一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺的制作方法

本发明涉及印制电路板，特别是一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺。

背景技术：

1、基于传统电路板制造工艺流程，在线路板外层的金手指结构一般都是位于介电层材料表面，如图1所示；电路板金手指的制作流程一般是先制作手指部分的铜线路，线路的间隙一般是根据成品金手指的间距要求，再加上手指表面处理层厚度的尺寸补偿来决定的，表面处理一般是化学镍金、电镀镍金、镍钯金等，表面处理层总厚度一般4-10μm；由于蚀刻线路均匀性及其线路边缘毛边的影响，以及表面处理层侧边延展与厚度均匀性差的影响，如果成品间距设计过小（＜30μm）,很容易产生手指间距短路风险，如图2所示，从而限制手指超小间距的设计与制造能力；当成品指距≥30μm可使用常规的制作工艺，但随着电子产品集成度越来越高，指距也越来越小，现有加工能力已无法满足高端产品的需求，因此，本发明的目的即为解决现有技术的不足，设计一种超小间距金手指制作工艺。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺。

2、为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：

3、一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，依次包括：准备可剥离铜箔支撑板→l1层干膜影像转移→图形电镀→去膜→l2层压合→l2-l1激光钻孔→l2-l1填孔电镀→l2层线路制作→l3层压合→l3-l2激光钻孔→l3-l2填孔电镀→l3层线路制作→分板→l3层线路处理→快速蚀刻→退膜→阻焊→镀金；

4、其中：

5、作为本发明的优选技术方案，进一步的：

6、前述的基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺：

7、l1层线路处理工序中：在超薄铜箔表面压上感光干膜，通过曝光机，将紫外光照射到非线路区的干膜使其发生聚合反应，接着通过显影用显影液，将未发生聚合反应的干膜去掉；

8、图形电镀工序中：通过图形电镀的方式，在超薄铜箔上镀上一层铜；

9、去膜工序中：通过使用退膜药液剥离干膜层，此时l1层线路图形制作完成。

10、前述的基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺：

11、l2层压合工序中：采用印制电路板的传统层压工艺，压介电层材料和l2层铜箔，形成埋线结构；

12、l2-l1激光钻孔工序中：采用激光钻孔工艺制作l2层铜箔与l1层线路间的激光盲孔；

13、l2-l1填孔电镀工序中：通过填孔电镀的方式将，使其连接l2层与l1层；

14、l2层线路制作依线路常规工艺完成。

15、前述的基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺：

16、l3层压合工序中：采用印制电路板的传统层压工艺，压介电层材料和l3层铜箔；

17、l3-l2激光钻孔工序中：采用激光钻孔工艺制作l3层铜箔与l2层线路间的激光盲孔；

18、l3-l2填孔电镀工序中：通过填孔电镀的方式将加工好的镭射盲孔镀镀满铜，使其连接l3-l2层；

19、l3层线路制作依线路常规工艺完成；

20、分板工序中：去除支撑板；

21、l3层线路处理工序中：在l3层线路压上感光干膜，通过曝光机将紫外光，照射到干膜上使其发生聚合反应，接着通过显影用显影液将未发生聚合反应的干膜去掉，把l3层线路保护住。

22、前述的基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺：

23、快速蚀刻工序中：通过快速蚀刻工艺，将l1层的超薄铜箔蚀刻干净，同时再多蚀3-5μm的深度；

24、退膜工序中：再使用退膜药液剥离干膜层；

25、阻焊工序中：依阻焊正常工艺，在电路板两面制作阻焊层，对部分线路进行保护处理；

26、镀金工序中：采用常规化学金或电镀金工艺，做至客户要求的厚度。

27、本发明的有益效果是：

28、本发明中电路板金手指一侧采用埋线结构制作工艺，手指的铜线路部分在线路流程制作完成后，是埋嵌在外层介电层内，且线路表面低于介电层表面4-6um；这样的手指线路结构在表面处理时，表面处理层仅在凹陷处沉积，避免了在手指间距方向的延伸及短路风险，利于超小间距金手指设计方案的实施，埋线结构设计方案优点非常突出，可作为超小间距金手指(指距＜30μm)的设计和制作方案；

29、化学镍金/电镀镍金等表面处理层均匀性要求较低，无化学金/电镀金层，避免了两侧化学金/电镀金层厚度对间距的影响，可提升超小间距金手指的加工能力，并降低微短和短路风险；

30、本发明在不增加设备成本及材料成本的条件下，保证了产品的质量同时大大降低指距处的短路风险；降低了化学金/电镀金等表面处理的高均匀性要求，减少了化学金/电镀金设备均匀性维护成本，如通过优化设备的辅助治具（如遮挡板等，增加电镀电力线均匀性）的成本，避免了增加药液循环均匀性、优化参数及保养频率等复杂工序成本。

技术特征：

1.一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，其特征在于，依次包括：准备可剥离铜箔支撑板→l1层干膜影像转移→图形电镀→去膜→l2层压合→l2-l1激光钻孔→l2-l1填孔电镀→l2层线路制作→l3层压合→l3-l2激光钻孔→l3-l2填孔电镀→l3层线路制作→分板→l3层线路处理→快速蚀刻→退膜→阻焊→镀金。

2.根据权利要求1所述的基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，其特征在于：

技术总结本发明公开了一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，依次包括：准备可剥离铜箔支撑板→L1层干膜影像转移→图形电镀→去膜→L2层压合→L2‑L1激光钻孔→L2‑L1填孔电镀→L2层线路制作→L3层压合→L3‑L2激光钻孔→L3‑L2填孔电镀→L3层线路制作→分板→L3层线路处理→快速蚀刻→退膜→阻焊→镀金；本发明中金手指线路结构在表面处理时，表面处理层仅在凹陷处沉积，避免了在手指间距方向的延伸及短路风险，利于超小间距金手指设计方案的实施，埋线结构设计方案优点非常突出，在不增加设备成本及材料成本的条件下，保证了产品的质量同时大大降低指距处的短路风险；降低了化学金/电镀金等表面处理的高均匀性要求，减少了化学金/电镀金设备均匀性维护成本。技术研发人员：孙炳合,张健,张海,孙剑,胡振南,张明明,周国云,李玖娟,王翀,王守绪,洪延受保护的技术使用者：江苏博敏电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15