金手指结构及转接卡的制作方法

本发明涉及电子，尤其涉及一种金手指结构及转接卡。

背景技术：

1、在整机系统中，转接卡作为其重要组成部分，用于连接各部分组件。随着产品的升级迭代，信号速率的提高，信号传输质量要求也越来越高，因此转接卡的设计也愈发重要，从而避免设计偏差导致信号传输质量下降，影响产品性能。

2、转接卡包括riser卡，riser卡具有金手指结构。金手指结构连接riser卡上的走线，并可与其他组件(例如连接器)的连接端子相匹配，以实现可靠的电气连接。然而，上述金手指结构的阻抗较低，使得信号传输质量较差。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明实施例提供一种金手指结构及转接卡，用于提供信号传输质量。

2、为了实现上述目的，本发明实施例的第一方面提供一种金手指结构，所述金手指结构设置在电路板上，用于与连接端子连接，所述金手指结构包括沿第一方向间隔排布的多个金手指，至少部分所述金手指包括沿第二方向间隔设置的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分交叉；

3、所述第一部分被配置为可穿设过相对应的连接端子内，且与所述连接端子相间隔，所述第二部分被配置为与所述电路板的传输线电气连接，且与相对应的所述连接端子电气连接。

4、在一些可能的实施例中，所述第二部分与相对应的所述连接端子相接触，所述第二部分中与所述连接端子接触的区域，与所述第二部分邻近所述第一部分的一端之间的距离大于或者等于8mil。

5、在一些可能的实施例中，沿所述第一方向，所述第二部分的两端分别外伸于相对应的所述第一部分的两端。

6、在一些可能的实施例中，沿远离所述第二部分的方向，所述第一部分的尺寸逐渐减小。

7、在一些可能的实施例中，以平行于所述第一方向且平行于所述第二方向的平面为截面，所述第一部分的截面形状为梯形。

8、在一些可能的实施例中，每个所述金手指均包括所述第一部分和所述第二部分，各所述第一部分并列排布，各所述第二部分并列排布。

9、在一些可能的实施例中，各所述第一部分朝向所述第二部分的一端对齐，各所述第二部分朝向所述第一部分的一端对齐。

10、在一些可能的实施例中，所述第二部分背离所述第一部分的一端设置有倒角，以与相对应的所述传输线均匀过渡。

11、本发明实施例提供的金手指结构至少具有以下优点：

12、本发明实施例提供的金手指结构设置在电路板上，用于与连接端子连接，金手指结构包括沿第一方向间隔排布的多个金手指，至少部分金手指包括沿第二方向间隔设置的第一部分和第二部分，第一部分与第二部分交叉。第一部分被配置为可穿设过相对应的连接端子内，且与连接端子相间隔，第二部分被配置为与电路板的传输线电气连接，且与相对应的连接端子电气连接。

13、通过将金手指分隔成相对的第一部分和第二部分，且仅第二部分用于电气连接，信号经连接端子、第二部分和传输线进行传输。这样，可以提高金手指结构与连接端子的连通区域的阻抗，改善回波损耗和插损损耗，并减少信号的无效传输路径，提高信号传输质量。此外，第一部分还可以对连接端子进行定位和导向，提高插拔的可靠性。

14、本发明实施例的第二方面提供转接卡，其包括电路板，以及设置在所述电路板上如上所述的金手指结构。

15、在一些可能的实施例中，所述金手指结构具有两个，两个所述金手指结构沿所述电路板的厚度方向相对设置。

16、本发明实施例中的转接卡包括上述金手指结构，因而至少具有阻抗高、信号传输质量好的优点，具体效果参照上文所述，在此不再赘述。

17、除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明实施例提供的金手指结构及转接卡所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

技术特征：

1.一种金手指结构，其特征在于，所述金手指结构设置在电路板上，用于与连接端子连接，所述金手指结构包括沿第一方向间隔排布的多个金手指，至少部分所述金手指包括沿第二方向间隔设置的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分交叉；

2.根据权利要求1所述的金手指结构，其特征在于，所述第二部分与相对应的所述连接端子相接触，所述第二部分中与所述连接端子接触的区域，与所述第二部分邻近所述第一部分的一端之间的距离大于或者等于8mil。

3.根据权利要求1所述的金手指结构，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二部分的两端分别外伸于相对应的所述第一部分的两端。

4.根据权利要求1所述的金手指结构，其特征在于，沿远离所述第二部分的方向，所述第一部分的尺寸逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的金手指结构，其特征在于，以平行于所述第一方向且平行于所述第二方向的平面为截面，所述第一部分的截面形状为梯形。

6.根据权利要求1-5任一项所述的金手指结构，其特征在于，每个所述金手指均包括所述第一部分和所述第二部分，各所述第一部分并列排布，各所述第二部分并列排布。

7.根据权利要求6所述的金手指结构，其特征在于，各所述第一部分朝向所述第二部分的一端对齐，各所述第二部分朝向所述第一部分的一端对齐。

8.根据权利要求1-5任一项所述的金手指结构，其特征在于，所述第二部分背离所述第一部分的一端设置有倒角，以与相对应的所述传输线均匀过渡。

9.一种转接卡，其特征在于，包括电路板，以及设置在所述电路板上如权利要求1-8任一项所述的金手指结构。

10.根据权利要求9所述的转接卡，其特征在于，所述金手指结构具有两个，两个所述金手指结构沿所述电路板的厚度方向相对设置。

技术总结本发明提供一种金手指结构及转接卡，涉及电子技术领域，用于解决信号传输质量差的技术问题，该金手指结构设置在电路板上，包括沿第一方向间隔排布的多个金手指，至少部分金手指包括沿第二方向间隔设置的第一部分和第二部分，第一部分与第二部分交叉。第一部分被配置为可穿设过相对应的连接端子内，且与连接端子相间隔，第二部分被配置为与电路板的传输线电气连接，且与相对应的连接端子电气连接。通过将金手指分隔成相对的第一部分和第二部分，且仅第二部分用于电气连接，信号经连接端子、第二部分和传输线进行传输。这样，可以提高金手指结构与连接端子的连通区域的阻抗，改善回波损耗和插损损耗，并减少信号的无效传输路径，提高信号传输质量。技术研发人员：徐永杜,胡立燕受保护的技术使用者：广东东勤科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29