一种用于基板防焊开窗的方法与流程

本发明涉及fcbga封装基板，具体涉及一种用于基板防焊开窗的方法。

背景技术：

1、随着电子设备不断追求小型化与功能强化，fcbga封装基板朝向高精度、高密度的方向发展，为满足产品功能需求，线路设计密度高、线路精细，防焊sro开窗越来越小，当防焊开窗区域很小时，传统防焊开窗加工方式无法对当前区域进行防焊开窗，导致开窗区域遗漏，加工出来的基板无法满足产品需求。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种用于基板防焊开窗的方法，能够对不同尺寸要求的防焊开窗区域都能够进行防焊开窗生产，能够提升开窗精度，加工出来的基板能够满足产品需求。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

3、本发明公开了一种用于基板防焊开窗的方法，包括如下步骤：

4、获取防焊开窗位置参数，根据预设的防焊开窗区域直径，将所述防焊开窗位置分为曝光加工区域和镭射加工区域，将曝光加工区域和镭射加工区域复制到不同的层别文本；

5、根据预设的分割信息将所述曝光加工区域和镭射加工区域分割成多个不同的分区，在镭射加工区域多个不同的分区内分别设置多个对位光点，在曝光加工区域多个不同的分区内分别设置多个对位点；

6、根据所述防焊开窗位置信息，对基板进行防焊预处理；

7、根据所述对位点对所述曝光加工区域对位，对所述曝光加工区域进行曝光防焊开窗；

8、对曝光防焊后的基板进行后烘烤；

9、根据所述对位光点对镭射加工区域进行对位，对所述镭射加工区域进行镭射防焊开窗。

10、上述技术方案通过将防焊开窗按照不同的尺寸进行分区域加工，对不同尺寸的开窗区域分别使用曝光防焊开窗方式和镭射防焊开窗方式，使不同直径的开窗区域都能够被生产出来，生产出来的基板能够达到产品需求，并在防焊开窗时，对开窗区域再细分为不同的多个分区，对每个分区进行分别进行对位，能够保证开窗位置的准确性，能够提升产品良率。

11、优选地，步骤“获取防焊开窗位置参数，根据预设的防焊开窗区域直径，将所述防焊开窗位置分为曝光加工区域和镭射加工区域，将曝光加工区域和镭射加工区域复制到不同的层别文本”还包括：

12、根据预设的防焊开窗区域的直径，确定当前区域防焊开窗的加工方式；

13、若防焊开窗区域的直径大于等于50um，则当前区域设为曝光加工区域，采用曝光防焊开窗；

14、若防焊开窗区域的直径小于50um，则当前区域设为镭射加工区域，采用镭射防焊开窗。

15、当开窗区域直径小时，传统的防焊开窗的加工方式无法捕捉到尺寸小的开窗区域，上述技术方案通过将无法采用传统加工方式的开窗区域挑选出来，采用镭射加工方式，能够使开窗区域直径小时依然能进行防焊开窗，加工出来的基板满足产品需求。

16、优选地，步骤“根据预设的分割信息将所述曝光加工区域和镭射加工区域分割成多个不同的分区，在镭射加工区域多个不同的分区内分别设置多个对位光点，在曝光加工区域多个不同的分区内分别设置多个对位点”，还包括：

17、根据所述分割信息确定所述曝光加工区域和镭射加工区域的分割线；

18、根据所述分割线将所述曝光加工区域和镭射加工区域分别分割为四个区域，在所述曝光加工区域每个分区内分别制作四个对位点，在所述镭射加工区域每个分区内分别制作四个对位光点；

19、根据所述曝光分割区域的对位点，分别对每个曝光分割区域依次单独进行曝光防焊开窗，根据所述镭射分割区域的对位光点，分别对每个镭射分割区域依次单独进行镭射防焊开窗。

20、对防焊开窗区域进行四分割对位，将防焊开窗区域细分为多个区域进行对位，并在每个分割区域都设置对位光点，能够提升开窗位置的准确性，提升产品良率。

21、优选地，所述曝光加工区域的对位点直径为500-3000um，所述镭射加工区域的对位光点直径为500-3000um。

22、优选地，将曝光加工区域复制到对应的层别文本后，对所述曝光加工区域防焊开窗增加预设补偿，所述预设补偿值为12um。

23、采用曝光防焊开窗时，油墨在开窗时会产生回缩，导致开窗区域减小，加工出来的防焊开窗尺寸无法满足产品需求，预先增设补偿能够使曝光加工出来的开窗区域满足产品需求。

24、优选地，步骤“根据所述防焊开窗位置信息，对基板进行防焊预处理”，还包括如下步骤：

25、对基板表面进行清洁，并将清洁后的基板进行前烘烤；

26、对烘烤后的基板进行粗化前处理；

27、对基板进行涂布加工，并在涂布后的基板上印刷防焊油墨；

28、对基板进行pet贴膜。

29、优选地，清洁待加工基板时，使用超音波水洗。通过超音波水洗处理待加工基板，增加基板表面清洁度，避免异物残留，影响品质。

30、优选地，所述前烘烤的温度控制在115～125℃，时间为30min。

31、优选地，对基板进行表面粗化前处理时，采用整板微蚀对基板进行减铜，增加基板表面粗糙度，设置的基板表面减铜量为1～1.2um。

32、优选地，所述后烘烤的温度控制在163～173℃，时间为70min。

33、由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

34、1、本申请通过将防焊开窗进行分区域加工，根据防焊开窗区域的大小将防焊开窗分别使用不同的加工方式生产，能够提升开窗精度，能够使加工出来的基板满足产品的需求。

35、2、本申请通过对不同的防焊开窗区域进行四分割生产，将不同的防焊开窗区域再进行细分，并在每个分区设置多个对位点进行对位，能够保证开窗位置的准确性，能够提升产品良率。

36、为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，步骤“获取防焊开窗位置参数，根据预设的防焊开窗区域直径，将所述防焊开窗位置分为曝光加工区域和镭射加工区域，将曝光加工区域和镭射加工区域复制到不同的层别文本”还包括：

3.根据权利要求1所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，步骤“根据预设的分割信息将所述曝光加工区域和镭射加工区域分割成多个不同的分区，在镭射加工区域多个不同的分区内分别设置多个对位光点，在曝光加工区域多个不同的分区内分别设置多个对位点”，还包括：

4.根据权利要求1所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，所述曝光加工区域的对位点直径为500-3000um，所述镭射加工区域的对位光点直径为500-3000um。

5.根据权利要求1所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，将曝光加工区域复制到对应的层别文本后，对所述曝光加工区域防焊开窗增加预设补偿，所述预设补偿值为12um。

6.根据权利要求1所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，步骤“根据所述防焊开窗位置信息，对基板进行防焊预处理”，还包括如下步骤：

7.根据权利要求6所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，清洁待加工基板时，使用超音波水洗。

8.根据权利要求6所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，所述前烘烤的温度控制在115～125℃，时间为30min。

9.根据权利要求6所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，对基板进行表面粗化前处理时，采用整板微蚀对基板进行减铜，增加基板表面粗糙度，设置的基板表面减铜量为1～1.2um。

10.根据权利要求1所述的一种用于基板防焊开窗的方法，其特征在于，所述后烘烤的温度控制在163～173℃，时间为70min。

技术总结本申请提供了一种用于基板防焊开窗的方法，包括：获取防焊开窗位置参数，根据预设的防焊开窗区域直径，将防焊开窗位置分为曝光加工区域和镭射加工区域，将曝光加工区域和镭射加工区域复制到不同的层别文本；根据预设的分割信息将曝光加工区域和镭射加工区域分割成多个不同的分区，在镭射加工区域多个不同的分区内分别设置多个对位光点，在曝光加工区域多个不同的分区内分别设置多个对位点；根据防焊开窗位置信息，对基板进行防焊预处理；根据对位点对曝光加工区域对位，对曝光加工区域进行曝光防焊开窗；对曝光防焊后的基板进行后烘烤；根据对位光点对镭射加工区域进行对位，对镭射加工区域进行镭射防焊开窗。本申请能够提升开窗精度和产品良率。技术研发人员：程传垒,华德政,刘正爱受保护的技术使用者：奥芯半导体科技（太仓）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18