具有冲孔精度靶标的PCB高多层线路板的制作方法

本实用涉及电路板制作领域，具体地说，涉及一种具有冲孔精度靶标的pcb多高层线路板。

背景技术：

1、线路板发展趋势已步入高精尖，对于smt的封装贴片的应用阶段具有自动对位需求，在这种情况下pcb必须具备高的尺寸稳定性，其中尺寸涨缩以及偏差的控制尤为重要。x-ray打靶机是作为收集高多层板的涨缩基础数据的关键设备，x-ray打靶机精度的稳定性，直接影响到后边批量数据的可靠性，设计一种特殊结构的pcb线路板冲孔结构，该冲孔结构能够在pcb制作压合过程中标记开孔精度，可以仅通过观察和测量就能确定打靶机尺寸精度偏差，在本领域内是迫切需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用的目的在于提供一种具有冲孔精度靶标的pcb高多层线路板，旨在解决现有技术中高多层线路板冲孔精度低，难以标记和观察的技术问题。

2、本实用提供具有冲孔精度靶标的pcb高多层线路板，其包括至少两层拼合板，所述拼合板上设置有用于焊接接触以导电的焊盘，所述焊盘具有至少一个，所述焊盘包括：圆孔以及围绕在圆孔周围至少两个定位孔，多个所述定位孔相对于所述圆孔对称设置，所述定位孔呈弧形，所述定位孔弧形的圆心与所述圆孔圆心重合；所述定位孔边缘至所述圆孔外边缘的距离彼此相同，多个定位孔的宽度彼此相同。

3、其中，所述圆孔外边缘至所述定位孔内侧边缘的距离为210mi l，所述定位孔宽度为10mi l，相邻两个定位孔之间宽度不小于2mm。

4、其中，所述圆孔与所述定位孔之间，相邻两个定位孔之间覆铜。

5、其中，两层所述拼合板拼合后所述圆孔彼此相对，具有偏差。

6、本实用公开的拼合板在拼接后，焊盘彼此重合，位于焊盘上的圆孔彼此导通，通过覆铜后能够实现两层拼合板之间导电，其中，当拼合后，一个圆孔与另一个圆孔位置必然存在一定的偏移，偏移量可以通过观察定位孔的偏移量获得，也可以通过量取上下两层拼合板上的定位孔的偏差确定冲孔精度或者拼合错位的数值。

7、其中，多个定位孔排布在圆孔周围，当拼合后，也能够通过观察哪几个定位孔存在偏移判断拼合的偏移方向，例如当偏移的定位孔位于圆孔左上和右下时，则可以确定两层拼合板朝向了左上或者右下偏移。

8、通过本实用新型的多高层线路板的拼合能够观察冲孔和拼合的精度，实现对多层线路板层偏的控制。

技术特征：

1.具有冲孔精度靶标的pcb高多层线路板，其特征在于，所述线路板包括至少两层拼合板，所述拼合板上设置有用于焊接接触以导电的焊盘，所述焊盘具有至少一个，所述焊盘包括：圆孔以及围绕在圆孔周围至少两个定位孔，多个所述定位孔相对于所述圆孔对称设置，所述定位孔呈弧形，所述定位孔弧形的圆心与所述圆孔圆心重合；所述定位孔边缘至所述圆孔外边缘的距离彼此相同，多个定位孔的宽度彼此相同。

2.如权利要求1所述的具有冲孔精度靶标的pcb高多层线路板，其特征在于，所述圆孔外边缘至所述定位孔内侧边缘的距离为210mil，所述定位孔宽度为10mil，相邻两个定位孔之间宽度不小于2mm。

3.如权利要求1所述的具有冲孔精度靶标的pcb高多层线路板，其特征在于，所述圆孔与所述定位孔之间，相邻两个定位孔之间覆铜。

4.如权利要求1所述的具有冲孔精度靶标的pcb高多层线路板，其特征在于，两层所述拼合板拼合后所述圆孔彼此相对，具有偏差。

技术总结本实用公开了一种具有冲孔精度靶标的PCB高多层线路板，其包括至少两层拼合板，拼合板上设置有用于焊接接触以导电的焊盘，焊盘具有至少一个，焊盘包括：圆孔以及围绕在圆孔周围至少两个定位孔，多个定位孔相对于圆孔对称设置，定位孔呈弧形，定位孔弧形的圆心与圆孔圆心重合；定位孔边缘至圆孔外边缘的距离彼此相同，多个定位孔的宽度彼此相同。本实用提供的拼合板在拼接后，焊盘彼此重合，位于焊盘上的圆孔彼此导通，通过覆铜后能够实现两层拼合板之间导电，其中，当拼合后，两层拼合板的圆孔偏移量可以通过观察定位孔的偏移量获得，也可以通过量取上下两层拼合板上的定位孔的偏差确定冲孔精度或者拼合错位的数值。技术研发人员：马龙受保护的技术使用者：深圳中富电路股份有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/7/18