树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置的制作方法

本发明涉及树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。

背景技术：

1、近年，以可携带式终端为代表，电子设备、通信设备等使用的半导体组件的高集成化及微细化正在加速。伴随于此，寻求能够进行半导体组件的高密度安装的技术，针对占其重要位置的印刷电路板也寻求改良。

2、另一方面，电子设备等的用途正多样化而逐渐扩大。因此，印刷电路板、其使用的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的诸特性也逐渐多样化，且逐渐变得严格。考虑到这样的所要求的特性，为了得到改善的印刷电路板，提出有各种材料、加工法。作为其中之一，可列举构成预浸料、树脂复合片的树脂材料的改良开发。

3、另外，专利文献1中公开了如下述所示的马来酰亚胺树脂作为适用于电子材料用途的马来酰亚胺树脂。此外，专利文献1公开了与环氧树脂等混合而成的固化性树脂组合物的介电特性优异。另外，专利文献2也记载了下述化合物。

4、

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：国际公开第2020/054601号

8、专利文献2：国际公开第2021/182360号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、如上所述，电子设备等的用途正多样化且逐渐扩大，针对构成预浸料等的树脂材料也寻求新的材质。特别是针对维持优异的低介电特性(dk和/或df)且吸湿耐热性优异的树脂组合物，寻求更进一步的材料开发。

3、本发明的目的是为了解决上述课题，目的是提供维持优异的低介电特性(dk和/或df)且吸湿耐热性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。

4、用于解决问题的方案

5、基于上述课题，本发明人研究后结果发现，通过组合使用规定的马来酰亚胺化合物和规定的多官能乙烯基芳香族聚合物，能解决上述课题。

6、具体而言，通过下述手段解决了上述课题。

7、<1>一种树脂组合物，其包含式(m)所示的化合物(m)、具有式(v)所示结构单元的聚合物(v)、和式(m1)所示的化合物(m1)。

8、

9、(式(m)中，r各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～10的烃基，rmx各自独立地为亚甲基、乙叉基或2,2-丙叉基，rmy为选自下述组(a)的基团。m表示0～3的整数，n为重复数的平均值，且1.00≤n≤20.00。)

10、组(a)

11、

12、(组(a)中，ry各自独立地为碳数1～4的烷基、碳数1～4的烷氧基或任选具有取代基的苯基，ny各自独立地为0～3的整数，*为与rmx的键合位置。)

13、

14、(式(v)中，ar表示芳香族烃连接基团。*表示键合位置。)

15、

16、(式(m1)中，rm1、rm2、rm3和rm4各自独立地表示氢原子或有机基团，rm5和rm6各自独立地表示氢原子或烷基，arm表示2价芳香族基团，a为4～6元环的脂环基，rm7和rm8各自独立地为烷基，mx为1或2，lx为0或1，rm9和rm10各自独立地表示氢原子或烷基，rm11、rm12、rm13和rm14各自独立地表示氢原子或有机基团，rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数6～10的芳氧基、碳数6～10的芳硫基、卤素原子、羟基或巯基，px表示0～3的整数，nx表示1～20的整数。)

17、<2>根据<1>所述的树脂组合物，其中，相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述式(m)所示的化合物(m)的含量为5～50质量份。

18、<3>根据<1>或<2>所述的树脂组合物，其中，相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述具有式(v)所示结构单元的聚合物(v)的含量为5～50质量份。

19、<4>根据<1>～<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述式(m1)所示的化合物(m1)的含量为5～50质量份。

20、<5>根据<1>～<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述式(m)所示的化合物(m)中，n满足1.05≤n≤20.00。

21、<6>根据<1>～<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述式(m)所示的化合物(m)包含式(m-1)所示的化合物。

22、

23、(式(m-1)中，r各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～10的烃基。m表示0～3的整数，n为重复数的平均值，且1.00≤n≤20.00。)

24、<7>根据<1>～<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述式(m)所示的化合物(m)包含式(m-2)所示的化合物。

25、

26、(式(m-2)中，rz各自独立地表示碳数1～10的烃基。m表示0～3的整数，n为重复数的平均值，且1.00≤n≤20.00。)

27、<8>根据<1>～<7>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述具有式(v)所示结构单元的聚合物(v)的重均分子量为3,000～130,000。

28、<9>根据<1>～<8>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述具有式(v)所示结构单元的聚合物(v)的重均分子量为10,000～130,000。

29、<10>根据<1>～<9>中任一项所述的树脂组合物，其还包含其他热固化性化合物(c)，前述其他热固化性化合物(c)为选自由前述式(m)所示的化合物(m)和前述式(m1)所示的化合物(m1)以外的马来酰亚胺化合物、环氧化合物、酚化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、包含(甲基)烯丙基的化合物(优选烯基纳迪克酰亚胺化合物)、和包含2个以上碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物组成的组中的1种以上。

30、<11>根据<10>所述的树脂组合物，其中，相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述其他热固化性化合物(c)的含量为1～50质量份。

31、<12>根据<1>～<11>中任一项所述的树脂组合物，其还包含填充材料(d)。

32、<13>根据<12>所述的树脂组合物，其中，前述树脂组合物中，相对于树脂固体成分100质量份，前述填充材料(d)的含量为10～1600质量份。

33、<14>根据<1>～<13>中任一项所述的树脂组合物，其还包含热塑性弹性体。

34、<15>根据<1>～<14>中任一项所述的树脂组合物，其中，

35、相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述式(m)所示的化合物(m)的含量为5～50质量份，

36、相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述具有式(v)所示结构单元的聚合物(v)的含量为5～50质量份，

37、相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述式(m1)所示的化合物(m1)的含量为5～50质量份，

38、前述式(m)所示的化合物(m)包含式(m-1)所示的化合物，n满足1.05≤n≤20.00，

39、前述具有式(v)所示结构单元的聚合物(v)的重均分子量为3,000～130,000。

40、

41、(式(m-1)中，r各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～10的烃基。m表示0～3的整数，n为重复数的平均值，且1.00≤n≤20.00。)

42、<16>一种固化物，其为<1>～<15>中任一项所述的树脂组合物的固化物。

43、<17>一种预浸料，其由基材和<1>～<15>中任一项所述的树脂组合物形成。

44、<18>一种覆金属箔层叠板，其包含由<17>所述的预浸料形成的至少1个层、和配置于由前述预浸料形成的层的单面或两面的金属箔。

45、<19>一种树脂复合片，其包含支撑体、和配置于前述支撑体的表面的由<1>～<15>中任一项所述的树脂组合物形成的层。

46、<20>一种印刷电路板，其包含绝缘层、和配置于前述绝缘层的表面的导体层，前述绝缘层包含由<1>～<15>中任一项所述的树脂组合物形成的层所形成的层中的至少一者。

47、<21>一种半导体装置，其包含<20>所述的印刷电路板。

48、发明的效果

49、根据本发明，能够提供维持优异的低介电特性(dk和/或df)且吸湿耐热性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。