聚碳酸酯树脂组合物和天线用构件的制作方法

本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物，具体而言，涉及具有低相对介电常数和低介质损耗角正切并且在耐热性、耐冲击性、韧性和刚性方面优异的聚碳酸酯树脂组合物及天线用构件。

背景技术：

1、对于在移动通信设备、其基站装置、诸如服务器和路由器等网络基础设施设备以及诸如大型计算机等电子设备中使用的信号，其速度和容量的提高正在进行中。另外，除了上述电子设备之外，正在努力将处理高频无线电信号的系统实际应用于汽车或交通系统相关领域或室内近场通信领域。

2、此外，在使用ghz级高频信号的信息通信领域，已经实现了速度的显著提高，在日本，第五代移动通信系统(5g)的商用服务已于2020年3月开始，并且正在研究在将作为下一代系统的第六代移动通信系统(6g)中使用更高的频带。

3、为了应对此类容量和速度的提高，对于所使用的通信设备或雷达设备的构件，需要具有低相对介电常数和低介质损耗角正切的材料。

4、在专利文献1中，本申请人提出，含有热塑性树脂和氧化铝(b)的树脂组合物提供具有低相对介电常数、低介质损耗角正切和优异的毫米波透过性的毫米波雷达用罩。然而，氧化铝是介电常数的绝对值高的材料，并且该文献显示，在含有专利文献1的聚碳酸酯树脂的实施例2中，相对介电常数为3.7，介质损耗角正切为0.0093。

5、为了减小电磁波的传输损耗，需要不仅具有低相对介电常数还具有低介质损耗角正切的材料，这是因为在材料中发生的介电损耗的大小与材料的相对介电常数的平方根和介质损耗角正切的乘积成比例。然而，很难说上述材料的相对介电常数和介质损耗角正切低到足以应对容量和速度的提高。

6、另外，在专利文献2中，本申请人发现具有特定双酚单元的聚碳酸酯树脂具有低介质损耗角正切，并且提出了通过将上述聚碳酸酯树脂配混至通用聚碳酸酯树脂中而使相对介电常数和介质损耗角正切均减小的聚碳酸酯树脂材料的毫米波雷达用罩。该聚碳酸酯树脂材料是有效的材料，但存在由于价格高而使其用途受到限制的问题。

7、可以考虑配混聚苯乙烯作为具有良好介电特性的材料，但聚苯乙烯具有与通用聚碳酸酯树脂的相容性差、耐热性差以及耐冲击性差的缺点。

8、此外，用于天线的基材或罩等需要具有高的刚性或优异的耐冲击性，从而不仅充分地保持刚性还充分地承受室外安装时的风压，并且还需要具有优异的耐热性，以防止在高温下功能受损。

9、现有技术文献

10、专利文献

11、专利文献1：jp 2013-102512 a

12、专利文献2：jp 2019-195137 a

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、鉴于上述情况，本发明的目的(问题)在于以低成本提供具有低相对介电常数和低介质损耗角正切并且在耐热性、刚性和耐冲击性方面优异的聚碳酸酯树脂组合物和由此类树脂组合物制成的天线用构件。

3、在将聚苯乙烯系树脂配混至通用聚碳酸酯树脂中时，介质损耗角正切变低，但耐冲击性显著劣化。因此，向其中添加弹性体来提高耐冲击性，但存在其过量添加会导致在强度、刚性和耐热性方面劣化的问题。

4、用于解决问题的方案

5、本发明人为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现通过将聚苯乙烯系树脂(b)和弹性体(c)配混至聚碳酸酯树脂(a)中得到的特定聚碳酸酯树脂组合物能够解决上述问题，并且完成了本发明。

6、本发明涉及以下聚碳酸酯树脂组合物和天线用构件。

7、1.一种聚碳酸酯树脂组合物，其相对于100质量份聚碳酸酯树脂(a)，含有30质量份～150质量份聚苯乙烯系树脂(b)和3质量份～60质量份弹性体(c)，

8、其中聚碳酸酯树脂(a)与聚苯乙烯系树脂(b)在260℃和1216sec-1下的熔融粘度比(ηa/ηb)在4.5～12.5的范围内。

9、2.根据1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中弹性体(c)是选自丁二烯/(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、丁二烯/(甲基)丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物和苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯共聚物中的一种或两种以上。

10、3.根据1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中在5.8ghz的频率下的介质损耗角正切为0.0040以下。

11、4.根据1至3中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中聚苯乙烯系树脂(b)与弹性体(c)的含量之比[(b)/(c)]为9以下。

12、5.根据1至4中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中不包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，或者当包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物时，相对于100质量份聚碳酸酯树脂(a)，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的含量为10质量份以下。

13、6.根据1至5中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物的成形品。

14、7.一种天线用构件，其使用频率为1ghz以上的电磁波，由在5.8ghz的频率下的介质损耗角正切为0.0040以下、相对于100质量份聚碳酸酯树脂(a)含有30质量份～150质量份聚苯乙烯系树脂(b)和3质量份～60质量份弹性体(c)的聚碳酸酯树脂组合物制成。

15、8.根据7所述的天线用构件，其中弹性体(c)是选自丁二烯/(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、丁二烯/(甲基)丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物和苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯共聚物中的一种或两种以上。

16、9.根据7或8所述的天线用构件，其中聚碳酸酯树脂组合物的聚苯乙烯系树脂(b)与弹性体(c)的含量之比[(b)/(c)]为9以下。

17、10.根据7至9中任一项所述的天线用构件，其中不包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，或者当包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物时，相对于100质量份聚碳酸酯树脂(a)，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的含量为10质量份以下。

18、发明的效果

19、本发明的聚碳酸酯树脂组合物成本低，在耐冲击性、韧性、刚性和耐热性方面优异，具有低相对介电常数和低介质损耗角正切二者，并且电磁波的传输衰减量小。因此，聚碳酸酯树脂组合物适合作为甚至能够应对例如5g或6g等高频带的电子电气设备部件，特别是天线基材或天线罩，可以特别适合作为使用频率为1ghz以上的电磁波的天线用构件使用，并且使得能够充分确保电磁波的可靠性。

技术特征：

1.一种聚碳酸酯树脂组合物，其相对于100质量份聚碳酸酯树脂(a)，含有30质量份～150质量份聚苯乙烯系树脂(b)和3质量份～60质量份弹性体(c)，

2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，

3.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物，

4.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物，

5.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物，

6.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物的成形品。

7.一种天线用构件，其使用频率为1ghz以上的电磁波，由如下聚碳酸酯树脂组合物制成，所述聚碳酸酯树脂组合物在5.8ghz的频率下的介质损耗角正切为0.0040以下、相对于100质量份聚碳酸酯树脂(a)含有30质量份～150质量份聚苯乙烯系树脂(b)和3质量份～60质量份弹性体(c)。

8.根据权利要求7所述的天线用构件，

9.根据权利要求7或8所述的天线用构件，

10.根据权利要求7或8所述的天线用构件，

技术总结提供了具有低的相对介电常数和低的介质损耗角正切并且在耐热性、耐冲击性、韧性和刚性方面优异的聚碳酸酯树脂组合物及天线用构件。该聚碳酸酯树脂组合物相对于100质量份聚碳酸酯树脂(A)含有30～120质量份聚苯乙烯系树脂(B)和3～50质量份弹性体(C)，并且特征在于聚碳酸酯树脂(A)与聚苯乙烯系树脂(B)在260℃和1216sec‑1下的熔融粘度比(ηA/ηB)在4.5～12.5的范围内。技术研发人员：西野阳平,广濑晃司受保护的技术使用者：三菱工程塑料株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/4