一种设置有立式元器件的PCB板的制作方法

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种设置有立式元器件的pcb板。

背景技术：

1、pcb板又称为印刷电路板，pcb板上印刷有电路，作为电子元器件的支撑体，是电路连接中应用为电子元器件之间提供电连接的重要的电子器件。其中，安装在pcb板上的电子元器件在使用过程中会产生热量，为了保证整个系统的正常运行，因pcb板上立式元器件的散热处理的好坏直接影响到整个系统的稳定性与使用寿命，故在设计pcb板时需要考虑立式元器件散热的问题，尤其，在pcb板上安装有大功率器件时，大功率器件的散热更为严重。

2、目前，在相关技术中，pcb板在解决元器件的散热问题时，较常规的做法是在pcb板上的走线上增加防焊层线过波峰后上锡或者在功率器件上安装散热器，以此来散热，上述的散热方式未能够解决立式元器件的底部进行散热，导致散热效果不好，另外，常用的pcb板在过炉过程中因顶层和底层之间存在压差使得产生从底层往顶层流动的气流，气流的流动带动立式元器件上浮，进而在过炉后产生立式元器件浮高的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种设置有立式元器件的pcb板，以解决现有技术中无法对立式元器件的底部散热的问题，以及pcb板在过炉后存在立式元器件浮高的问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种设置有立式元器件的pcb板，包括：用于进行布线的绝缘层、导电的顶层布线层、导电的底层布线层以及散热通孔，其中，

3、所述顶层布线层设置在所述绝缘层的上表面，所述底层布线层设置在所述绝缘层的下表面，所述绝缘层上设置有具有引脚安装位的立式元器件安装位，所述散热通孔贯穿所述绝缘层的上表面和下表面且位于所述立式元器件安装位的所述引脚安装位之间，以使所述立式元器件的底部的热量经所述散热通孔散出。

4、本发明进一步设置，所述散热通孔与所述立式元器件安装位的引脚安装位之间具有间距，所述间距包括第一间距，当所述间距为所述第一间距时，所述散热通孔的两端分别连接所述顶层布线层和所述底层布线层。

5、本发明进一步设置，当所述间距为所述第一间距时，所述散热通孔的内壁贴设有导热金属层。

6、本发明进一步设置，所述导热金属层的材质为铜箔。

7、本发明进一步设置，所述散热通孔为圆形通孔。

8、本发明进一步设置，所述散热通孔的孔径范围为0.8mm-1.0mm。

9、本发明进一步设置，所述顶层布线层的材质为铜箔。

10、本发明进一步设置，所述底层布线层的材质为所述铜箔。

11、本发明进一步设置，所述绝缘层的材质为玻璃纤维增强环氧树脂。

12、本发明的有益效果：

13、本发明的设置有立式元器件的pcb板，包括绝缘层，绝缘层的上表面设置有导电的顶层布线层，下表面设置有导电的底层布线层，在绝缘层上设置有散热通孔，其中，散热通孔位于立式元器件安装位的引脚安装位之间并贯穿绝缘层的上表面和下表面，以使立式元器件底部的热量经散热通孔散出，改善了pcb板的散热效果，延长了pcb板的使用寿命，同时，散热通孔的设置可消除底层布线层和顶层布线层之间的压差，消除了在过炉过程中从底层布线层往顶层布线层流动的气流，从而在过炉后，立式元器件不会浮高。

技术特征：

1.一种设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，包括：用于进行布线的绝缘层(4)、导电的顶层布线层、导电的底层布线层以及散热通孔(1)，其中，

2.根据权利要求1所述的设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，所述散热通孔(1)与所述立式元器件安装位(2)的引脚安装位(21)之间具有间距，所述间距包括第一间距，当所述间距为所述第一间距时，所述散热通孔(1)的两端分别连接所述顶层布线层和所述底层布线层。

3.根据权利要求2所述的设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，当所述间距为所述第一间距时，所述散热通孔(1)的内壁贴设有导热金属层。

4.根据权利要求3所述的设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，所述导热金属层的材质为铜箔。

5.根据权利要求1-4任一项所述的设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，所述散热通孔(1)为圆形通孔。

6.根据权利要求5所述的设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，所述散热通孔(1)的孔径范围为0.8mm-1.0mm。

7.根据权利要求6所述的设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，所述顶层布线层的材质为铜箔。

8.根据权利要求7所述的设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，所述底层布线层的材质为所述铜箔。

9.根据权利要求8所述的设置有立式元器件的pcb板，其特征在于，所述绝缘层(4)的材质为玻璃纤维增强环氧树脂。

技术总结本发明公开了一种设置有立式元器件的PCB板，包括：用于进行布线的绝缘层、导电的顶层布线层、导电的底层布线层以及散热通孔，其中，顶层布线层设置在绝缘层的上表面，底层布线层设置在绝缘层的下表面，绝缘层上设置有具有引脚安装位的立式元器件安装位，散热通孔贯穿绝缘层的上表面和下表面且位于立式元器件安装位的引脚安装位之间，以使立式元器件的底部的热量经散热通孔散出。本发明技术方案通过散热通孔对立式元器件的底部进行了散热，改善了散热效果，另外，在过炉后立式元器件不会浮高。技术研发人员：曾垂素,欧阳正良,方芙蓉,赵宝发受保护的技术使用者：深圳朗特智能控制股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18