一种曲面电子结构制造方法以及装置与流程

本发明涉及半导体，尤其涉及一种曲面电子结构制造方法以及装置。

背景技术：

1、随着现代的电子产品随着信息传递与感知技术的发展，极大地促进了信息化设备-无线前端系统的发展。作为无线前端电路的核心单元，天线、天线阵列及天馈一体化网络是信息传递与感知的硬件载体，其性能的好坏直接影响了信息质量。新一代武器装备等特种应用中、需求在复杂结构的表面，共形集成并制造电路结构单元，实现雷达天线在结构表面的分布式、曲面共形布阵，达到更好的信号传输，应用于更复杂的对抗场景中。

2、目前的电子结构加工方式主要针对都是平面制造工艺，传统半导体图形化制程最关键的光刻流程，需要在同一基准面曝光基板上图形，存在的问题在于对基板平面度有极高要求，难以适应曲面基板的加工。

3、而目前现有技术中对于上述问题的解决办法，一是通过将曲面分割成无数平面，分块加工，二是通过多轴联动，搭配三维测量的方式得到基板实际三维结构然后进行作业，但上述两种方法的曲面加工方式工序复杂，计算量大，并且无法解决加工过程中过孔加工的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本发明实施例提供一种曲面电子结构制造方法以及装置。

2、本发明实施例提供一种曲面电子结构制造方法，包括：

3、获取待处理曲面基板的曲面结构，确定与所述曲面基板的曲面结构相互配合的支撑机构；

4、将所述曲面结构转化为平面投影，确定所述平面投影对应的二维路径，以及所述二维路径对应的第一高度信息；

5、获取所述曲面基板的过孔信息，基于所述过孔信息确定在所述平面投影上的过孔投影点阵，以及所述过孔投影点阵的第二高度信息；

6、将所述曲面基板与支撑机构配合固定，基于所述二维路径及第一高度信息确定打印头位置，结合所述过孔投影点阵及第二高度信息确定对应的三维开孔路径、三维填孔路径；

7、基于所述三维开孔路径、三维填孔路径进行过孔加工，基于所述打印头位置，结合所述二维路径及第一高度信息，进行曲面基板的表面加工。

8、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

9、获取所述曲面结构的曲面参数，基于所述曲面参数建立对应的三维坐标系；

10、将所述曲面结构的三维坐标投影至二维平面，得到对应的平面投影，并结合预设的规划算法，确定对应的二维路径；

11、获取所述曲面结构在三维坐标系中的z轴数据，基于所述曲面结构的z轴数据，确定所述平面投影对应位置的第一高度信息。

12、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

13、对比所述曲面参数中的水平数据，选取所述曲面结构中的图形加工原点；

14、对比所述曲面参数中的z轴数据，选取所述曲面结构中的高度标定点；

15、当所述图形加工原点与高度标定点为同一点时，基于所述二维路径、第一高度信息生成对应的三维路径。

16、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

17、获取所述曲面基板的待加工表面，并将与所述待加工表面的对侧表面相互配合的支撑机构，与曲面基板的对侧表面配合固定。

18、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

19、基于所述二维路径确定打印头的水平位置，基于所述第一高度信息确定打印头的竖直位置；

20、基于所述平面投影，对比所述水平位置与竖直位置，确定所述打印头位置。

21、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

22、进行曲面基板金属导线加工时的打印头位置、进行过孔加工时的激光或机械钻头位置、进行过孔金属化加工时的打印头位置。

23、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

24、基于所述过孔投影点阵确定所述三维开孔路径、三维填孔路径的水平移动路径，基于所述第二高度信息确定所述三维开孔路径、三维填孔路径的竖直移动路径；

25、基于所述水平移动路径、竖直移动路径确定所述三维开孔路径；

26、获取所述过孔信息的孔深信息，基于所述孔深信息、水平移动路径、竖直移动路径确定所述三维填孔路径。

27、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

28、获取所述曲面结构的曲率信息，结合所述三维开孔路径、三维填孔路径，以及预设的曲率-速度耦合规则，计算得到过孔加工时的打印头移动速度，所述打印头移动速度包括打印头水平速度、打印头竖直速度。

29、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

30、当所述曲面基板为单层板时，所述表面加工为曲面基板的上下表面；

31、当所述曲面基板为多层板时，所述表面加工为曲面基板的上下表面，及每两层板之间的金属层。

32、本发明实施例提供一种曲面电子结构制造装置，包括：

33、支撑机构获取模块，用于获取待处理曲面基板的曲面结构，确定与所述曲面基板的曲面结构相互配合的支撑机构；

34、曲面投影模块，用于将所述曲面结构转化为平面投影，确定所述平面投影对应的二维路径，以及所述二维路径对应的第一高度信息；

35、点阵投影模块，用于获取所述曲面基板的过孔信息，基于所述过孔信息确定在所述平面投影上的过孔投影点阵，以及所述过孔投影点阵的第二高度信息；

36、过孔路径模块，用于将所述曲面基板与支撑机构配合固定，基于所述二维路径及第一高度信息确定打印头位置，结合所述过孔投影点阵及第二高度信息确定对应的三维开孔路径、三维填孔路径；

37、加工模块，用于基于所述三维开孔路径、三维填孔路径进行过孔加工，基于所述打印头位置，结合所述二维路径及第一高度信息，进行曲面基板的表面加工。

38、本说明书实施例提供了一种电子设备，包括处理器以及存储器；

39、所述处理器与所述存储器相连；

40、所述存储器，用于存储可执行程序代码；

41、所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，以用于执行一个或多个实施例所述的方法。

42、鉴于上述，在本说明书一个或多个实施例中，获取待处理曲面基板的曲面结构，确定与曲面基板的曲面结构相互配合的支撑机构；将曲面结构转化为平面投影，确定平面投影对应的二维路径，以及二维路径对应的第一高度信息；获取曲面基板的过孔信息，基于过孔信息确定在平面投影上的过孔投影点阵，以及过孔投影点阵的第二高度信息；将曲面基板与支撑机构配合固定，基于二维路径及第一高度信息确定打印头位置，结合过孔投影点阵及第二高度信息确定对应的三维开孔路径、三维填孔路径；基于三维开孔路径、三维填孔路径进行过孔加工，基于打印头位置，结合二维路径及第一高度信息，进行曲面基板的表面加工。这样一方面能够平面投影，二维规划的方式完成三维加工，减少加工过程的工序与计算量，另一方面，还能在简单工序的基础上完成过孔加工。

技术特征：

1.一种曲面电子结构制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的曲面电子结构制造方法，其特征在于，所述将所述曲面结构转化为平面投影，确定所述平面投影对应的二维路径，以及所述二维路径对应的第一高度信息，包括：

3.根据权利要求2所述的曲面电子结构制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求1所述的曲面电子结构制造方法，其特征在于，所述将所述曲面基板与支撑机构配合固定，包括：

5.根据权利要求1所述的曲面电子结构制造方法，其特征在于，所述基于所述二维路径及第一高度信息确定打印头位置，包括：

6.根据权利要求5所述的曲面电子结构制造方法，其特征在于，所述打印头位置，包括：

7.根据权利要求1所述的曲面电子结构制造方法，其特征在于，所述结合所述过孔投影点阵及第二高度信息确定对应的三维开孔路径、三维填孔路径，包括：

8.根据权利要求1所述的曲面电子结构制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

9.根据权利要求1所述的曲面电子结构制造方法，其特征在于，所述进行曲面基板的表面加工，包括：

10.一种曲面电子结构制造装置，其特征在于，包括：

11.一种电子设备，包括处理器以及存储器；

技术总结本发明实施例提供一种曲面电子结构制造方法以及装置，所述方法包括：获取待处理曲面基板的支撑机构；将曲面结构转化为平面投影，确定平面投影对应的二维路径，以及二维路径对应的第一高度信息；基于过孔信息确定在平面投影上的过孔投影点阵，以及过孔投影点阵的第二高度信息；将曲面基板与支撑机构配合固定，基于二维路径及第一高度信息确定打印头位置，结合过孔投影点阵及第二高度信息确定对应的三维开孔路径、三维填孔路径；基于三维开孔路径、三维填孔路径进行过孔加工，基于打印头位置，结合二维路径及第一高度信息，进行曲面基板的表面加工。技术研发人员：管楚云,周南嘉,于林,吴鳅鹏,吴琪受保护的技术使用者：芯体素（杭州）科技发展有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15