电路板加工控制方法及电路板加工设备与流程

本申请属于pcb电路板，具体涉及一种电路板加工控制方法及电路板加工设备。

背景技术：

1、随着电子设备功能的增多，对pcb电路板的功能和性能的要求也在提高。pcb板上要加工的孔的数量越来越多，为提高钻孔效率，出现了多轴加工钻机。

2、为提高加工效率和电路板的利用率，一块pcb整板上排布有多组阵列的或镜像的子电路板，如果用两个主轴同时加工一块子电路板，将大大提高加工效率，这就需要检测相邻主轴的中心坐标差异，以反馈给控制系统，进一步调整多个主轴的中心坐标在x、y轴方向的绝度坐标一致，或至少在加工误差的允许的范围内。

3、申请内容

4、为解决现有技术中的问题，本申请实施例提供一种电路板加工控制方法及电路板加工设备，旨在解决现有技术中检测主轴中心坐标的技术问题。

5、技术方案：本申请实施例的第一方面提供了一种电路板加工控制方法，包括：控制第一主轴向第一检测组件移动；控制所述第一主轴夹持检测体依次在所述第一检测组件的第一传感器和第二传感器位置移动，以确定所述第一主轴的中心坐标；控制第二主轴向所述第一检测组件移动；控制所述第二主轴夹持所述检测体依次在所述第一传感器和第二传感器位置移动，以确定所述第二主轴的中心坐标；确定所述第一主轴和第二主轴的中心坐标偏差，调整或补偿所述中心坐标差值，控制所述第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板。

6、在本申请的一些可选实施例中，所述第一传感器和第二传感器的感应光线相互垂直，所述检测体在所述第一传感器位置的移动方向垂直于所述第一传感器感应光线延伸方向，所述检测体在所述第二传感器位置的移动方向垂直于所述第二传感器感应光线延伸方向。

7、在本申请的一些可选实施例中，根据所述检测体穿过所述第一传感器的或所述第二传感器的感应光线的行程，确定所述中心坐标；所述行程包括起点和终点，通过所述起点和终点的中点位置，分别确定所述第一主轴和第二主轴的中心坐标。

8、在本申请的一些可选实施例中，所述第一检测组件包括驱动件，所述驱动件驱动所述第一传感器旋转，适于将所述第一传感器在相互垂直的第一位置和第二位置之间切换。

9、在本申请的一些可选实施例中，所述第一传感器和第二传感器的中的至少一个为刀检感应器；或者，所述第一传感器和第二传感器的中的至少一个为主轴校准感应器。

10、在本申请的一些可选实施例中，在控制所述第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板之前还包括：控制所述第一主轴向所述第一传感器移动，根据所述第一传感器确定所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息；控制所述第二主轴向所述第二传感器移动，根据所述第二传感器确定所述第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

11、在本申请的一些可选实施例中，所述工作台上设置有第二检测组件，所述第二检测组件包括第三传感器；在控制所述第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板之前还包括：控制所述第一主轴向所述第一检测组件移动，根据所述第一检测组件确定所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息；控制所述第二主轴向所述第二检测组件移动，根据所述第二检测组件确定所述第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

12、在本申请的一些可选实施例中，所述工作台上设置有第二检测组件，所述第二检测组件包括第三传感器和第四传感器；在控制所述第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板之前还包括：控制所述第一主轴向所述第一检测组件移动，根据所述第一检测组件确定所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息；控制所述第二主轴向所述第二检测组件移动，根据所述第二检测组件确定所述第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

13、在本申请的一些可选实施例中，所述检测体分别在所述第一传感器或第二传感器位置移动时，所述检测体处于转动状态，所述检测体转动形成的轨迹圆穿过所述所述第一传感器或第二传感器的感应光线。

14、本申请实施例的第二方面提供了一种电路板加工控制方法，包括：控制第一主轴向第一检测组件移动；控制所述第一主轴夹持检测体在所述第一检测组件的第一传感器位置移动，所述第一检测组件的驱动件控制所述第一传感器旋转90度，控制所述第一主轴夹持的检测体在旋转后的所述第一传感器位置移动，以确定所述第一主轴的中心坐标；所述驱动件控制所述第一传感器反向旋转复位；控制第二主轴向所述第一检测组件移动；控制所述第二主轴夹持所述检测体在所述第一检测组件的第一传感器位置移动，所述第一检测组件的驱动件控制所述第一传感器旋转90度，控制所述第二主轴夹持所述检测体在旋转后的所述第一传感器处移动，以确定所述第二主轴的中心坐标；确定所述第一主轴和第二主轴的中心坐标偏差，调整或补偿所述中心坐标差值，控制所述第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板。

15、本申请实施例的第三方面提供了一种电路板加工设备，包括：至少一个加工部，所述加工部包括加工同一电路板的第一主轴和第二主轴；工作台；所述工作台上设置有第一检测组件，以及所述第一主轴的第一刀盘区和所述第二主轴的第二刀盘区，所述第一检测组件包括感应光线相互垂直的第一传感器和第二传感器；所述第一传感器位于第一刀盘区，所述第二传感器位于所述第一刀盘区和所述第二刀盘区之间，所述第一传感器和第二传感器用于检测所述第一主轴和第二主轴的中心坐标；所述第一传感器还用于检测所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

16、在本申请的一些可选实施例中，所述第二传感器还用于检测第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

17、在本申请的一些可选实施例中，所述工作台上还设置有第二检测组件，所述第二检测组件包括第三传感器，所述第三传感器位于所述第二刀盘区，所述第三传感器还用于检测所述第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

18、本申请实施例的第三方面提供了一种电路板加工设备，包括：至少一个加工部，所述加工部包括加工同一电路板的第一主轴和第二主轴；工作台；所述工作台上设置有第一检测组件，所述第一检测组件包括驱动件和可垂直切换位置的第一传感器；所述驱动件驱动所述第一传感器在第一位置和第二位置之间切换，以检测所述第一主轴和第二主轴的中心坐标。

19、在本申请的一些可选实施例中，所述第一传感器在所述第一位置时，还用于检测所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息；所述第一传感器在所述第二位置时，还用于检测第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

20、与现有技术相比，本申请实施例的电路板加工控制及电路板加工设备，有如下技术效果：一个检测组件既可以检测中心坐标还可以检测刀具的在位和中心信息，节省成本；使用同一个转动的标准棒检测两个主轴的中心坐标，避免不同标准棒带来的干扰，检测精度更高。

技术实现思路

技术特征：

1.一种电路板加工控制方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电路板加工控制方法，其特征在于，根据所述检测体穿过所述第一传感器的或所述第二传感器的感应光线的行程，确定所述中心坐标；所述行程包括起点和终点，通过所述起点和终点的中点位置，分别确定所述第一主轴和第二主轴的中心坐标。

4.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述第一检测组件包括驱动件，所述驱动件驱动所述第一传感器旋转，适于将所述第一传感器在相互垂直的第一位置和第二位置之间切换。

5.根据权利要求2所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述第一传感器和第二传感器的中的至少一个为刀检感应器；或者，所述第一传感器和第二传感器的中的至少一个为主轴校准感应器。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板加工控制方法，其特征在于，在控制所述第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板之前还包括：控制所述第一主轴向所述第一传感器移动，根据所述第一传感器确定所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息；控制所述第二主轴向所述第二传感器移动，根据所述第二传感器确定所述第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

7.根据权利要求1至5任一项所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述工作台上设置有第二检测组件，所述第二检测组件包括第三传感器；在控制所述第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板之前还包括：控制所述第一主轴向所述第一检测组件移动，根据所述第一检测组件确定所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息；控制所述第二主轴向所述第二检测组件移动，根据所述第二检测组件确定所述第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

8.根据权利要求1至5任一项所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述工作台上设置有第二检测组件，所述第二检测组件包括第三传感器和第四传感器；在控制所述第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板之前还包括：控制所述第一主轴向所述第一检测组件移动，根据所述第一检测组件确定所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息；控制所述第二主轴向所述第二检测组件移动，根据所述第二检测组件确定所述第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

9.根据权利要求1至5任一项所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述检测体分别在所述第一传感器或第二传感器位置移动时，所述检测体处于转动状态，所述检测体转动形成的轨迹圆穿过所述所述第一传感器或第二传感器的感应光线。

10.一种电路板加工控制方法，其特征在于，包括：

11.一种电路板加工设备，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述第二传感器还用于检测第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

13.根据权利要求11所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述工作台上还设置有第二检测组件，所述第二检测组件包括第三传感器，所述第三传感器位于所述第二刀盘区，所述第三传感器还用于检测所述第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

14.一种电路板加工设备，其特征在于，包括：

15.根据权利要求14所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述第一传感器在所述第一位置时，还用于检测所述第一主轴夹持的刀具的在位和种类信息；所述第一传感器在所述第二位置时，还用于检测第二主轴夹持的刀具的在位和种类信息。

技术总结本申请公开了一种电路板加工控制方法及电路板加工设备，这种电路板加工控制方法包括：控制第一主轴向第一检测组件移动；控制第一主轴夹持检测体依次在第一检测组件的第一传感器和第二传感器位置移动，以确定第一主轴的中心坐标；控制第二主轴向第一检测组件移动；控制第二主轴夹持检测体依次在第一检测组件的第一传感器和第二传感器位置移动，以确定第二主轴的中心坐标；确定第一主轴和第二主轴的中心坐标偏差，调整或补偿所述中心坐标差值，控制第一主轴和第二主轴同步加工同一电路板。本申请还公开了一种电路板加工设备。这种电路板加工控制方法及电路板加工设备，可以节省成本，提高检测精度。技术研发人员：袁侠伟,韩艳,黄齐齐,庞士君,常远受保护的技术使用者：苏州维嘉科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15