PBC的金手指引线、PCB及其金手指的制备方法与流程

本发明涉及pcb制备，尤其涉及一种pbc的金手指引线、pcb及其金手指的制备方法。

背景技术：

1、目前，印制电路板(printed circuit board，pcb)中金手指产品的需求大，且对金手指产品的质量要求较高。

2、现有技术中，在金手指引线设计部分，通常先将外层金手指加长10mil，并在金手指端部中间位置下拉10mil作为金手指引线。由于客户的无引线残留设计，采用湿膜覆盖引线和金手指加长部分后，对金手指进行镀金，最后将金手指引线去除。该方法虽然可以做到无引线残留，但在金手指的端部位置处存在较大的悬金问题。当悬金过长时，容易产生脱落，当脱落的悬金位于两个金手指之间时，将导致金手指短路，从而影响pcb的电性能。

技术实现思路

1、本发明提供了一种pbc的金手指引线、pcb及其金手指的制备方法，以解决现有技术存在的问题，减少金手指蚀刻引线后的悬镍金的长度，进而可减少引线对金手指的插入端的影响，同时减少引线残留，从而提高了电路板的可靠性。

2、第一方面，本发明提供了一种pcb的金手指引线，所述pcb包括至少一组相连接的金手指和金手指引线，所述金手指引线包括：

3、与所述金手指连接的第一部分和远离所述金手指的第二部分；

4、所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度。

5、可选的，所述第一部分的宽度d1的取值范围为：2mil≤d1≤5mil。

6、可选的，所述第二部分的宽度d2的取值范围为：5mil≤d2≤15mil。

7、可选的，所述金手指引线的第一边缘与所述金手指的第一边缘位于同一直线。

8、可选的，所述第一部分的长度小于所述第二部分的长度。

9、可选的，所述第一部分的长度l1的取值范围为：3mil≤l1≤10mil。

10、第二方面，本发明提供一种pcb的金手指的制备方法，包括：

11、提供pcb基板；

12、在所述pcb基板上制备至少一组金手指和金手指引线；所述金手指引线包括权利要求1-6任一项所述的pcb的金手指引线，

13、形成所述金手指开窗的第一保护膜；

14、对所述金手指进行电镀，以在所述金手指的表面和侧壁形成镀金层，并在电镀完成后去除所述第一保护膜。

15、可选的，形成所述金手指开窗的第一保护膜，包括：

16、在所述pcb基板上涂覆第一保护膜；

17、对所述第一保护膜进行曝光处理和显影处理，使所述第一保护层在所述金手指开窗，以暴露出镀金区域；所述镀金区域包括第一子区域和第二子区域，所述第一子区域的边缘与对应的所述金手指的边缘齐平，所述第二子区域的边缘与对应的所述金手指的边缘的距离为第一距离。

18、可选的，所述第一距离s的取值范围为：2mil≤d2≤3mil。

19、第三方面，本发明还提供一种pcb，所述pcb包括金手指，所述金手指采用上述任一项所述的金手指的制备方法制备而成。

20、本发明的技术方案，通过使金手指引线中与金手指连接的第一部分的宽度小于远离金手指的第二部分的宽度，在保证金手指引线可靠性的前提下，减小了与金手指的连接处的引线的宽度，从而在蚀刻金手指引线时，能够减少金手指蚀刻引线后的悬镍金的长度，进而可减少引线对金手指的插入端的影响，同时减少引线残留，从而提高了电路板的可靠性。

21、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种pcb的金手指引线，其特征在于，所述pcb包括至少一组相连接的金手指和金手指引线，所述金手指引线包括：

2.根据权利要求1所述的金手指引线，其特征在于，所述第一部分的宽度d1的取值范围为：2mil≤d1≤5mil。

3.根据权利要求1所述的金手指引线，其特征在于，所述第二部分的宽度d2的取值范围为：5mil≤d2≤15mil。

4.根据权利要求1所述的金手指引线，其特征在于，所述金手指引线的第一边缘与所述金手指的第一边缘位于同一直线。

5.根据权利要求1所述的金手指引线，其特征在于，所述第一部分的长度小于所述第二部分的长度。

6.根据权利要求5所述的金手指引线，其特征在于，所述第一部分的长度l1的取值范围为：3mil≤l1≤10mil。

7.一种pcb的金手指的制备方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的金手指的制备方法，其特征在于，形成所述金手指区域开窗的第一保护膜，包括：

9.根据权利要求8所述的金手指的制备方法，其特征在于，所述第一距离s的取值范围为：2mil≤d2≤3mil。

10.一种pcb，其特征在于，所述pcb包括金手指，所述金手指采用如权利要求7-9任一项所述的金手指的制备方法制备而成。

技术总结本发明公开一种PBC的金手指引线、PCB及其金手指的制备方法，其中，PCB包括至少一组相连接的金手指和金手指引线，金手指引线包括：与金手指连接的第一部分和远离金手指的第二部分；第一部分的宽度小于第二部分的宽度。本发明的技术方案，通过使金手指引线中与金手指连接的第一部分的宽度小于远离金手指的第二部分的宽度，减小了与金手指的连接处的引线的宽度，从而能够减少金手指蚀刻引线后的悬镍金的长度，进而可减少引线对金手指的插入端的影响，同时减少引线残留，从而提高了电路板的可靠性。技术研发人员：潘宏名,黎钦源,陈兴武,谢明运,曾红受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4