电路板及电子设备的制作方法

本申请涉及电子，更具体地，涉及一种电路板及电子设备。

背景技术：

1、随着科技的快速发展，越来越多的消费者开始追求小型化电子产品。而这导致电子产品的设计面临更大的挑战。因此，如何设计出小型化电子产品成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种电路板的新技术方案。

2、根据本申请的第一方面，提供了一种电路板，包括：

3、第一电路层，包括第一子电路层和第二子电路层；

4、第一绝缘层，包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；

5、第二电路层；

6、其中，所述第一子绝缘层和第二子绝缘层分别设置在所述第二电路层的第一表面的两个端面，所述第一子绝缘层位于所述第一子电路层与所述第二电路层间，所述第二子绝缘层位于所述第二子电路层与所述第二电路层间；

7、所述电路板上设置有第一导电过孔和第二导电过孔，所述第一导电过孔贯穿所述第一子电路层、所述第一子绝缘层及所述第二电路层，所述第二导电过孔贯穿所述第二子电路层、所述第二子绝缘层及所述第二电路层；

8、所述第二电路层上铺设有连接所述第一导电过孔和对应同属性的第二导电过孔的第一信号线。

9、可选地，所述电路板还包括至少一个层叠结构，其中：

10、所述层叠结构包括第三电路层及第二绝缘层，所述第二绝缘层的第一表面靠近所述第二电路层设置，所述第三电路层设置于所述第二绝缘层的第二表面；

11、所述第一导电过孔和所述第二导电过孔还贯穿所述层叠结构，且所述第三电路层上铺设有连接所述第一导电过孔和对应同属性的第二导电过孔的第二信号线。

12、可选地，所述第一信号线与所述第二信号线沿所述电路板的厚度方向的投影重合。

13、可选地，所述电路板还设置有所述第三导电过孔，所述第三导电过孔贯穿所述第二子电路层、所述第一信号线及与所述第一信号线同属性的第二信号线。

14、可选地，所述第一子电路层上设置有第一散热焊盘，所述第一散热焊盘与所述第一导电过孔间隔设置。

15、可选地，所述第二电路层上设置有第二散热焊盘，所述第二散热焊盘与所述第一过孔间隔设置；

16、所述电路板还设置有导热过孔，所述导热过孔贯穿所述第一散热焊盘、所述第一子电路层、所述第一子绝缘层及所述第二电路层。

17、可选地，所述第一子电路层上设置有第一散热焊盘，所述第一散热焊盘与所述第一导电过孔间隔设置；

18、所述第二电路层上设置有第二散热焊盘，所述第二散热焊盘与所述第一导电过孔间隔设置；

19、所述第三电路层上设置有第三散热焊盘，所述第三散热焊盘与所述第一导电过孔间隔设置；

20、所述电路板还设置有导热过孔，所述导热过孔贯穿所述第一散热焊盘、所述第一子电路层、所述第一子绝缘层、所述第二电路层及所述层叠结构。

21、可选地，所述电路板还包括第三绝缘层和第四电路层，其中：

22、所述第三绝缘层为所述电路板中最远离所述第一电路层的绝缘层，包括第三子绝缘层和第四子绝缘层；

23、所述第四电路层为所述电路板中最远离所述第一电路层的电路层，包括第三子电路层和第子四电路层，所述第三子电路层设置在所述第三子绝缘层的第一表面的所述第一子电路层沿所述电路板厚度方向的投影区域，所述第四子电路层设置在所述第四子绝缘层的第一表面的所述第二子电路层沿所述厚度方向的投影区域；

24、所述第三子电路层上设置有第四散热焊盘，所述导热过孔还贯穿所述第四散热焊盘。

25、可选地，所述第一导电过孔还贯穿所述第三子绝缘层与所述第三子电路层，且所述第四散热焊盘与所述第一导电过孔隔离设置。

26、可选地，所述电路板还包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜涂覆在所述第三子电路层的远离所述第三绝缘层的表面，所述第一覆盖膜上设置有开孔，所述开孔暴露所述第四散热焊盘。

27、可选地，所述开孔处涂覆有防氧化材料。

28、可选地，所述第一导电过孔中填充有导电介质。

29、可选地，所述电路板中的所述第一电路层沿所述电路板厚度方向的投影区域为硬板区域，除所述投影区域外的区域为软板区域。

30、可选地，所述硬板区域为pcb板，所述软板区域为fpc板；

31、或者，所述电路板中的任一电路层均为柔性电线层，且所述电路板还包括第一补强板和第二补强板，所述第一补强板和所述第二补强板均位于所述电路板的远离所述第一子电路层的最外层，且所述第一补强板位于所述第一子电路层沿所述厚度方向的投影区域处，所述第二补强板位于所述第二子电路层沿所述厚度方向的投影区域处。

32、可选地，所述第一导电过孔上焊接led灯珠的引脚焊盘，所述第二导电过孔上焊接所述led灯珠的驱动ic的引脚焊盘，所述led灯珠为r、g1、b、g2四色灯珠。

33、根据本申请的第二方面，提供了一种电子设备，包括如第一方面中任一项所述的电路板。

34、本申请提供了一种电路板，包括：第一电路层，包括第一子电路层和第二子电路层；第一绝缘层，包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；第二电路层；其中，第一子绝缘层和第二子绝缘层分别设置在第二电路层的第一表面的两个端面，第一子绝缘层位于第一子电路层与第二电路层间，第二子绝缘层位于第二子电路层与第二电路层间；电路板上设置有第一导电过孔和第二导电过孔，第一导电过孔贯穿第一子电路层、第一子绝缘层及第二电路层，第二导电过孔贯穿第二子电路层、第二子绝缘层及第二电路层；第二电路层上铺设有连接第一导电过孔和对应同属性的第二导电过孔的第一信号线。在此基础上，由于一子电路层和第二子电路层中间部分，相比于第一子电路层和第二子电路层所在的两端部分厚度降低。因此，本申请提供的电路板相比于传统技术中的厚度相同的电路板来说，有效的减少了电路板的体积。

35、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

36、附图说明

37、被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。

38、图1是本申请提供的电路板的结构(截面)示意图一；

39、图2是本申请提供的电路板中第一电路层的俯视结构示意图；

40、图3是本申请提供的电路板为led光机所使用电路板时的电路原理图；

41、图4是本申请提供的电路板中第二电路层的俯视结构示意图；

42、图5是本申请提供的电路板的结构(截面)示意图二；

43、图6是本申请提供的电路板中第三电路层的俯视结构示意图；

44、图7是本申请提供的电路板中第四电路层的俯视结构示意图；

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一个层叠结构，其中：

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线(31)与所述第二信号线(51)沿所述电路板的厚度方向的投影重合。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还设置有第三导电过孔(c)，所述第三导电过孔(c)贯穿所述第二子电路层(12)、所述第一信号线(31)及与所述第一信号线(31)同属性的第二信号线(51)。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路层(11)上设置有第一散热焊盘(d1)，所述第一散热焊盘(d1)与所述第一导电过孔(a)间隔设置。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二电路层(3)上设置有第二散热焊盘(d2)，所述第二散热焊盘(d2)与所述第一导电过孔(a)间隔设置；

7.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路层(11)上设置有第一散热焊盘(d1)，所述第一散热焊盘(d1)与所述第一导电过孔(a)间隔设置；

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三绝缘层(6)和第四电路层(7)，其中：

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一导电过孔(a)还贯穿所述第三子绝缘层(61)与所述第三子电路层(71)，且所述第四散热焊盘(d4)与所述第一导电过孔(a)隔离设置。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一覆盖膜(8)，所述第一覆盖膜(8)涂覆在所述第三子电路层(71)的远离所述第三绝缘层(6)的表面，所述第一覆盖膜(8)上设置有开孔，所述开孔暴露所述第四散热焊盘(d4)。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述开孔处涂覆有防氧化材料。

12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电过孔(a)中填充有导电介质。

13.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板中的所述第一电路层(1)沿所述电路板厚度方向的投影区域为硬板区域，除所述投影区域外的区域为软板区域。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述硬板区域为pcb板，所述软板区域为fpc板；

15.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电过孔(a)上焊接led灯珠的引脚焊盘，所述第二导电过孔(b)上焊接所述led灯珠的驱动ic的引脚焊盘，所述led灯珠为r、g1、b、g2四色灯珠。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-15中任一项所述的电路板。

技术总结本申请公开了一种电路板及电子设备，涉及电子技术领域。电路板包括：第一电路层，包括第一子电路层和第二子电路层；第一绝缘层，包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；第二电路层；其中，第一子绝缘层和第二子绝缘层分别设置在第二电路层的第一表面的两个端面，第一子绝缘层位于第一子电路层与第二电路层间，第二子绝缘层位于第二子电路层与第二电路层间；电路板上设置有第一导电过孔和第二导电过孔，第一导电过孔贯穿第一子电路层、第一子绝缘层及第二电路层，第二导电过孔贯穿第二子电路层、第二子绝缘层及第二电路层；第二电路层上铺设有连接第一导电过孔和对应同属性的第二导电过孔的第一信号线。技术研发人员：马菲菲,刘思桢,李敬受保护的技术使用者：歌尔光学科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25