一种LED快速冷却回流焊治具的制作方法

本技术属于pcb板加工，具体为一种led快速冷却回流焊治具。

背景技术：

1、随着led显示屏行业飞速发展，人类对显示屏的显示效果愈加要求严苛，同步整个生产工艺的要求也遇到了瓶颈。led在生产过程中回流焊治具作为承载pcb板灯面贴装时的辅助治具，该治具为人造石英石材质制作而成。pcb板在200℃-250℃焊接后，整个治具处于热态。最主要热态治具短时间不能冷却的同时，循环使用在pcb板上时会影响pcb锡膏热态融化不一致。同步在贴装后导致灯珠倾斜角度不一致，直接导致成品模组点亮后出现的墨色发白，显示阴阳面，发光一致性差等问。另外治具热态会影响治具变形，减少治具使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型克服了现有技术的不足，提出一种led快速冷却回流焊治具。以解决pcb板焊接后导致回流焊治具温度同时升高，从而影响锡膏热态融化程度，以及导致治具热态变形的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。

3、一种led快速冷却回流焊治具，包括支撑架，所述支撑架顶部设置有水平的支撑板，所述支撑板一侧设置有支撑立板，所述支撑立板内侧面上均匀设置有一排第一隔层挡块，所述支撑板上均匀设置有一排第二隔层挡块，所述第一隔层挡块与第二隔层挡块位置相对应，对应的第一隔层挡块、第二隔层挡块与相邻的第一隔层挡块、第二隔层挡块之间形成的缝隙用于放置pcb板；所述支撑板开设有若干通风孔，所述支撑板的底部设置有冷却风机；支撑架底部设置有行走轮。

4、进一步的，所述支撑立板与支撑板垂直连接，支撑立板的两侧分别连接有左挡板和右挡板。

5、更进一步，所述支撑板、支撑立板、左挡板、右挡板、第一隔层挡块以及第二隔层挡块的材质均为电木。

6、进一步的，所述支撑架的高度为800mm-1000mm；所述支撑架的材质为t型铝。

7、进一步的，所述支撑板底部均布有多个冷却风机，所述支撑板的前方下部设置有挡板，所述冷却风机的电源开关设置在挡板外侧。

8、本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为：

9、本实用新型通过上部使用电木材质，下部使用t型铝材质。高度采用人体站立最佳高度800mm-1000mm。上部放置区域使用电木作为支撑回流焊治具装置，电木中间等距电木块做隔层用于回流焊治具竖立放置，由以前平垛层放置实现竖立放置，中间形成间隙，利于散热实现回流焊治具快速冷却及避免治具变形。

10、由于治具本身可以快速的被冷却降温，所以避免了放置在治具上的pcb板上的锡膏遇热融化，从而改善了锡膏受治具热态程度不一致导致锡膏融化程度不一致的问题，优化灯珠倾斜角度发生变化。从而优化led模组显示效果，同步改善了治具变形。

11、（1）本实用新型巧妙利用锡膏流体力学及工装治具改良可以实现led模组的显示效果一致性提升（印刷不均匀、锡膏热态融化程度，阴阳面的改善，墨色的改善等）

12、（2）可以有效改善治具的变形，提高回流焊治具的使用寿命。

13、（3）可以加快治具周转速度，提升生产效率。

14、（4）可以避免出炉后的高温烫伤。

技术特征：

1.一种led快速冷却回流焊治具，其特征在于，包括支撑架（1），所述支撑架（1）顶部设置有水平的支撑板（2），所述支撑板（2）一侧设置有支撑立板（3），所述支撑立板（3）内侧面上均匀设置有一排第一隔层挡块（4），所述支撑板（2）上均匀设置有一排第二隔层挡块（5），所述第一隔层挡块（4）与第二隔层挡块（5）位置相对应，对应的第一隔层挡块（4）、第二隔层挡块（5）与相邻的第一隔层挡块（4）、第二隔层挡块（5）之间形成的缝隙（6）用于放置pcb板；所述支撑板（2）开设有若干通风孔（7），所述支撑板（2）的底部设置有冷却风机（8）；支撑架（1）底部设置有行走轮（9）。

2.根据权利要求1所述的一种led快速冷却回流焊治具，其特征在于，所述支撑立板（3）与支撑板（2）垂直连接，支撑立板（3）的两侧分别连接有左挡板（10）和右挡板（11）。

3.根据权利要求2所述的一种led快速冷却回流焊治具，其特征在于，所述支撑板（2）、支撑立板（3）、左挡板（10）、右挡板（11）、第一隔层挡块（4）以及第二隔层挡块（5）的材质均为电木。

4.根据权利要求1所述的一种led快速冷却回流焊治具，其特征在于，所述支撑架（1）的高度为800mm-1000mm；所述支撑架（1）的材质为t型铝。

5.根据权利要求1所述的一种led快速冷却回流焊治具，其特征在于，所述支撑板（2）底部均布有多个冷却风机（8），所述支撑板（2）的前方下部设置有前挡板（12），所述冷却风机（8）的电源开关（13）设置在前挡板（12）外侧。

技术总结本技术公开了一种LED快速冷却回流焊治具，属于PCB板加工技术领域；包括支撑架，支撑架顶部设置有水平的支撑板，支撑板一侧设置有支撑立板，支撑立板内侧面上均匀设置有一排第一隔层挡块，支撑板上均匀设置有一排第二隔层挡块，第一隔层挡块与第二隔层挡块位置相对应，对应的第一隔层挡块、第二隔层挡块与相邻的第一隔层挡块、第二隔层挡块之间形成的缝隙用于放置PCB板；支撑板开设有若干通风孔，支撑板的底部设置有冷却风机；支撑架底部设置有行走轮；本技术解决了PCB板焊接后导致回流焊治具温度升高，从而影响锡膏热态融化程度，以及导致治具热态变形的问题。技术研发人员：张志军受保护的技术使用者：山西高科华杰光电科技有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/7/23