一种电路板的散热结构的制作方法

本发明涉及电路板，具体是一种电路板的散热结构。

背景技术：

1、nas，英文全称为network attached storage，中文名为网络附属存储，是一种采用直接与网络介质相连的特殊设备实现数据存储的机制。随着科技的发展，用户对数据存储的需求提高，nas的要求也相应提高，尤其是散热性能。

2、现有技术中，电路板是nas的核心部件之一，在nas在高算力工作模式下，或者电路板长时间通电情况下，电路板会产生高温，高温可能会导致电路板烧毁。因此，一种电路板的散热结构成为了本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于提供一种电路板的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种电路板的散热结构，包括壳体、电路板和散热结构，所述电路板和散热结构均设于壳体内部，所述散热结构包括：

4、芯片散热结构，设于壳体内部，所述芯片散热结构与电路板连接，用于对电路板进行散热；

5、壳体散热组件，与壳体连接，用于对芯片散热结构和电路板进行散热。

6、作为本发明进一步的方案：所述电路板包括：主电路板和芯片电路板，所述主电路板与芯片电路板均设于壳体内部，所述芯片电路板与主电路板可拆分连接。

7、作为本发明进一步的方案：所述芯片散热结构包括：

8、散热器，底端与主电路板正面可拆卸连接，所述散热器位于芯片电路板正面顶部；

9、导热组件，一端与散热器连接，另一端与芯片电路板连接，用于对芯片电路板产生的热量进行传导。

10、作为本发明进一步的方案：所述导热组件包括：

11、石墨烯贴片，贴附在芯片电路板反面；

12、硅胶，一侧贴附在芯片电路板正面，另一侧贴附在散热器底部。

13、作为本发明进一步的方案：所述壳体散热组件包括：

14、出风口，开设于壳体一端，所述出风口由若干组细小通孔组成；

15、进风口，开设于壳体另一端，所述进风口由若干组细小通孔组成。

16、作为本发明进一步的方案：所述主电路板包括：基板和导电层，所述导电层涂覆在基板上，所述基板与壳体连接。

17、作为本发明进一步的方案：所述芯片电路板包括：芯片板、芯片和屏蔽罩，所述芯片设有若干组，所述屏蔽罩与芯片板可拆卸连接，若干组所述芯片可拆卸设于屏蔽罩内，且与芯片板连接。

18、作为本发明进一步的方案：所述散热器包括：固定底座、翅片和固定凸起，所述固定底座底部贴附在硅胶上，所述固定底座底部设有若干组固定凸起，若干组所述固定凸起与主电路板可拆卸连接，所述翅片安装在固定底座顶部。

19、作为本发明进一步的方案：所述出风口处设有散热风扇，所述散热风扇与壳体连接。

20、作为本发明进一步的方案：所述固定底座底部设有贴附突起，所述硅胶贴附在贴附突起上。

21、作为本发明进一步的方案：所述出风口处设有散热风扇，所述散热风扇与壳体连接。

22、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

23、1、电路板由主电路板和芯片电路板两部分组成，且两者可拆分，提高了维护的方便性，节约了成本；

24、2、硅胶和石墨烯贴片的配合使用，提高了散热效率，且硅胶还能够对芯片进行保护，避免芯片损坏；

25、3、本发明结构布局合理，保证了散热结构的空间布局合理性。

技术特征：

1.一种电路板的散热结构，包括壳体、电路板和散热结构，所述电路板和散热结构均设于壳体内部，其特征在于，所述散热结构包括：

2.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述电路板包括：主电路板和芯片电路板，所述主电路板与芯片电路板均设于壳体内部，所述芯片电路板与主电路板可拆分连接。

3.根据权利要求2所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构包括：

4.根据权利要求3所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述导热组件包括：

5.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述壳体散热组件包括：

6.根据权利要求2所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述主电路板包括：基板和导电层，所述导电层涂覆在基板上，所述基板与壳体连接。

7.根据权利要求2所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述芯片电路板包括：芯片板、芯片和屏蔽罩，所述芯片设有若干组，所述屏蔽罩与芯片板可拆卸连接，若干组所述芯片可拆卸设于屏蔽罩内，且与芯片板连接。

8.根据权利要求4所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述散热器包括：固定底座、翅片和固定凸起，所述固定底座底部贴附在硅胶上，所述固定底座底部设有若干组固定凸起，若干组所述固定凸起与主电路板可拆卸连接，所述翅片安装在固定底座顶部。

9.根据权利要求5所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述出风口处设有散热风扇，所述散热风扇与壳体连接。

10.根据权利要求8所述的一种电路板的散热结构，其特征在于，所述固定底座底部设有贴附突起，所述硅胶贴附在贴附突起上。

技术总结本发明公开了一种电路板的散热结构，涉及电路板技术领域，包括壳体、主电路板和芯片电路板，主电路板与芯片电路板均设于壳体内部，芯片电路板与主电路板可拆分连接，还包括：芯片散热结构和壳体散热组件，芯片散热结构包括：散热器、石墨烯贴片和硅胶，壳体散热组件包括：出风口和进风口。本发明中电路板由主电路板和芯片电路板两部分组成，且两者可拆分，提高了维护的方便性，节约了成本；通过硅胶和石墨烯贴片的配合使用，提高了散热效率，且硅胶还能够对芯片进行保护，避免芯片损坏，通过设置的出风口和出风口保证空气的流通，以实现热量的交换。技术研发人员：耿四化,易洲,王晓凯,刘杰,刘建飞,范进武受保护的技术使用者：安徽协创物联网技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23