一种兼容式封装结构及电解电容、按键和晶振PCB封装的制作方法

本技术涉及pcb封装，具体涉及一种兼容式封装结构及电解电容、按键和晶振pcb封装。

背景技术：

1、电解电容、按键以及晶振等元件通常有插件元件和贴片元件两种形式，生产厂家可以根据市场需求以及自身生产条件选择插件元件或贴片元件进行安装。然而，对于同一款产品而言，产品上的电解电容、按键以及晶振等元件的安装位置一般是固定不变的，而插件元件和贴片元件在pcb上的封装结构并不相同。现有技术中，为了兼顾不同的市场需求，插件元件和贴片元件的安装需要各自设计独立的pcb，导致研发设计的工作量加大，研发成本、生产制造的维护成本、物料管理以及采购的成本也会增加。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种兼容式封装结构，能够在同一块pcb上兼容插件元件和贴片元件的安装，方便生产厂家根据实际需求灵活选取，降低研发设计的工作量以及产品的综合成本。

2、为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：一种兼容式封装结构，包括设置于pcb上的插件焊盘、贴片焊盘和防渗锡圈，所述贴片焊盘与所述防渗锡圈设于所述插件焊盘的上外周，且所述防渗锡圈位于所述插件焊盘与所述贴片焊盘之间。

3、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本兼容式封装结构设置有插件焊盘和贴片焊盘，且贴片安装设置在插件焊盘的上外周，在不改变元件安装位置的前提下，可以便于生产厂家根据不同的市场需求以及自身生产条件灵活选取插件元件或贴片元件，一款产品可以只设计一款pcb，即可同时兼容插件元件和贴片元件的安装，能够降低研发设计的工作量，降低包括研发成本、生产制造的维护成本、物料管理以及采购的成本在内的产品综合成本。由于本兼容式封装结构在pcb上同一个安装位置处同时设计了插件焊盘和贴片焊盘，而插件元件使用波峰焊工艺，焊接面在底层，贴片元件使用回流焊工艺，焊接面在顶层，两者的焊接面互不干涉。因此，本兼容式封装结构在插件焊盘的上外周设有防渗锡圈，防渗锡圈位于插件焊盘与贴片焊盘之间，能够有效阻止两种焊接工艺时锡的扩散，使得插件焊盘与贴片焊盘的焊点相对独立，保证焊接性能。

4、上述的兼容式封装结构，所述插件焊盘与所述贴片焊盘的极性方向一致。

5、上述的兼容式封装结构，所述插件焊盘呈过孔状或通孔状，所述贴片焊盘为贴覆于所述插件焊盘上外周的铜箔。

6、上述的兼容式封装结构，所述防渗锡圈为丝印圈。

7、本实用新型还提供了一种电解电容pcb封装，包括上述的兼容式封装结构，所述插件焊盘呈过孔状，待安装元件为电解电容。本封装能够在同一块pcb上兼容插件电解电容和贴片电解电容，能够快速地响应订单需求，针对不同的市场需求，一款产品可以只设计一款pcb，人力成本较低的市场可以搭配插件电解电容出货，人力成本较高的市场可以搭配贴片电解电容出货，能够降低研发设计的工作量，降低包括研发成本、生产制造的维护成本、物料管理以及采购的成本在内的产品综合成本。

8、上述的电解电容pcb封装，还包括设于pcb上的防炸锡孔，所述防炸锡孔设于所述插件焊盘的侧部并与所述插件焊盘连通。

9、本实用新型还提供了一种按键pcb封装，包括上述的兼容式封装结构，所述插件焊盘呈通孔状，待安装元件为按键。本封装能够在同一块pcb上兼容插件按键和贴片按键，能够快速地响应订单需求，针对不同的市场需求，一款产品可以只设计一款pcb，人力成本较低的市场可以搭配插件按键出货，人力成本较高的市场可以搭配贴片按键出货，能够降低研发设计的工作量，降低包括研发成本、生产制造的维护成本、物料管理以及采购的成本在内的产品综合成本。

10、本实用新型还提供了一种晶振pcb封装，包括上述的兼容式封装结构，所述插件焊盘呈通孔状，待安装元件为晶振。本封装能够在同一块pcb上兼容插件晶振和贴片晶振，能够快速地响应订单需求，针对不同的市场需求，一款产品可以只设计一款pcb，人力成本较低的市场可以搭配插件晶振出货，人力成本较高的市场可以搭配贴片晶振出货，能够降低研发设计的工作量，降低包括研发成本、生产制造的维护成本、物料管理以及采购的成本在内的产品综合成本。

11、下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种兼容式封装结构，其特征在于，包括设置于pcb上的插件焊盘(100)、贴片焊盘(200)和防渗锡圈(300)，所述贴片焊盘(200)与所述防渗锡圈(300)设于所述插件焊盘(100)的上外周，且所述防渗锡圈(300)位于所述插件焊盘(100)与所述贴片焊盘(200)之间。

2.根据权利要求1所述的兼容式封装结构，其特征在于，所述插件焊盘(100)与所述贴片焊盘(200)的极性方向一致。

3.根据权利要求1或2所述的兼容式封装结构，其特征在于，所述插件焊盘(100)呈过孔状或通孔状，所述贴片焊盘(200)为贴覆于所述插件焊盘(100)上外周的铜箔。

4.根据权利要求1或2所述的兼容式封装结构，其特征在于，所述防渗锡圈(300)为丝印圈。

5.一种电解电容pcb封装，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的兼容式封装结构，所述插件焊盘(100)呈过孔状，待安装元件为电解电容。

6.根据权利要求5所述的电解电容pcb封装，其特征在于，还包括设于pcb上的防炸锡孔(400)，所述防炸锡孔(400)设于所述插件焊盘(100)的侧部并与所述插件焊盘(100)连通。

7.一种按键pcb封装，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的兼容式封装结构，所述插件焊盘(100)呈通孔状，待安装元件为按键。

8.一种晶振pcb封装，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的兼容式封装结构，所述插件焊盘(100)呈通孔状，待安装元件为晶振。

技术总结本技术公开了一种兼容式封装结构及电解电容、按键和晶振PCB封装，兼容式封装结构包括设置于PCB上的插件焊盘、贴片焊盘和防渗锡圈，贴片焊盘设于插件焊盘的上外周，在不改变元件安装位置的前提下，可以便于生产厂家根据不同的市场需求灵活选取插件元件或贴片元件，一款产品可以只设计一款PCB，即可同时兼容插件元件和贴片元件的安装，能够降低研发设计的工作量，降低包括研发成本、生产制造的维护成本、物料管理以及采购的成本在内的产品综合成本。在插件焊盘的上外周设有防渗锡圈，防渗锡圈位于插件焊盘与贴片焊盘之间，能够有效阻止两种焊接工艺时锡的扩散，使得插件焊盘与贴片焊盘的焊点相对独立，保证焊接性能。技术研发人员：张佳升,马海彦,吴成达受保护的技术使用者：珠海迈科智能科技股份有限公司技术研发日：20231214技术公布日：2024/7/18