电子设备的制作方法

本申请属于电子设备领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术：

1、随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛，通过电子设备可以拍摄图像、观看视频等。电子设备通过包括边框和壳体，壳体安装在边框上。通常，壳体可以为玻璃壳体，还可以为复合板材壳体，而玻璃壳体与复合板材壳体结构不同，即玻璃壳体与复合板材壳体的材料不同，制造工艺不同，使得玻璃壳体与复合板材壳体的设计也不同，从而针对玻璃壳体需要设置与玻璃壳体匹配的边框，针对复合板材的壳体，需要设置与复合板材壳体匹配的边框。即在相关技术中，复合板材壳体与玻璃壳体不能共用同一种边框，从而导致针对电子设备的成本提高。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备，至少解决复合板材壳体与玻璃壳体不能共用同一种边框，从而导致针对电子设备的成本提高的问题。

2、本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及边框，所述壳体为复合板材壳体，所述壳体具有外表面、内表面以及侧面，所述外表面与所述内表面沿所述壳体的厚度方向相对，所述侧面位于所述外表面与所述内表面之间，且所述侧面分别与所述外表面以及所述内表面连接；

3、所述侧面包括第一子侧面以及第二子侧面，所述第一子侧面与所述第二子侧面相连，且所述第一子侧面与所述外表面邻接，所述第二子侧面与所述内表面邻接，所述第一子侧面与水平面之间的夹角、所述第二子侧面与水平面之间的夹角两者不相等；

4、其中，所述壳体安装于所述边框，所述第一子侧面与所述边框配合。

5、在本申请实施例中，由于侧面包括第一子侧面以及第二子侧面，第一子侧面与第二子侧面相连，且第一子侧面与外表面邻接，第二子侧面与内表面邻接，第一子侧面与水平面之间的夹角、第二子侧面与水平面之间的夹角两者不相等，因此，在本申请实施例中，相当于将复合板材壳体进行加工，使得复合板材壳体与相关技术中玻璃边框的结构相近，从而使得复合板材壳体可以与玻璃壳体共用同一种边框。另外，第一子侧面用于与电子设备的边框配合，从而在将复合板材壳体应用在电子设备的边框上时，可以使得第一子侧面与边框配合，内表面可以通过粘接胶粘接在边框上。也即是，在本申请实施例中，通过设置第一子侧面与水平面之间的夹角、第二子侧面与水平面之间的夹角两者不相等，使得复合板材壳体与玻璃边框结构接近，从而使得复合板材壳体可以与玻璃壳体共用同一种边框，即复合板材壳体可以与玻璃壳体共同适用于玻璃壳体的边框，从而可以降低电子设备的成本。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及边框，所述壳体为复合板材壳体，所述壳体具有外表面、内表面以及侧面，所述外表面与所述内表面沿所述壳体的厚度方向相对，所述侧面位于所述外表面与所述内表面之间，且所述侧面分别与所述外表面以及所述内表面连接；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体具有长侧边和短侧边，所述长侧边与所述短侧边邻接；

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一长边子侧面与水平面之间具有第一夹角，所述第二长边子侧面与水平面之间具有第二夹角，所述第一短边子侧面与水平面之间具有第三夹角，所述第二短边子侧面与水平面之间具有第四夹角，所述第一夹角、所述第二夹角以及所述第三夹角这三者互不相等。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第四夹角与所述第一夹角相等。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一长边子侧面与所述第二短边子侧面为同一表面。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一夹角为α，90°≤α＜133°，所述第二夹角为β，β＜165°，所述第三夹角为γ，90°＜γ＜109°。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，γ＝95°。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二长边子侧面与所述内表面之间的夹角大于90°，所述第二短边子侧面与所述内表面之间的夹角大于90°。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述边框上设置有安装槽，所述壳体设置于所述安装槽中。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的内表面与所述安装槽的槽底粘接，所述第一子侧面以及所述第二子侧面均与所述安装槽的槽壁之间具有间隙。

技术总结本申请公开了一种电子设备，属于电子设备领域。电子设备包括壳体以及边框，壳体为复合板材壳体，壳体具有外表面、内表面以及侧面，外表面与内表面沿壳体的厚度方向相对，侧面位于外表面与内表面之间，且侧面分别与外表面以及内表面连接；侧面包括第一子侧面以及第二子侧面，第一子侧面与第二子侧面相连，且第一子侧面与外表面邻接，第二子侧面与内表面邻接，第一子侧面与水平面之间的夹角、第二子侧面与水平面之间的夹角两者不相等；其中，第一子侧面与边框配合。技术研发人员：司卫龙,徐小峰受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司技术研发日：20231025技术公布日：2024/7/23