一种制作细小盲槽微波板的方法与流程

本发明涉及电路板制作，特别涉及一种制作细小盲槽微波板的方法。

背景技术：

1、在电子行业，线路板已经成为一个必不可少的零部件。常规pcb主要功效是用于构成传递信息的导线。而随着电子行业的快速发展，线路板的需求量越来越大，同时对线路板的要求及其相应的功能也越来越多。因此，线路板的设计也趋于复杂化和集约化，大量元器件集成在线路板上，以实现多种不同功能。

2、然而，随着元器件大量集成在线路板上，导致线路板上的空间变得极其拥挤。为了扩大线路板上的安装空间，通常会在线路板上开设盲槽，即功放槽，然后将元器件安装在功放槽内，以减缓线路板上的拥挤度。众所周知，盲槽用于焊接及固定电子元件，盲槽大小、深度、形状均有严格要求，现有技术中盲槽的形状为5*5mm的方形槽。但随着电子设备的安装密度不断增加，功能不断提升及小型化，对于一些功放式高频通讯产品而言，后续盲槽会安装功放器件，盲槽的尺寸精度要求也随之越来越高，但是设计更小的盲槽会导致残胶、变形等问题。另一方面，随着通讯技术的快速发展，对产品性能和产品集成度的要求也越来越高，使得具有该高精度盲槽的线路板的制作难度也越来越高。因此设计一种合理的小盲槽微波板的制作方法对于降低成本，提高良率变得重要起来。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种可以解决上述技术问题的制作细小盲槽微波板的方法。

2、一种制作细小盲槽微波板的方法，其包括如下步骤：

3、step101:制作l1/l2层：开料→内层钻孔→铣贴胶定位框→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→棕化→转压合外层制作；

4、step102：制作l3/l4层：开料→基材减铜→激光切割胶带→内层钻孔→成品清洗机→检孔→等离子→化学铜(pth)→电镀一铜→等离子→化学铜→铜加厚→线路检验→树脂塞孔→树脂研磨→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→镀金前压膜→镀金前爆光→镀金前显影→电镀硬金→镀金后退膜→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→镀金导线蚀刻→内层ao i→测量3-4层涨缩系数，出其余层涨缩资料→压合烘烤→贴胶带；

5、step103：制作l5/l6层：开料→内层钻孔→铣贴胶定位框→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→棕化→转压合外层制作；

6、step104：制作l7/l8层：开料→内层钻孔→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→镀金前压膜→镀金前爆光→镀金前显影→电镀硬金→镀金后退膜→压合烘烤→贴胶带→转压合外层制作；

7、step105：压合l1至l4层：压合→铣边→测量→内层钻孔→成品清洗机→检孔→等离子→化学铜→电镀一铜→等离子→化学铜→铜加厚→线路检验→树脂塞孔→树脂研磨→钻孔→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→棕化→转压合外层制作；

8、step106：压合l5至l8层：压合→铣边→测量→内层钻孔→成品清洗机→检孔→铣贴胶定位框→等离子→化学铜→电镀一铜→等离子→化学铜→铜加厚→线路检验→树脂塞孔→树脂研磨→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→镀金前压膜→镀金前曝光→镀金前显影→电镀硬金→镀金后退膜→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→镀金导线蚀刻→内层退膜→内层ao i→棕化→贴胶带→转压合外层制作；

9、step107：制作pp：压合→pp钻孔→pp铣槽→转压合外层制作；

10、step108：压合l1至l8：压合→钻孔→小板清洗→检孔→第离子→化学铜→电镀一铜→外层压膜→外层曝光→外层显影→线路检验→图形电镀→外层退膜→外层碱蚀→外层退锡→外层ao i→化金en i g→文字→长拷→二钻→第一次深铣盲槽→第二次深铣盲槽→第三次深铣盲槽→铣成型→成品测试→fqc检验→包装→fqa检验→完成该细小盲槽微波板。

11、进一步地，在step101中，在内层前处理时，不要刷板，在内层曝光时，gtl层做辅助层整面曝光，l2为光面用测量的涨缩文件生产，在内层酸蚀时，l2层蚀刻成光面。

12、进一步地，在step102中，在基材减铜时微蚀至8-12um。在激光切割胶带时，所述胶带厚度为0.1mm，在树脂塞孔时，其塞孔方式为真空塞孔，并使用高频ptfe材质进行塞孔，在树脂研磨时，研磨至17-23um。在内层曝光时，曝光设备为ld i，正面最小线宽17.7mi l、正面最小间距16.5mi l。在内层酸蚀时，蚀刻公差+/—0.8mi l、最小线宽14.2mi l、最小间距20mi l。在电镀硬金时，gtl镍厚4-7um、gtl金厚≧0.05um、gtl电镀硬金面积0.162d/m2。

13、进一步地，在step103中，在内层曝光时，l5层做辅助层整面曝光，l6为光面并用测量的涨缩文件生产，在内层酸蚀时，所述l6层被蚀刻成光面。

14、进一步地，在step104中，在内层曝光时，制作l7层线路时，gbl层做辅助层，所保留铜皮由测量的涨缩文件生产，所述曝光设备为ld i，正面菲林最小线宽17.2mi l、正面菲林最小间距16.5mi l，在内层酸蚀时，蚀刻公差+/—0.8mi l、最小线宽13.8mi l、最小间距20mi l，在镀金前爆光时，l7做辅助层，gbl层整面曝光正片。

15、进一步地，在step105中，在压合l1至l4层后，压合板的厚度的公差为1.15mm，在树脂塞孔时，其塞孔方式为真空塞孔，塞孔材料为高频ptfe材质，在内层曝光在，曝光设备为ld im反面菲林最小线宽23.5mi l,反面菲林最小间距16.5mi l,制作l4层线路，gtl层做辅助层保留铜皮。在内层酸蚀时，蚀刻公差为+/—0.8mi l、反面蚀刻后最小线宽20mi l、反面蚀刻后最小间距20mi l。

16、进一步地，在step108中，在压合l1至l8后，压合后的压合板厚为2.4728mm，在外层压膜时，应当先贴高温胶带，再压膜，在外层曝光时，曝光设备：ld i，正面菲林最小线宽22mi l，正面菲林最小间距：18mi l，反菲林最小线宽17.7mi l，反面菲林最小间距：18mil，在图形电镀时，gtl电镀面积：10.25，gbl电镀面积：8.64，所完成的孔铜厚度：30um，同时还要先贴高温胶带，再电镀，在外层碱蚀时，蚀刻公差为+/—0.8mi l，正面蚀刻最小线宽20mi l，正面蚀刻最小间距：20mi l，反面蚀刻最小线宽15.7mi l，反面蚀刻最小间距：20mil，在化金en i g时，gtl镍厚：3-5um，gbl镍厚3-5um，gtl金厚≧0.05um，gbl金厚≧0.05um，gtl化金面积30％，gbl化金面积48％,先贴高温胶带，再外发化金。

17、进一步地，在开槽或开孔时，l3、l4、l7层的开槽处使用相同介质层厚度的p i胶带进行保护以保护金面擦花、减少压脚印。

18、进一步地，在开槽时，当盲槽边与盲槽边的间距≥5mm时，电镀区域线路往盲槽内放1.02mm以防止盲槽边铜厚不匀，不导电铜皮或线路为干膜覆盖。

19、进一步地，在开槽时，当盲槽边与盲槽边的间距＜5mm时，需将铜区域适当减小，避免层压后分层。

20、与现有技术相比，本发明提供的制作细小盲槽微波板的方法包括如下步骤：step101:制作l1/l2层：开料→内层钻孔→铣贴胶定位框→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→棕化→转压合外层制作；step102：制作l3/l4层：开料→基材减铜→激光切割胶带→内层钻孔→成品清洗机→检孔→等离子→化学铜(pth)→电镀一铜→等离子；step103：制作l5/l6层：开料→内层钻孔→铣贴胶定位框→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→棕化→转压合外层制作；step104：制作l7/l8层：开料→内层钻孔→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→镀金前压膜→镀金前爆光→镀金前显影→电镀硬金→镀金后退膜→压合烘烤→贴胶带→转压合外层制作；step105：压合l1至l4层：压合→铣边→测量→内层钻孔→成品清洗机→检孔→等离子→化学铜→电镀一铜→等离子→化学铜→铜加厚→线路检验→树脂塞孔→树脂研磨→钻孔→内层前处理→内层压膜→内层曝光→内层显影→内层检验→内层酸蚀→内层退膜→内层ao i→棕化→转压合外层制作；step106：压合l5至l8层；step107：制作p：；step108：压合l1至l8：压合→钻孔→小板清洗→检孔→第离子→化学铜→电镀一铜→外层压膜→外层曝光→外层显影→线路检验→图形电镀→外层退膜→外层碱蚀→外层退锡→外层ao i→化金en i g→文字→长拷→二钻→第一次深铣盲槽→第二次深铣盲槽→第三次深铣盲槽→铣成型→成品测试→fqc检验→包装→fqa检验→完成具有细小盲槽的微波板的制作，如此制得所述细小盲槽微波板不仅成本较低，而且良率可以得到保证。