电子设备的制作方法

本申请实施例涉及散热，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、在服务器、计算机等电子设备上，常常设有多个扩展插槽，扩展插槽可以用于插接板卡、硬盘等扩展器件。一些扩展器件的工作频率较高、数据处理量较大，产生的热量也较大，若扩展器件散热不良，会对电子设备的运行造成影响。

2、在相关技术中，可以利用对电子设备的中央处理器(central processing unit，cpu)进行散热的系统风扇来对扩展器件进行散热。

3、然而，在相关技术中，扩展器件通过系统风扇来进行散热时，扩展器件的散热效率较低。因此，如何提高扩展器件的散热效率成为电子设备技术领域一个亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电子设备，可以通过在电子设备的扩展插槽内插接具有风扇的插卡来对另一个扩展插槽内插接的扩展器件进行散热，便于实现对扩展器件较为高效的散热。

2、本申请实施例提供一种电子设备，包括扩展器件、插卡、第一扩展插槽和第二扩展插槽。扩展器件插接在第一扩展插槽内。插卡包括插卡电路板和风扇。插卡电路板的一端设有金手指连接器，插卡电路板通过金手指连接器插接在第二扩展插槽内，风扇设置在插卡电路板上、并与插卡电路板电连接，使得风扇通过插卡电路板和金手指连接器与第二扩展插槽电连接。风扇用于朝向扩展器件吹风，以对扩展器件进行散热。

3、本申请实施例提供的电子设备，可以利用第二扩展插槽内插接的具有风扇的插卡来对第一扩展插槽内插接的扩展器件进行散热。插接在第二扩展插槽内的插卡与插接在第一扩展插槽内的扩展器件之间的距离较近，风扇与第一扩展插槽内插接的扩展器件之间的空气流动路径较短，且风扇吹出的风无须经过较多会对风造成阻挡的元器件，可使风扇与第一扩展插槽内插接的扩展器件之间的风阻较小，风扇吹出的风流动到第一扩展插槽内插接的扩展器件处时的风压、风量损失较小，可使第一扩展插槽内插接的扩展器件的散热效率较高。此外，由于风扇吹出的风流动到第一扩展插槽内插接的扩展器件处时的风压、风量损失较小，使得风扇的出风端吹出较小风压、风量的风就可以满足散热需求，可使电子设备的噪音较小，对风扇选型的要求较低。另外，风扇吹出的风流动到第一扩展插槽内插接的扩展器件处时的风压、风量损失较小，也使得扩展器件通过风扇进行散热的能效较高。再者，用于对第一扩展插槽插接的扩展器件进行散热的风不需要先带走中央处理器等元器件上的热量，可使对第一扩展插槽内插接的扩展器件进行散热的风的温度较低，利于提高第一扩展插槽内插接的扩展器件的散热效率。除此之外，利用第二扩展插槽插接的具有风扇的插卡来对第一扩展插槽插接的扩展器件进行散热，可用于设置风扇的空间较大，对风扇的尺寸的限制较小，便于装配尺寸较大、散热能力较强的风扇。

4、在一种可能的实施方式中，插卡电路板具有安装口，安装口沿插卡电路板的厚度方向贯穿插卡电路板，风扇穿设在安装口内。

5、在一种可能的实施方式中，插卡电路板的表面设置有导风罩，导风罩罩设风扇的进风端，导风罩具有进风口，进风口在风扇的径向与风扇间隔设置，导风罩用于将进风口处的空气导向风扇的进风端。

6、在一种可能的实施方式中，插卡包括风扇连接器。风扇连接器设置在插卡电路板的表面、并与插卡电路板电连接，风扇通过线缆与风扇连接器电连接。

7、在一种可能的实施方式中，风扇沿插卡电路板的厚度方向的投影与扩展器件沿插卡电路板的厚度方向的投影至少部分重合。

8、在一种可能的实施方式中，插卡电路板与扩展器件沿插卡电路板的厚度方向平行设置。

9、在一种可能的实施方式中，风扇的出风端设有防护网罩，防护网罩固定设置在插卡电路板上。

10、在一种可能的实施方式中，电子设备包括控制器，控制器与第二扩展插槽电连接，使得控制器通过第二扩展插槽、金手指连接器和插卡电路板与风扇电连接。控制器用于控制风扇的转速。

11、在一种可能的实施方式中，电子设备包括温度传感器，温度传感器用于检测扩展器件处的温度。控制器与温度传感器电连接。控制器用于控制风扇的转速，包括：控制器用于获取温度传感器检测得到的检测温度，以及根据检测温度控制风扇的转速。

12、在一种可能的实施方式中，电子设备包括背板。第一扩展插槽和第二扩展插槽均设置在背板上，第一扩展插槽和第二扩展插槽均为u.2插槽。

13、在一种可能的实施方式中，电子设备包括主板电路板和转接卡，转接卡设置在主板电路板上、并与主板电路板电连接。第一扩展插槽设置在主板电路板上，第二扩展插槽设置在转接卡上，第一扩展插槽和第二扩展插槽均为高速串行计算机扩展总线标准插槽。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括扩展器件、插卡、第一扩展插槽和第二扩展插槽；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述插卡电路板具有安装口，所述安装口沿所述插卡电路板的厚度方向贯穿所述插卡电路板，所述风扇穿设在所述安装口内。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述插卡电路板的表面设置有导风罩，所述导风罩罩设所述风扇的进风端，所述导风罩具有进风口，所述进风口在所述风扇的径向与所述风扇间隔设置，所述导风罩用于将所述进风口处的空气导向所述风扇的进风端。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述插卡包括风扇连接器；

5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述插卡电路板与所述扩展器件沿所述插卡电路板的厚度方向平行设置；

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述风扇的出风端设有防护网罩，所述防护网罩固定设置在所述插卡电路板上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括控制器，所述控制器与所述第二扩展插槽电连接，使得所述控制器通过所述第二扩展插槽、所述金手指连接器和所述插卡电路板与所述风扇电连接；

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括温度传感器，所述温度传感器用于检测所述扩展器件处的温度；

9.根据权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括背板；

10.根据权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板电路板和转接卡，所述转接卡设置在所述主板电路板上、并与所述主板电路板电连接；

技术总结本申请实施例提供一种电子设备，涉及散热技术领域。该电子设备包括扩展器件、插卡、第一扩展插槽和第二扩展插槽。扩展器件插接在第一扩展插槽内。插卡包括插卡电路板和风扇。插卡电路板的一端设有金手指连接器，插卡电路板通过金手指连接器插接在第二扩展插槽内，风扇设置在插卡电路板上、并与插卡电路板电连接，使得风扇通过插卡电路板和金手指连接器与第二扩展插槽电连接。风扇用于朝向扩展器件吹风，以对扩展器件进行散热。这样，可较为高效的对扩展器件进行散热，提高服务器等电子设备的散热效率。技术研发人员：闫晓龙,黎宝生受保护的技术使用者：超聚变数字技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25