以对HDIA板进行夹持固定,而且可以对夹持的HDIA板进行翻转,通过对HDIA板的翻转设计,方便对HDIA板两侧的台阶金手指进行揭盖处理,该设计简化了HDIA板台阶金手指的揭盖处理工序,提高了对HDIA板台阶金手指的揭盖效率。技术研发人员:王溢,廖挺,高永忠,古云生,曾繁亮受保护的技术使用者:赣州中盛隆电子有限公司技术研发日:技术公布日:2024/8/20本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240822/280040.html
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