印刷布线板用基板、印刷布线板及多层印刷布线板的制作方法

本公开涉及印刷布线板用基板、印刷布线板及多层印刷布线板。本申请主张以作为2022年3月29日申请的日本专利申请的日本特愿2022-053269号为基础的优先权。该日本专利申请所记载的所有记载内容通过参照引用至本说明书中。

背景技术：

1、国际公开第2010/084867号(专利文献1)中记载了多层氟树脂膜。专利文献1所记载的多层氟树脂膜例如用于印刷布线板。专利文献1所记载的多层氟树脂膜具有三张聚酰亚胺膜和两张氟树脂膜。在专利文献1所记载的多层氟树脂膜中，聚酰亚胺膜及氟树脂膜以使聚酰亚胺膜成为最外层的方式交替地层叠。在最外层的聚酰亚胺膜上配置有铜箔。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2010/084867号

技术实现思路

1、本公开的印刷布线板用基板具备绝缘层、第一铜箔及第二铜箔。绝缘层具有第一主面、以及作为与第一主面相对的一面的第二主面。绝缘层具有多个聚酰亚胺层和多个氟树脂层。多个聚酰亚胺层的数量及多个氟树脂层的数量的合计为5以上。多个聚酰亚胺层中的每个及多个氟树脂层中的每个沿绝缘层的厚度方向交替地层叠。多个氟树脂层中的一个成为第一主面侧的最外层即第一最外层。多个氟树脂层中的另一个成为第二主面侧的最外层即第二最外层。第一最外层的厚度及第二最外层的厚度为1.0μm以上且50μm以下。多个聚酰亚胺层的厚度的合计除以绝缘层的厚度而得到的值为0.95以下。第一铜箔及第二铜箔分别配置在第一主面上及第二主面上。

技术特征：

1.一种印刷布线板用基板，具备：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板用基板，

3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板用基板，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板用基板，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板用基板，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷布线板用基板，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷布线板用基板，

8.一种印刷布线板，具备：

9.根据权利要求8所述的印刷布线板，

10.一种多层印刷布线板，

技术总结印刷布线板用基板具备绝缘层、第一铜箔及第二铜箔。绝缘层具有第一主面、以及作为与第一主面相对的一面的第二主面。绝缘层具有多个聚酰亚胺层和多个氟树脂层。多个聚酰亚胺层的数量及多个氟树脂层的数量的合计为5以上。多个聚酰亚胺层中的每个及多个氟树脂层中的每个沿绝缘层的厚度方向交替地层叠。多个氟树脂层中的一个成为第一主面侧的最外层即第一最外层。多个氟树脂层中的另一个成为第二主面侧的最外层即第二最外层。技术研发人员：上田宏,桑山一郎,山岸杰,岩崎迅希,矢野晃启,山本琢磨受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/4