一种散热组件、印制电路板PCB组件及通信设备的制作方法

本发明实施例涉及电子芯片散热，具体而言，涉及一种散热组件、印制电路板pcb组件及通信设备。

背景技术：

1、随着通讯技术的高速发展，单芯片的集成度越来越高，单芯片功耗也越来越高，芯片高集成度对板内高速走线信号质量要求随之增加，往往需要芯片更加靠近高速信号连接器布置才能满足高速信号质量要求，进而导致芯片周围可用的散热空间较小，这与“高功耗芯片散热需更多的散热空间”相矛盾，为此，在高功耗芯片周围空间有限的情况下，芯片散热挑战越来越大。

2、为解决上述散热问题，常规措施是采用多个热管将芯片热量传导至与芯片距离较远且具有较大空间尺寸的散热翅片上，进而进行强迫风冷。该措施极其依赖热管的热传导性能，且采用多个热管分摊传热量时，难以保证热量的均匀分配，容易导致部分热管的传热量过高或过低，影响热管最佳性能的发挥，同时，上述热管所需长度较长且需经过多次打扁和折弯，热管性能亦受较大影响，最终致使该散热措施难以达到最佳效果。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种散热组件、印制电路板pcb组件及通信设备，以至少解决相关技术中难以高效地远距离传导高功耗芯片产生的热量的问题。

2、根据本发明的一个实施例，提供了一种散热组件，包括：密封中空的3d均温板，所述3d均温板包括：蒸发区和冷凝区，以及连通所述蒸发区和所述冷凝区的折弯段，其中，所述3d均温板内部周期性交错地排布有多个不同截面大小的支撑柱，以及所述3d均温板内部包含有工作液体。

3、在一个示例性实施例中，所述散热组件还包括：设置于所述冷凝区的上外表面和下外表面的翅片组。

4、在一个示例性实施例中，所述蒸发区平行于印制电路板(pr inted ci rcu itboard，pcb)的面积小于所述冷凝区平行于所述pcb的面积。

5、在一个示例性实施例中，所述蒸发区和所述冷凝区位于不同的平面，所述蒸发区、所述冷凝区和所述折弯段形成z字形。

6、在一个示例性实施例中，当所述支撑柱的截面形状为圆形的情况下，所述3d均温板内部周期性交错地排布有截面直径满足康托尔集分形结构特征的且互为平行的圆柱体组。

7、在一个示例性实施例中，当所述支撑柱的截面形状为矩形的情况下，所述3d均温板内部周期性交错地排布有截面边长满足康托尔集分形结构特征的且互为平行的矩形柱体组。

8、根据本发明的另一个实施例，提供了一种印制电路板pcb组件，包括热源器件和上述任一实施例中的散热组件，其中，所述散热组件的蒸发区与所述热源器件面接触。

9、根据本发明的另一个实施例，提供了一种通信设备，包括上述实施例中的pcb板组件。

10、通过本发明，由于不同截面大小的支撑柱在均温板内周期性的交错排布，有利于增加工作液体从冷凝区经折弯段回流至蒸发区的传输路径，提高工作液体在蒸发区吸收热量后由液态转变为气态工质的相变效率，同时可降低气态工质从蒸发区经折弯段流至冷凝区的流动阻力，增强气态工质携带热量远距离传输效率，使得3d均温板具有高效传导热量的特性。折弯段连通蒸发区和冷凝区，用于提供工作液体回流和气态工质携带热量传输的路径，实现热量的高效传输。且采用3d均温板能使热量均匀地由蒸发区传输至冷凝区，可避免热管热量分配不均的问题。因此，可以解决相关技术中难以高效地远距离传导高功耗芯片产生的热量的问题，达到提高远距离传导热量的效率的效果。

技术特征：

1.一种散热组件，其特征在于，包括：密封中空的3d均温板(1)，所述3d均温板(1)包括：蒸发区(11)和冷凝区(12)，以及连通所述蒸发区(11)和所述冷凝区(12)的折弯段(13)，其中，所述3d均温板内部周期性交错地排布有多个不同截面大小的支撑柱(101)，以及所述3d均温板内部包含有工作液体。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：设置于所述冷凝区(12)的上外表面和下外表面的翅片组(2)。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，其中，所述蒸发区(11)平行于印制电路板pcb(3)的面积小于所述冷凝区(12)平行于所述pcb(3)的面积。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，其中，所述蒸发区(11)和所述冷凝区(12)位于不同的平面，所述蒸发区(11)、所述冷凝区(12)和所述折弯段(13)形成z字形。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，其中，所述支撑柱(101)的截面形状至少为以下之一：圆形或矩形。

6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，其中，当所述支撑柱(101)的截面形状为圆形的情况下，所述3d均温板内部周期性交错地排布有截面直径满足康托尔集分形结构特征的且互为平行的圆柱体组。

7.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，其中，当所述支撑柱(101)的截面形状为矩形的情况下，所述3d均温板内部周期性交错地排布有截面边长满足康托尔集分形结构特征的且互为平行的矩形柱体组。

8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述3d均温板(1)内部还包括：铺设于所述3d均温板(1)的内表面和支撑柱(101)的外表面的毛细结构。

9.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，其中，所述折弯段(13)上开设有通风口。

10.一种印制电路板pcb组件，其特征在于，包括热源器件和上述权利要求1-9中任一项的散热组件，其中，所述散热组件的蒸发区(11)与所述热源器件面接触。

11.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求10中的pcb板组件。

技术总结本发明实施例提供了一种散热组件、印制电路板PCB组件及通信设备。该散热组件包括：密封中空的3D均温板，所述3D均温板包括：蒸发区和冷凝区，以及连通所述蒸发区和所述冷凝区的折弯段，其中，所述3D均温板内部周期性交错地排布有多个不同截面大小的支撑柱，以及所述3D均温板内部包含有工作液体。通过本发明实施例，可以解决相关技术中难以高效地远距离传导高功耗芯片产生的热量的问题，达到提高远距离传导热量的效率的效果。技术研发人员：杨立波受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18