布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、在专利文献1所公开的布线基板中，作为高密度布线层的第二布线部件形成于作为低密度布线层的第一布线部件的外侧。

2、专利文献1日本特开2014-225632号公报

3、在专利文献1所公开的布线基板中，可认为存在如下情况，即，在构成第一布线部件的布线层以及构成第二布线部件的布线层中分别能够形成的布线图案不具有适合于能够被传输的信号的特性。

技术实现思路

1、本发明的布线基板包含：第一布线部，其包含第一绝缘层和层叠在所述第一绝缘层上的第一导体层；以及第二布线部，其形成在所述第一布线部上，由第二绝缘层和层叠在所述第二绝缘层上的第二导体层构成，该第二绝缘层具有比所述第一绝缘层的厚度小的厚度，该第二导体层具有比所述第一导体层的厚度小的厚度。所述第一导体层具有第一布线，所述第二导体层具有第二布线，所述第一布线包含布线宽度的最小值大于5μm且布线间隔的最小值大于7μm的差动布线，所述第二布线的布线宽度的最大值为5μm以下且布线间隔的最大值为7μm以下，所述第二布线部比所述第一布线部靠近所述布线基板的最外侧的面。

2、根据本发明的实施方式，在比由比较微细的第二布线构成的第二布线部更远离布线基板的最外侧的一侧(内层侧)形成的第一布线部包含适合于高频信号的传输的差动布线。认为能够提供具有更适合于能够在第一布线部和第二布线部分别传输的信号的传输路径(布线)的布线基板。

技术特征：

1.一种布线基板，其包含：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，

技术总结提供布线基板，其具有更适合于能够传输的信号的传输路径。实施方式的布线基板包含：第一布线部(10)，其包含第一绝缘层(11)和层叠在第一绝缘层上的第一导体层(12)；以及第二布线部(20)，其形成在第一布线部上，由第二绝缘层(21)和层叠在第二绝缘层上的第二导体层(22)构成，该第二绝缘层具有比第一绝缘层的厚度小的厚度，该第二导体层具有比第一导体层的厚度小的厚度。第一导体层具有第一布线(FW1)，第二导体层具有第二布线(FW2)，第一布线包含布线宽度的最小值大于5μm且布线间隔的最小值大于7μm的差动布线，第二布线的布线宽度的最大值为5μm以下且布线间隔的最大值为7μm以下，第二布线部比第一布线部靠近布线基板的最外侧的面。技术研发人员：清水敬介,西脇史朗,木村涼哉受保护的技术使用者：揖斐电株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/15