技术新讯 > 电子电路装置的制造及其应用技术 > 一种BMS板散热结构及具有该结构的储能电池包的制作方法  >  正文

一种BMS板散热结构及具有该结构的储能电池包的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:38:46

本技术涉及散热,更具体地说,特别涉及一种bms板散热结构及具有该结构的储能电池包。

背景技术:

1、如图1所示,在储能电池包项目中,市面bms散热的通用技术是在机箱e上开孔(两端形成进风口a和出风口b)并增加风扇d给bms板c散热,现有技术会带来以下一些弊端:

2、1、安全风险增加:开孔可能会导致电池包的外部壳体完整性受损,从而增加了电池包被外部物体破坏或液体渗入的风险。这会降低电池包的安全性能,同时腐蚀内部元器件。

3、2、封闭系统失效:通过在机箱上开孔并增加风扇,带来空气流动可能会破坏原本的封闭系统设计。这可能会使得原本预防气体泄漏和渗透的措施失效,从而增加电池包内部产生或积累可燃气体的风险。

4、3、散热效果不佳:虽然增加风扇可以提供更好的散热效果,但如果设计不当或使用不当,可能会导致散热效果不佳。例如,如果风扇噪音较大或风量不足,可能无法及时有效地从bms板上散热,从而导致过热问题。

5、4、增加整机自损耗:通过驱动风扇来散热,会消耗电池的电量,导致整机的自损耗率增加,从而降低整机的效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种bms板散热结构及具有该结构的储能电池包,以技术现有技术所存在的技术问题

2、为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

3、一种bms板散热结构,包括bms板,所述bms板的上端设有上mos管导热铝板,所述上mos管导热铝板与上mos管的背面相接触,所述上mos管导热铝板与上mos管之间的间隙填充有上mos管导热垫,所述bms板的下端设有下mos管导热铝板,所述下mos管导热铝板与下mos管的背面相接触,所述下mos管导热铝板与下mos管之间的间隙填充有下mos管导热垫。

4、进一步地,所述下mos管还与机箱导热铝板相接触。

5、进一步地,所述上mos管对应的bms板表面区域以及下mos管对应的bms板表面区域均采用铺铜工艺处理。

6、本实用新型还提供一种储能电池包,包括箱体,还包括上述的bms板散热结构。

7、与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型能够提高散热效率,降低mos管的温度,以确保bms板的正常运行,本实用新型不仅能有效防止器件过热,还有助于提升整机的稳定性和可靠性。

技术特征:

1.一种bms板散热结构,其特征在于:包括bms板,所述bms板的上端设有上mos管导热铝板,所述上mos管导热铝板与上mos管的背面相接触,所述上mos管导热铝板与上mos管之间的间隙填充有上mos管导热垫,所述bms板的下端设有下mos管导热铝板,所述下mos管导热铝板与下mos管的背面相接触,所述下mos管导热铝板与下mos管之间的间隙填充有下mos管导热垫。

2.根据权利要求1所述的bms板散热结构,其特征在于:所述下mos管还与机箱导热铝板相接触。

3.根据权利要求1所述的bms板散热结构,其特征在于:所述上mos管对应的bms板表面区域以及下mos管对应的bms板表面区域均采用铺铜工艺处理。

4.一种储能电池包,包括箱体,其特征在于,还包括权利要求1-3任意一项所述的bms板散热结构。

技术总结本技术公开了一种BMS板散热结构及具有该结构的储能电池包。BMS板散热结构包括BMS板,所述BMS板的上端设有上MOS管导热铝板,所述上MOS管导热铝板与上MOS管的背面相接触,所述上MOS管导热铝板与上MOS管之间的间隙填充有上MOS管导热垫,所述BMS板的下端设有下MOS管导热铝板,所述下MOS管导热铝板与下MOS管的背面相接触,所述下MOS管导热铝板与下MOS管之间的间隙填充有下MOS管导热垫。本技术能够提高散热效率,降低MOS管的温度,以确保BMS板的正常运行,本技术不仅能有效防止器件过热,还有助于提升整机的稳定性和可靠性。技术研发人员:李直元受保护的技术使用者:广州菲利斯太阳能科技有限公司技术研发日:20230914技术公布日:2024/7/23

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240801/247016.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。