风冷模组和域控制器的制作方法

本技术涉及散热，具体地说，涉及风冷模组和域控制器。

背景技术：

1、域控制器等电子器件在运行过程中会产生热量，需要进行散热。风冷散热是目前主要的一种散热方式。

2、风冷散热，传统地采用轴流风扇，其风量小、单位时间内降温效果不佳，且重量较重、噪音较大，对立体空间的要求也较高。

3、此外，风冷散热方案还可配合翅片实现。但目前的翅片结构与空气接触面积偏小，无法实现理想的散热效果。

4、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供风冷模组和域控制器，通过离心风扇、导向叶片和翅片阵列的配合，实现结构紧凑、重量轻、噪音低且散热效率高的风冷模组，能够很好地适用于域控制器等电子器件的散热。

2、本实用新型的一个方面提供风冷模组，包括：设置在基板上的翅片阵列；离心风扇，设置在所述基板的空区域，所述离心风扇的出风口朝向所述翅片阵列，所述翅片阵列的风道走向与所述离心风扇的出风方向相匹配；导向叶片，设置在所述空区域、位于所述离心风扇的出风口，所述导向叶片具有面向所述出风口的收口部和面向所述翅片阵列的扩张部。

3、在一些实施例中，上述的风冷模组中，所述导向叶片为v型叶片。

4、在一些实施例中，上述的风冷模组中，所述v型叶片的收口部形成为弧形。

5、在一些实施例中，上述的风冷模组中，所述翅片阵列包括多排翅片，每相邻两排翅片之间设置有横向槽条。

6、在一些实施例中，上述的风冷模组中，所述翅片阵列中每个翅片的厚度为0.5mm。

7、在一些实施例中，上述的风冷模组中，所述离心风扇包括多个，至少部分所述离心风扇的出风口设置有所述导向叶片。

8、在一些实施例中，上述的风冷模组还包括：盖板，与所述基板扣合、并露出所述翅片阵列的散热风道，且所述盖板的对应所述离心风扇的位置设置有镂空部。

9、在一些实施例中，上述的风冷模组中，所述翅片阵列中分布有贯穿所述基板和对应的翅片的定位柱。

10、在一些实施例中，上述的风冷模组中，所述定位柱为内螺纹柱。

11、本实用新型的又一个方面提供一种域控制器，所述域控制器配置有如上述任意实施例所述的风冷模组；其中，所述风冷模组与域控制器本体之间可拆卸装配。

12、本实用新型与现有技术相比的有益效果至少包括：

13、本实用新型的风冷模组，采用离心风扇作为主动散热模块，离心风扇从顶面吸入空气，再水平散开，从侧面吹出气体，其布置时可平面放置，占用空间较小，能够保持结构紧凑，以减轻重量并降低噪音，且能够保持整机干燥；通过位于离心风扇的出风口、且具有面向出风口的收口部和面向翅片阵列的扩张部的导向叶片，对离心风扇的风量进行引导和分配，导向叶片一方面能够对出风口的风进行扩散引流，增加与翅片阵列的交互，另一方面能够降低风速，使换热时间增加，从而提升散热效果；通过密集布局的翅片阵列，增大与空气的接触面积，提高整机散热效率，且翅片阵列的风道走向与离心风扇的出风方向相匹配，能够大大增加散热传导面积。

14、从而，本实用新型通过离心风扇、导向叶片和翅片阵列的配合，实现结构紧凑、重量轻、噪音低且散热效率高的风冷模组，能够很好地适用于域控制器等电子器件的散热。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

技术特征：

1.一种风冷模组，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的风冷模组，其特征在于，所述导向叶片为v型叶片。

3.如权利要求2所述的风冷模组，其特征在于，所述v型叶片的收口部形成为弧形。

4.如权利要求1所述的风冷模组，其特征在于，所述翅片阵列包括多排翅片，每相邻两排翅片之间设置有横向槽条。

5.如权利要求1所述的风冷模组，其特征在于，所述翅片阵列中每个翅片的厚度为0.5mm。

6.如权利要求1所述的风冷模组，其特征在于，所述离心风扇包括多个，至少部分所述离心风扇的出风口设置有所述导向叶片。

7.如权利要求1所述的风冷模组，其特征在于，还包括：

8.如权利要求1所述的风冷模组，其特征在于，所述翅片阵列中分布有贯穿所述基板和对应的翅片的定位柱。

9.如权利要求8所述的风冷模组，其特征在于，所述定位柱为内螺纹柱。

10.一种域控制器，其特征在于，所述域控制器配置有如权利要求1-9任一项所述的风冷模组；

技术总结本技术涉及散热技术领域，提供风冷模组和域控制器。风冷模组包括：设置在基板上的翅片阵列；离心风扇，设置在所述基板的空区域，所述离心风扇的出风口朝向所述翅片阵列，所述翅片阵列的风道走向与所述离心风扇的出风方向相匹配；导向叶片，设置在所述空区域、位于所述离心风扇的出风口，所述导向叶片具有面向所述出风口的收口部和面向所述翅片阵列的扩张部。本技术通过离心风扇、导向叶片和翅片阵列的配合，实现结构紧凑、重量轻、噪音低且散热效率高的风冷模组，能够很好地适用于域控制器等电子器件的散热。技术研发人员：赵连芳,柳世华,申海龙受保护的技术使用者：上海云骥跃动智能科技发展有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/7/23