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一种波分复用器壳体封装结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:38:43

本技术属于封装结构,具体涉及一种波分复用器壳体封装结构。

背景技术:

1、波分复用器是实现光纤通信的一种重要技术,它可以在一条光纤中传输多路不同波长的光信号;与传统的光纤通信系统相比,波分复用技术可以显著提高光纤的利用率、降低传输成本,因此在现代光纤通信系统中得到了广泛应用;

2、随着光纤通信系统速率的不断提高和需求的不断增长,波分复用器的体积越来越小,重量越来越轻,并且需要支持更高的复用率和更多的功能;此外,波分复用器的耐用性有待提高,需要具备一定的防振、防水、散热等功能,因此,需要设计一种波分复用器壳体封装结构解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种波分复用器壳体封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种波分复用器壳体封装结构,包括主壳体和设置在主壳体上的固定板,所述主壳体的上侧设置有盖体,所述盖体内侧设置有散热机构;

3、所述散热机构包括固定在盖体内侧的顶安装板和安装在顶安装板下方的导热膜,所述导热膜贴合在主壳体内元件上,所述导热膜的表面设置有导热管,所述顶安装板的下表面设置有散热管,所述顶安装板的上表面设置有散热片,且散热片的上侧穿过盖体,所述散热片穿过顶安装板贴合在散热管上,所述导热膜一端设置有微泵,所述微泵连接在导热管的一端,所述导热膜通过波纹管与散热管的端部连通。

4、优选的,所述导热管和散热管的形状均设置有s形,所述导热管的两端均连接有微泵。

5、优选的,所述导热膜的内部设置有导热硅脂,所述导热膜的上侧包裹在导热管上。

6、优选的,所述盖体的一端设置有卡合插板,所述盖体的另一端通过螺丝固定安装在主壳体上。

7、优选的,所述主壳体的外侧边缘设置有安装槽,且安装槽的内侧设置有密封垫。

8、优选的,所述主壳体的内侧底部设置有减震垫,所述主壳体内元件安装在减震垫的上侧。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、1.通过设计的盖体,在使用时通过导热膜压在主壳体的内侧,通过导热膜和导热管对主壳体内元件散发的热量继续吸收,配合散热管和散热片向外散发,从而对主壳体内降温。

11、2.通过设计的安装槽和减震垫,在把盖体安装在主壳体上时,通过安装槽定位卡合并可在安装槽内加装密封垫,对主壳体与盖体连接处进行密封,在使用时主壳体和盖体封装密封效果更好,且配合盖体方便散热,通过减震垫支撑在主壳体内元件上,从而能够提供一定的减震缓冲作用。

技术特征:

1.一种波分复用器壳体封装结构,包括主壳体(1)和设置在主壳体(1)上的固定板(2),其特征在于:所述主壳体(1)的上侧设置有盖体(3),所述盖体(3)内侧设置有散热机构(4);

2.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构,其特征在于:所述导热管(7)和散热管(10)的形状均设置有s形,所述导热管(7)的两端均连接有微泵(8)。

3.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构,其特征在于:所述导热膜(6)的内部设置有导热硅脂(14),所述导热膜(6)的上侧包裹在导热管(7)上。

4.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构,其特征在于:所述盖体(3)的一端设置有卡合插板,所述盖体(3)的另一端通过螺丝固定安装在主壳体(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构,其特征在于:所述主壳体(1)的外侧边缘设置有安装槽(13),且安装槽(13)的内侧设置有密封垫。

6.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构,其特征在于:所述主壳体(1)的内侧底部设置有减震垫(12),所述主壳体(1)内元件安装在减震垫(12)的上侧。

技术总结本技术公开了一种波分复用器壳体封装结构,包括主壳体和设置在主壳体上的固定板,所述主壳体的上侧设置有盖体,所述盖体内侧设置有散热机构;所述散热机构包括固定在盖体内侧的顶安装板和安装在顶安装板下方的导热膜,所述导热膜贴合在主壳体内元件上,所述导热膜的表面设置有导热管,所述顶安装板的下表面设置有散热管,所述顶安装板的上表面设置有散热片,且散热片的上侧穿过盖体,所述散热片穿过顶安装板贴合在散热管上,所述导热膜一端设置有微泵;通过设计的盖体,在使用时通过导热膜压在主壳体的内侧,通过导热膜和导热管对主壳体内元件散发的热量继续吸收,配合散热管和散热片向外散发,从而对主壳体内降温。技术研发人员:蔡云,刘旭航受保护的技术使用者:深圳市易捷通光电技术有限公司技术研发日:20231204技术公布日:2024/7/23

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