送风器及电子零件的安装装置的制作方法

本发明涉及一种送风器及电子零件的安装装置。

背景技术：

1、关于对基板安装半导体芯片等电子零件的安装机，为了防止安装不良，需要在洁净度高的空间中进行安装。因此，所述安装机设有覆盖安装机的盖，在盖内产生从顶棚朝向下方的气流即下降流(down flow)，将从机构部分等产生的尘埃与气流一起排出，由此防止尘埃附着于电子零件。

2、作为用于产生所述下降流的结构，成为下述结构，即：在欲产生下降流的空间之上设置加压室，通过风扇(fan)、鼓风机(blower)等向加压室供气，提高加压室内部的气压，经由设于加压室下部的流通阻力赋予构件向下方送风。而且，为了提高所供给的空气的洁净度，通常向加压室内经由风扇过滤单元(fan filter unit，ffu)进行供气，所述风扇过滤单元内置有高效微粒空气(high efficiency particulate air，hepa)过滤器等高性能过滤器。

3、流通阻力赋予构件为了使加压室内的压力分布接近均匀地产生下降流，而赋予充分的流通阻力。作为流通阻力赋予构件，除了网材以外，通常使用在金属制的板形成有贯通孔的打孔板(punching plate)。

4、[现有技术文献]

5、[专利文献]

6、[专利文献1]日本专利特开昭62-288433号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、近年来，在电子零件的安装中，也要求可获得半导体制造的前工序水平的等级1(国际标准化组织(international organization for standardization，iso)3)的洁净度的清洁环境，对于尘埃的卷起也需要进行非常细微的控制。例如，在通过多层地配置半导体芯片而提高集成度的三维(three dimension，3d)封装体或混合键合(hybrid bonding)中，需要将间距非常窄的电极彼此接合。因此，在对基板安装电子零件时，要求更高的精度，例如要求亚微米级(submicron order)的精度。

3、进而，在安装时，用于进行安装的机构部分的动作所致的误差、或因动作而产生的尘埃有可能导致接合不良。但是，即便使用所述那样的风扇过滤单元来形成下降流，也有时在必要的清洁环境中产生无法容许的尘埃卷起。

4、本发明是为了解决所述那样的课题而提出，其目的在于提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能抑制尘埃卷起的下降流。

5、[解决问题的技术手段]

6、本发明的送风器包括：至少一个风扇过滤单元；加压室，供来自所述风扇过滤单元的气体流入；以及通气板，构成所述加压室的底面的至少一部分，具有供来自所述加压室的气体通过的多个通气孔，且至少一部分通气板的厚度为所述通气孔的直径的五分之二至五分之四。

7、本发明的电子零件的安装装置包括：腔室，在上部包括所述送风器；以及安装机，设于所述腔室内，安装电子零件。

8、[发明的效果]

9、本发明可提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能抑制尘埃卷起的下降流。

技术特征：

1.一种送风器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的送风器，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的送风器，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的送风器，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的送风器，其特征在于，

6.一种电子零件的安装装置，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的电子零件的安装装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的电子零件的安装装置，其特征在于，

技术总结本发明提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能够抑制尘埃卷起的下降流。实施方式的送风器(1)包括：风扇过滤单元(10)；加压室(20)，供来自风扇过滤单元(10)的气体流入；以及通气板(30)，构成加压室(20)的底面的至少一部分，具有供来自加压室(20)的气体通过的多个通气孔(31)，且通气板(30)的厚度(t)为通气孔(31)的直径(D)的五分之二至五分之四。技术研发人员：伊凡·沛托·葛纳契夫,羽根洋祐受保护的技术使用者：芝浦机械电子装置株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/23