一种改善盲捞槽电镀分层爆板的方法与流程

本发明涉及一种改善盲捞槽电镀分层爆板的方法，属于盲捞槽电镀。

背景技术：

1、盲捞槽电镀工艺中，因盲捞槽底部无铜，盲捞底部为捞到绝缘层，无基板铜，后续产品经电镀后，电镀铜直接与盲捞槽底部结合，因无基板铜，电镀铜与盲捞槽底部绝缘层结合力较差，经漂锡测试容易发生电镀铜与盲捞槽底部绝缘层树脂分离爆板，目前现有技术并无良好改善爆板风险的作业方法，对产品品质有较大波动。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种改善盲捞槽电镀分层爆板的方法，降低电镀铜与盲捞槽底部树脂分离的品质风险。

2、为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

3、本发明提供一种改善盲捞槽电镀分层爆板的方法，包括：当盲捞槽镀铜后，在盲捞槽的底部增加若干个深钻孔，所述深钻孔为圆柱结构，所述深钻孔平面面积为盲捞尺寸的30-35％；

4、所述深钻孔垂直于盲捞槽的底部，所述深钻孔的高度为电镀铜的厚度的2～3倍，盲捞槽的底部环氧树脂的厚度大于深钻孔的高度；

5、进一步的，所述深钻孔至少为两个。

6、进一步的，所述深钻孔的高度不小于5mil，保证应力释放足够。

7、进一步的，所述盲捞槽处设置有导通线路，所述深钻孔距离导通线路距离不小于电镀铜的厚度。

8、进一步的，所述深钻孔距离导通线路距离不小于7mil，避免因钻孔深度误差造成导通线路被钻断引发功能性不良。

9、进一步的，所述深钻孔的孔径为0.2～0.5mm。

10、进一步的，所述若干个深钻孔之间距离不小于10mil，防止孔过近环氧树脂在深钻时被高速旋转的钻针拉伤。

11、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

12、本申请在盲捞槽增加深钻孔设计，使产品盲捞槽在经受冷热收缩时，将应力通过深钻孔处无铜区域释放，降低此处树脂与电镀铜的应力排挤，避免电镀铜与环氧树脂产生分层。

技术特征：

1.一种改善盲捞槽电镀分层爆板的方法，其特征在于，包括当盲捞槽镀铜后，在盲捞槽的底部增加若干个深钻孔，所述深钻孔为圆柱结构，所述深钻孔平面面积为盲捞尺寸的30％-35％；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述深钻孔至少为两个。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述深钻孔的高度不小于5mil，保证应力释放足够。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述盲捞槽处设置有导通线路，所述深钻孔距离导通线路距离不小于电镀铜的厚度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述深钻孔距离导通线路距离不小于7mil。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述深钻孔的孔径为0.2～0.5mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若干个深钻孔之间距离不小于10mil，防止孔过近环氧树脂在深钻时被高速旋转的钻针拉伤。

技术总结本发明公开了一种改善盲捞槽电镀分层爆板的方法，包括当盲捞槽镀铜后，在盲捞槽的底部增加若干个深钻孔，所述深钻孔为圆柱结构，直径0.2‑0.5mm；所述深钻孔垂直于盲捞槽的底部，通过深钻孔提供密闭空间释放应力，有效降低电镀铜与盲捞槽底部树脂分离的风险。技术研发人员：朱港受保护的技术使用者：黄石沪士电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18